芯片行業(yè)比較復(fù)雜：芯片生產(chǎn)需要設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，還要芯片設(shè)備生產(chǎn)商支持，往往需要多國(guó)企業(yè)協(xié)作。芯片有龐大的需求方，用于幾乎所有工業(yè)門類。芯片種類也非常多，半導(dǎo)體應(yīng)用很廣。

 

雖然芯片是新聞?shì)浾撽P(guān)注的焦點(diǎn)，但行業(yè)知識(shí)與數(shù)據(jù)，仍然不算很普及。甚至由于特殊的原因，流傳的芯片相關(guān)信息中，充滿了種種錯(cuò)誤認(rèn)知。

 

美國(guó)對(duì)中國(guó)成熟芯片發(fā)起301調(diào)查，其本質(zhì)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)相關(guān)的事件。了解了芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)與現(xiàn)狀，就能明白，中美芯片斗爭(zhēng)目前到了什么階段。

 

一、芯片業(yè)分領(lǐng)域數(shù)據(jù)

 

 

上圖為2008-2023年，每年的十大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司市場(chǎng)份額。可以看出，整體市場(chǎng)份額較為分散。銷售額年年最高的英特爾，份額最高也只是在2011年達(dá)到16.5%。2018年，前十合計(jì)份額58.8%是近年最高值，這一數(shù)字一般情況下為50%左右。在這十幾年間，有18個(gè)公司進(jìn)過(guò)前十。

 

 

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收2008、2013、2018、2023

 

從2008-2013-2018-2023的前十變動(dòng)來(lái)看，英特爾、三星、高通、博通、SK海力士、意法半導(dǎo)體、德州儀器比較老牌，穩(wěn)定上榜。其中高通和博通是Fabless純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)，需要代工，其它是IDM模式企業(yè)（包括存儲(chǔ)器生產(chǎn)商），自有芯片制造工廠。到2023年，英偉達(dá)、AMD、蘋果的芯片業(yè)務(wù)崛起了。進(jìn)過(guò)前十又掉出去的IDM模式企業(yè)，還有西部數(shù)據(jù)、NEC電子、英飛凌、瑞薩電子、美光、鎧俠。英特爾2008年?duì)I收為376億美元，2013年為527億美元，2018年為708億美元，2023年為542億美元，可據(jù)此估算各企業(yè)的營(yíng)收數(shù)值。

 

全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的營(yíng)收從2008年的2800億美元增至2023年的5900億美元，這大致能代表芯片行業(yè)對(duì)外部的整體營(yíng)收——其它企業(yè)使用芯片，對(duì)接的就是設(shè)計(jì)芯片的公司。芯片設(shè)備、芯片制造、晶圓代工、封裝測(cè)試企業(yè)，都是芯片行業(yè)內(nèi)部的營(yíng)收，外部接觸少。如果將這些內(nèi)部營(yíng)收加上來(lái)，芯片行業(yè)的營(yíng)收就會(huì)顯得很高，概念上不好區(qū)別，所以應(yīng)該單獨(dú)列出。

 

總體來(lái)看，純?cè)O(shè)計(jì)公司明顯崛起，而IDM模式走下坡路。2008年，前十中只有高通是純?cè)O(shè)計(jì)公司，2023年又增加了博通、英偉達(dá)、AMD、蘋果四家純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)。

 

2024年，這個(gè)排名將發(fā)生大的變化：英特爾近年來(lái)份額不斷下滑，2024年還虧損了，營(yíng)收預(yù)計(jì)只會(huì)略微超過(guò)500億美元，將鐵定丟掉一直把持的營(yíng)收第一的位置。而英偉達(dá)在2024年4月30日至10月30日這半年間的營(yíng)收就有650億美元，2025財(cái)年（2024年2月1日至2025年1月31日）營(yíng)收預(yù)計(jì)1255億美元，將大幅超過(guò)英特爾。

 

這個(gè)榜單中沒(méi)有中國(guó)大陸企業(yè)。海思在2020年上半年?duì)I收52.2億美元曾排到第十，之后受到打擊。即使2023年下半年海思麒麟芯片開(kāi)始恢復(fù)出貨，仍受限于先進(jìn)芯片產(chǎn)能。

 

A股芯片純?cè)O(shè)計(jì)上市公司中，營(yíng)收最高的是韋爾股份，2023年為210億人民幣，2024年預(yù)計(jì)約260億。而2023年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)收排第十的德州儀器，營(yíng)收有175.2億美元，差距較大。

 

 

2024年全球存儲(chǔ)器廠商市場(chǎng)份額，世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）數(shù)據(jù)

 

存儲(chǔ)器方面，2024年10月17日世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布《2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)研究報(bào)告》，預(yù)計(jì)2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷售規(guī)模增加61.3%，達(dá)1500億美元。長(zhǎng)江存儲(chǔ)靠3D NAND產(chǎn)品（手機(jī)存儲(chǔ)與固態(tài)硬盤），市場(chǎng)份額達(dá)到2.3%，成為第六大存儲(chǔ)器企業(yè)。WICA因長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)不明，暫未將其列入報(bào)告。但從產(chǎn)能上看，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM產(chǎn)品（內(nèi)存條）全球份額能有約10%。

 

在存儲(chǔ)器方面，中國(guó)大陸還有2024年預(yù)期營(yíng)收80億的兆易創(chuàng)新。福建晉華也是存儲(chǔ)器企業(yè)，2018年底因美國(guó)打壓停產(chǎn)，近期低調(diào)地恢復(fù)了生產(chǎn)（傳深圳公司訂單有幫助）。

 

如果不計(jì)存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，中國(guó)大陸IDM模式自有工廠的芯片企業(yè)相對(duì)比較弱。士蘭微、華潤(rùn)微主要從事功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，2024年預(yù)期營(yíng)收都是約100億，而且芯片制造技術(shù)相對(duì)低端。中國(guó)缺少能與英特爾、三星（他們的邏輯芯片業(yè)務(wù)也不小）、意法半導(dǎo)體、德州儀器這些IDM巨頭對(duì)標(biāo)的企業(yè)。但國(guó)際趨勢(shì)是，邏輯芯片的IDM企業(yè)不如純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展好，因?yàn)樾酒A代工模式效率更高。

 

 

2014年全球十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收與份額

 

2014年，全球十大晶圓代工企業(yè)分別是臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國(guó)際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、富士半導(dǎo)體，其中臺(tái)積電份額超過(guò)了50%。多年來(lái)前十的企業(yè)基本就這幾家，那時(shí)晶圓代工的意義還沒(méi)有被充分認(rèn)識(shí)。

 

 

2019年時(shí)，臺(tái)積電仍然一家獨(dú)大，但是三星代工份額增加了很多，超過(guò)臺(tái)積電的三分之一。三星依靠梁孟松帶來(lái)的FINFET技術(shù)突破，一度上升勢(shì)頭很猛。中國(guó)大陸還是中芯國(guó)際和華虹兩家進(jìn)入前十，份額分別為5%和1%，不溫不火。

 

 

到2024年三季度，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大到64.9%。中芯國(guó)際超過(guò)了聯(lián)電與格羅方德，來(lái)到了第三位，華虹份額2.2%也擴(kuò)大了一些，合肥的晶合集成還進(jìn)入前十（與10年前相比，就是它代替了富士半導(dǎo)體）。三星的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇了較大打擊：與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)5nm、4nm、3nm生產(chǎn)技術(shù)，出了造假丑聞，良率表現(xiàn)不佳遭到高端客戶拋棄，維持份額要靠自家生意。聯(lián)電與格羅方德因耗資巨大自認(rèn)無(wú)力承擔(dān)，放棄了14nm以上的先進(jìn)制程業(yè)務(wù)，導(dǎo)致份額萎縮。美國(guó)只有格羅方德是排前十的芯片代工企業(yè)，實(shí)力較弱。

 

從以上介紹的全球芯片企業(yè)營(yíng)收來(lái)看，總體來(lái)說(shuō)就是兩大趨勢(shì)。一個(gè)是以英特爾為代表的IDM企業(yè)相對(duì)衰落，以英偉達(dá)、高通、博通、AMD、蘋果為代表的純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)崛起。另一個(gè)是芯片代工企業(yè)行業(yè)地位上升，臺(tái)積電年?duì)I收相比10年前幾乎翻四倍，2025年將超千億美元；而中芯國(guó)際在大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)確立了核心企業(yè)地位。二者也是關(guān)聯(lián)的，芯片設(shè)計(jì)與芯片制造都有決定性意義。兩者在近十年間都出乎預(yù)料地有不少重大突破，技術(shù)發(fā)展沒(méi)跟上的巨頭企業(yè)就會(huì)落伍。

 

 

芯片封裝與測(cè)試技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，前十基本都是中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)，前十之后也有22%的市場(chǎng)份額，東南亞多國(guó)都有不少封測(cè)企業(yè)。業(yè)界近年來(lái)先進(jìn)封裝需求較為強(qiáng)烈，芯片的連接方式有重大變化，但技術(shù)難度高的需要由臺(tái)積電等晶圓代工廠來(lái)做。

 

 

2023年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收

 

最后介紹下全球芯片設(shè)備企業(yè)。2023年，中國(guó)首次有芯片設(shè)備企業(yè)歷史性地進(jìn)入全球前十，北方華創(chuàng)營(yíng)收220.79億人民幣（約30億美元），排第八位。荷蘭的ASML以約300億美元營(yíng)收排第一，美國(guó)應(yīng)用材料、泛林、科磊三家制裁依靠的核心企業(yè)分別排第二、第三、第五，日本東京電子第四。前五營(yíng)收明顯高于其他企業(yè)。日本的迪恩士、愛(ài)德萬(wàn)分列第六、第七，荷蘭ASMI第九，美國(guó)泰瑞達(dá)第十。要進(jìn)入前十，年?duì)I收門檻為26億美元。

 

 

A股芯片設(shè)備上市公司前三季營(yíng)收前十

 

受益于本土需求拉動(dòng)，中國(guó)芯片設(shè)備企業(yè)營(yíng)收正在高速增長(zhǎng)。2024年前三季，A股芯片設(shè)備企業(yè)排前十的普遍營(yíng)收增速在30%以上。中國(guó)芯片設(shè)備企業(yè)占全球營(yíng)收的市場(chǎng)份額之前在1%以下，幾乎可以忽略不計(jì)，2023年達(dá)到了6%，2024年預(yù)計(jì)約8%，上升較快。

 

需要指出，由于芯片業(yè)是美國(guó)針對(duì)中國(guó)高科技制裁的主要領(lǐng)域，中國(guó)有些芯片企業(yè)非常低調(diào)。主要的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)、設(shè)備企業(yè)基本都上市了，數(shù)據(jù)可查。但也有一些在美國(guó)商務(wù)部制裁名單里的芯片企業(yè)（如好幾個(gè)深圳企業(yè)）沒(méi)有上市，有的只知道名字，信息很少。

 

未上市企業(yè)中，華為海思設(shè)計(jì)芯片、上海微電子制造光刻機(jī)較為知名。一些中外輿論相信，華為正在組織芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、EDA設(shè)計(jì)工具、芯片制造產(chǎn)線、封測(cè)、GPU、操作系統(tǒng)都有涉及，被逼成為IT業(yè)橫跨領(lǐng)域最多的全球公司。具體進(jìn)展眾說(shuō)紛紜，有些說(shuō)得很激動(dòng)人心。筆者有一些猜測(cè)，但確實(shí)信息混沌，需要業(yè)界信息與較高的知識(shí)水平才能分辨真?zhèn)巍?/span>

 

 

全球與中國(guó)芯片企業(yè)特性（存儲(chǔ)器計(jì)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，一些份額為筆者估計(jì)）

 

上圖為筆者根據(jù)以上各領(lǐng)域數(shù)據(jù)總結(jié)的全球與中國(guó)芯片企業(yè)特性與份額。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)必然成為全球十大存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，擴(kuò)產(chǎn)很厲害，因此筆者將中國(guó)存儲(chǔ)器企業(yè)市場(chǎng)份額估為5%-10%。晶圓代工中國(guó)大陸企業(yè)實(shí)力相對(duì)強(qiáng)，也在積極擴(kuò)產(chǎn)，份額12%其實(shí)不低，只是臺(tái)積電份額太大了。芯片設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)急起直追，是份額最小、差距最大的領(lǐng)域。

 

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中國(guó)大陸企業(yè)的份額筆者估為15%，需要詳細(xì)解釋。這個(gè)指標(biāo)也是最重要的，因?yàn)樾酒瑯I(yè)對(duì)外界的意義，就是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片（存儲(chǔ)器也算），進(jìn)入各行各業(yè)應(yīng)用。晶原代工、封測(cè)、設(shè)備都是行業(yè)內(nèi)部的事，效果最終還是要體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)份額上。

 

 

圖為IC Insight在2021年根據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)份額，計(jì)算的美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲、日本、中國(guó)大陸（其它經(jīng)濟(jì)體基本沒(méi)有份額）的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額（IC總占比）。結(jié)合前面的基礎(chǔ)知識(shí)，我們可以來(lái)介紹這個(gè)圖了。

 

企業(yè)分為兩類，IDM是自己設(shè)計(jì)自己生產(chǎn)，Fabless是純?cè)O(shè)計(jì)。美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額54%，就是商務(wù)部說(shuō)“美企業(yè)占據(jù)全球芯片市場(chǎng)近一半的份額”的數(shù)據(jù)來(lái)源。其中美國(guó)IDM企業(yè)產(chǎn)出全球占比47%，純?cè)O(shè)計(jì)產(chǎn)出全球占比68%。全球芯片有約三分之二是IDM工廠生產(chǎn)的，三分之一是代工生產(chǎn)的。綜合計(jì)算得出美國(guó)IC總占比為54%。

 

韓國(guó)純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)較弱，但三星與SK海力士的IDM模式存儲(chǔ)器產(chǎn)出較高，占全球33%，IC總占比22%。歐洲、日本與韓國(guó)特性類似，也是純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)較弱，IC總占比均為6%。歐洲IDM產(chǎn)出主要是意法半導(dǎo)體代表的邏輯芯片，日本IDM企業(yè)則偏存儲(chǔ)器。

 

中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣特性類似，IDM模式較弱，但純?cè)O(shè)計(jì)有一定份額。另外，臺(tái)灣與大陸都選擇大力發(fā)展芯片代工業(yè)。這是有歷史原因的，大陸芯片業(yè)引進(jìn)了很多臺(tái)灣芯片人才。IC insight認(rèn)為，2021年大陸主要依靠純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)9%的份額，IC總占比僅4%。

 

需要注意的是，筆者根據(jù)中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)數(shù)據(jù)，并不認(rèn)同4%這個(gè)明顯偏低的判斷。

 

IC Insight之后并未繼續(xù)每年發(fā)布這個(gè)數(shù)據(jù)，因?yàn)橐恍?shù)據(jù)難以獲得或不敢采用，也說(shuō)明數(shù)據(jù)有些離譜。中國(guó)大陸有了一定的存儲(chǔ)器市值份額（算IDM模式），會(huì)提升IC總占比。另外，中國(guó)有許多中小型的芯片設(shè)計(jì)公司，這幾年由于芯片國(guó)產(chǎn)化替代風(fēng)潮，獲得了不少市場(chǎng)空間。

 

 

 

2024年12月11日魏少軍教授報(bào)告《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》

 

2024年12月11日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在上海集成電路發(fā)展論壇上作主旨報(bào)告，指出中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有3626家之多（一些是分支機(jī)構(gòu)），2024年全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)6460.4億人民幣。圖中2021年銷售額就超過(guò)4500億，全球份額肯定不止4%。WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)，World Semiconductor Trade Statistics）估計(jì)2024年全球芯片銷售約6110億美元，2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額約909.9億美元，約占全球份額的15%。

 

 

因此筆者認(rèn)為，將2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司全球市場(chǎng)份額估為15%，比較符合大陸芯片業(yè)的實(shí)力。4%實(shí)在太低，應(yīng)該是國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)數(shù)據(jù)不太熟悉。2024年中國(guó)年?duì)I收過(guò)億的芯片設(shè)計(jì)公司有731家，從業(yè)人員數(shù)量眾多，行業(yè)明顯處于高增長(zhǎng)中。

 

二、全球與中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)格局

 

介紹了幾個(gè)芯片領(lǐng)域全球與中國(guó)企業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)，就能對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局有大致的判斷了。

 

 

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）2022年11月報(bào)告數(shù)據(jù)

 

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）收集的數(shù)據(jù)，2022年末全球芯片設(shè)計(jì)（Design）、芯片設(shè)備（Equipment）、晶圓加工（Wafer fabrication）、封測(cè)（Packaging, assembly & test）、硅片及耗材（Materials）份額如上圖。芯片設(shè)計(jì)與設(shè)備按企業(yè)總部所屬國(guó)家算。晶圓加工和封測(cè)，產(chǎn)品是從工廠里出來(lái)的，按工廠所在地區(qū)算份額。

 

因此，美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)和設(shè)備非常強(qiáng)，但晶圓加工份額只排第五。韓國(guó)的芯片設(shè)備較弱，其它均有相當(dāng)實(shí)力，但芯片設(shè)計(jì)份額主要靠存儲(chǔ)器。日本設(shè)備很有實(shí)力，但是芯片設(shè)計(jì)不強(qiáng)，與歐洲特性相近。中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠份額高，特別是先進(jìn)芯片晶圓加工。全球其它地區(qū)，只有不關(guān)鍵的封測(cè)在東南亞有一些份額。

 

中國(guó)大陸有三星、SK海力士、臺(tái)積電等外資公司的晶圓廠，再加上本土公司的晶圓廠，份額已是全球第一，但也只有20%出頭，全球分得比較散。中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)份額方面，SIA和IC Insight一樣因?yàn)榻y(tǒng)計(jì)不完整有低估，認(rèn)為是5%，其實(shí)怎么也應(yīng)該超過(guò)10%。如果再考慮到芯片設(shè)備近年來(lái)快速增長(zhǎng)，份額大增到8%，再要畫這樣的圖，中國(guó)大陸的實(shí)力就較為可觀了。

 

美國(guó)占據(jù)了全球芯片業(yè)產(chǎn)出的半壁江山，無(wú)論是走下坡路的IDM企業(yè)，還是純?cè)O(shè)計(jì)公司，實(shí)力都很強(qiáng)。美國(guó)芯片設(shè)備企業(yè)的份額不低，但需要荷蘭與日本企業(yè)配合才能控制行業(yè)。美國(guó)政府最擔(dān)心的，是晶圓加工份額低，先進(jìn)芯片制造能力較差，而這是英特爾的鍋。

 

 

因此，美國(guó)政府2022年10月通過(guò)了《2022芯片與科學(xué)法案》，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)芯片制造產(chǎn)能。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓咨詢報(bào)告預(yù)計(jì)，得益于法案的提出，2022-2032年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長(zhǎng)203%，翻了三倍，而2012-2022年只增加了11%。美國(guó)的預(yù)期增幅也是各經(jīng)濟(jì)體最高的。中國(guó)2012-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)了365%，但接下來(lái)十年只會(huì)增長(zhǎng)86%。

 

因?yàn)槌杀締?wèn)題，美國(guó)IDM公司的許多芯片工廠分布在全球，需要逆著成本靠補(bǔ)貼吸引或強(qiáng)迫全球公司把先進(jìn)芯片工廠建在美國(guó)，臺(tái)積電和三星都有行動(dòng)。

 

芯片產(chǎn)能是用晶圓廠的產(chǎn)能代表的，芯片最核心的制造環(huán)節(jié)是在晶圓廠。一般有12寸和8寸兩種晶圓廠，一片12寸晶圓面積等于2.25個(gè)8寸晶圓，于是晶圓廠的產(chǎn)能就可以用“8寸晶圓等效產(chǎn)能”來(lái)說(shuō)明，以每月多少萬(wàn)片為單位。由于12寸廠越來(lái)越多，有時(shí)會(huì)直接說(shuō)“每月出貨5萬(wàn)片12寸晶圓”。

 

如果按計(jì)劃進(jìn)行，美國(guó)晶圓制造的份額會(huì)從10%增加到2032年的14%。雖然美國(guó)翻三倍，但全球產(chǎn)能也翻倍了，各地區(qū)都有很宏大的產(chǎn)能規(guī)劃。

 

從上圖預(yù)計(jì)來(lái)看，歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣2022-2032年間都有不低的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，力度超過(guò)2012-2022年，因?yàn)槎颊J(rèn)識(shí)到了芯片業(yè)的戰(zhàn)略意義。而中國(guó)大陸先進(jìn)芯片制造設(shè)備供應(yīng)被卡，擴(kuò)產(chǎn)將受到限制，因此產(chǎn)能增速在主要玩家中可能會(huì)是最低的。當(dāng)然這是報(bào)告預(yù)計(jì)，實(shí)際結(jié)果上來(lái)說(shuō)，西方國(guó)家經(jīng)常完不成計(jì)劃，而中國(guó)往往超出預(yù)期。

 

從美國(guó)政府與機(jī)構(gòu)的說(shuō)法來(lái)看，在先進(jìn)芯片領(lǐng)域美國(guó)較有信心，認(rèn)為中國(guó)無(wú)法突破限制，產(chǎn)能有限。在這方面，美國(guó)政府主要關(guān)注光刻機(jī)等先進(jìn)設(shè)備的卡控，逼迫日本與荷蘭企業(yè)，已經(jīng)賣到中國(guó)的機(jī)器也不讓維護(hù)了，思維是封殺。

 

 

圖為2024年10月SIA公布的《2024美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)現(xiàn)狀》中全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模（相當(dāng)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售）。2024年全球半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷售額為6110億美元，比2023年增加16%。2023年，全球芯片銷量有1萬(wàn)億個(gè)之多。普遍預(yù)期是，2030年全球半導(dǎo)體銷售額將超1萬(wàn)億美元。

 

需要指出，一些新聞中的“集成電路產(chǎn)量”、“芯片出口”需要正確理解。如2024年前11月，集成電路產(chǎn)量3953億個(gè)，同比增23.1%；集成電路出口2716億個(gè)，同比增11.4%，出口額1.03萬(wàn)億元同比增20.3%，首次破萬(wàn)億；進(jìn)口集成電路5014.7億個(gè)，同比增14.8%，價(jià)值2.48萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)11.9%。

 

這些數(shù)據(jù)中的“集成電路”，很多并非最終銷售的“芯片”，而是生產(chǎn)過(guò)程中的中間產(chǎn)品，如用于封裝測(cè)試的“裸芯片”。而集成電路出口額，都超過(guò)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額了，其實(shí)有很多是外資企業(yè)的出口。如三星與SK海力士的存儲(chǔ)器，西安與無(wú)錫是主力生產(chǎn)基地。全球芯片生產(chǎn)與流通很復(fù)雜，集成電路會(huì)在各國(guó)間頻繁交易，讓貿(mào)易額顯得很高。

 

 

荷蘭銀行統(tǒng)計(jì)的各類貨物全球貿(mào)易占比，數(shù)字是貨物編碼

 

如以貿(mào)易額計(jì)算，“集成電路”是全球貿(mào)易的第一大品類，超過(guò)計(jì)算機(jī)、原油和汽車。如2020年，集成電路的貿(mào)易額高達(dá)2.6萬(wàn)億美元，但最終銷售額（對(duì)應(yīng)前文所述芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額）只有4370億美元，擴(kuò)大了6倍之多。實(shí)際上，芯片與集成電路體積小運(yùn)輸容易，在各國(guó)間倒來(lái)倒去，有時(shí)是中間生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要，有時(shí)就是轉(zhuǎn)手倒騰。

 

評(píng)估芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力，還是用芯片設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額，以及各生產(chǎn)環(huán)節(jié)份額較為合適。芯片與集成電路貿(mào)易指標(biāo)需要正確理解，可以作為參考。可以看出，中國(guó)進(jìn)口與出口的集成電路數(shù)量，都是極為龐大的，而且出口數(shù)量少于進(jìn)口，說(shuō)明中國(guó)“芯片需求”非常多。

 

SIA報(bào)告中說(shuō)，2023年全球芯片銷售額5269億美元，中國(guó)市場(chǎng)占比29%（約1530億美元），是全球最大市場(chǎng)。美國(guó)26%，亞太（除日本與中國(guó)）26%，歐洲11%，日本9%。中國(guó)的29%這個(gè)數(shù)值應(yīng)該還是有一些低估。還是那個(gè)問(wèn)題，低估中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售數(shù)據(jù)。無(wú)論如何，全球芯片企業(yè)肯定會(huì)將中國(guó)作為主力市場(chǎng)、重要市場(chǎng)，不可能忽視，只是有時(shí)被美國(guó)政府大搞破壞沒(méi)辦法。

 

 

SIA報(bào)告已經(jīng)觀察到了中國(guó)晶圓產(chǎn)能的快速增加。近年來(lái)中國(guó)出乎意料地快速增加12寸晶圓廠數(shù)量。集微咨詢2022年時(shí)估計(jì)，中國(guó)12寸晶圓廠數(shù)量將從2021年的20座，增加至2026年的43座。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2024年6月的“World FAB Forecast”報(bào)告中指出，2024年全球晶圓廠產(chǎn)能將超過(guò)3000萬(wàn)wpm（每月等效8寸晶圓數(shù)量），中國(guó)大陸達(dá)到885萬(wàn)wpm，占比約29%；2025年中國(guó)大陸產(chǎn)能將達(dá)1010萬(wàn)wpm，占全行業(yè)三分之一。中國(guó)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張的幅度是驚人的，2022年時(shí)還只有20%出頭。

 

 

了解了全球與中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)格局的基礎(chǔ)知識(shí)后，再來(lái)看美國(guó)對(duì)中國(guó)成熟芯片發(fā)起301調(diào)查的新聞，來(lái)龍去脈就清楚多了。

 

當(dāng)美國(guó)政府搞指標(biāo)卡控、禁售、禁止代工這些禁令時(shí)，是認(rèn)為還能控制先進(jìn)技術(shù)，要阻止中國(guó)技術(shù)進(jìn)步。當(dāng)美國(guó)政府針對(duì)中國(guó)光伏、新能源汽車等行業(yè)發(fā)起關(guān)稅相關(guān)的“特別301調(diào)查”時(shí)，就說(shuō)明中國(guó)有了巨大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)能、技術(shù)、市場(chǎng)都突破了，在全球競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁，美國(guó)要靠加關(guān)稅來(lái)平衡壓力，但是對(duì)全球產(chǎn)業(yè)走勢(shì)已不會(huì)有太大作用了。現(xiàn)在，輪到成熟芯片產(chǎn)業(yè)，來(lái)獲取美國(guó)政府“打不過(guò)中國(guó)”的標(biāo)簽認(rèn)證。

 

從芯片應(yīng)用來(lái)看，中國(guó)本身就是巨大的市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間極為廣闊。中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈齊全，制造業(yè)產(chǎn)出以數(shù)量計(jì)占了全球一半，許多產(chǎn)業(yè)都可以通過(guò)芯片結(jié)合數(shù)字技術(shù)應(yīng)用，即使是成熟芯片也大有可為。近年來(lái)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收高速增長(zhǎng)，就說(shuō)明了這一趨勢(shì)。

 

中國(guó)提升成熟芯片產(chǎn)能事實(shí)上沒(méi)有了技術(shù)與供應(yīng)鏈限制。2024年上半年中國(guó)大陸進(jìn)口ASML光刻機(jī)占其營(yíng)收高達(dá)47%。美國(guó)無(wú)理管控的黑手已經(jīng)伸得很長(zhǎng)，對(duì)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的控制力到這里就是極限了。

 

中國(guó)芯片設(shè)備企業(yè)進(jìn)步極大，也起到了重要作用。目前中國(guó)對(duì)全球成熟芯片產(chǎn)能有自己的計(jì)劃，基于競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，全球變成產(chǎn)能過(guò)剩是確定的。悠閑生產(chǎn)的好日子過(guò)去了，效率低的會(huì)被淘汰出局。一些攻勢(shì)已經(jīng)發(fā)起，業(yè)界開(kāi)始感受沖擊，例如已經(jīng)有大陸晶圓代工企業(yè)報(bào)價(jià)大降的傳言。

 

美國(guó)芯片相關(guān)報(bào)告目前還是“優(yōu)勢(shì)在我”的口氣，先進(jìn)芯片與人工智能成為最后的底氣。因此，SIA與BCG報(bào)告中鼓吹美國(guó)“先進(jìn)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張全球力度最大”，將《2022芯片與科學(xué)法案》吹捧為改變?nèi)蛐酒a(chǎn)業(yè)的決定性事件。美國(guó)晶圓廠建設(shè)，能干到什么程度不好說(shuō)，但成熟芯片領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始發(fā)動(dòng)了規(guī)模宏大的反擊。

 

全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)份額非常分散，十大之外還有50%的份額可供爭(zhēng)奪。這50%的“尾部”份額中，很大部分會(huì)是成熟芯片，因?yàn)橄冗M(jìn)芯片份額是頭部企業(yè)爭(zhēng)奪的重點(diǎn)，而且頭部企業(yè)也有不小的成熟芯片業(yè)務(wù)。因此，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)必然要受到中國(guó)從成熟芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起的巨大沖擊，沖擊力度可以與光伏、新能源汽車產(chǎn)業(yè)相比。

 

成熟芯片與先進(jìn)芯片市場(chǎng)份額各占多少，說(shuō)法不一，8:2或者7:3較為常見(jiàn)。成熟芯片的定義也會(huì)變，如14nm有時(shí)就不算先進(jìn)了，10nm以下制程才是先進(jìn)芯片。即使不考慮中國(guó)在先進(jìn)芯片領(lǐng)域中的技術(shù)突破（這對(duì)美國(guó)政客有不小的心理打擊），中國(guó)對(duì)成熟芯片發(fā)起的沖擊，經(jīng)濟(jì)影響已經(jīng)非同小可。

 

也許芯片業(yè)會(huì)和其它科技領(lǐng)域一樣，當(dāng)中國(guó)掌握了技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)域就會(huì)迅速變成產(chǎn)能過(guò)剩的“成熟”行業(yè)，中國(guó)還沒(méi)徹底打下的才算“先進(jìn)”。隨著時(shí)間逐漸過(guò)去，中國(guó)主導(dǎo)的“成熟”地盤越來(lái)越大，“先進(jìn)”的地盤卻越來(lái)越小，龜縮在有限的幾個(gè)炮樓中，人心惶惶。

 

而這一切，本來(lái)不會(huì)發(fā)生得這么快。芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)原本實(shí)力較弱，最大的問(wèn)題是沒(méi)有市場(chǎng)，連中國(guó)企業(yè)都不愿意用國(guó)產(chǎn)芯片，國(guó)際公司的產(chǎn)品只要可靠就難以更換。

 

但美國(guó)政府難以理解的瘋狂行動(dòng)，讓中國(guó)芯片設(shè)計(jì)、芯片設(shè)備、晶圓產(chǎn)能都在市場(chǎng)需求強(qiáng)烈拉動(dòng)下飛速進(jìn)步，給自己制造了最大對(duì)手。商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多先是代言，下臺(tái)前還無(wú)奈地拿出301認(rèn)證，承認(rèn)想得簡(jiǎn)單了。

 

作者：陳經(jīng) 系風(fēng)云學(xué)會(huì)會(huì)員，《中國(guó)的官辦經(jīng)濟(jì)》；來(lái)源：底線思維