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2023年10月17日，美國商務部公布了三項新的出口管制規則。其中，第三項是將中國芯片行業的13個實體（其中7個屬于同一集團，3個屬于同一集團）加入實體清單，前兩項則是2022年10月7日出臺的半導體出口管制規則（“10月7日規則”）的升級版，對中國內地、香港和澳門進一步加嚴芯片和芯片制造設備的出口管制。以下是前兩項規則的簡介。

一、先進計算芯片及相關物項

美國商務部發布一項臨時最終規則（英文簡稱為AC/S IFR），就先進計算芯片及相關物項進一步加嚴出口管制。該規則將于2023年11月16日生效，同時公眾可于2023年12月16日前提交評論意見。

該規則全文長達295頁。主要包括兩大方面的內容：

（一）調整先進計算芯片是否需要出口許可證的參數

首先，AC/S IFR 刪除了“互連帶寬”作為識別受限芯片的參數。

其次，該規則規定，如果芯片超過兩個參數之一，則限制其出口：（1）“10月7日規則”規定的性能門檻； 或者(2) 一個新的“性能密度閾值”，旨在搶占未來的解決方案。

第三，該規則為某些低性能芯片的發貨創建了新的許可例外——經通報的高級計算許可例外（NAC），即：在收到向澳門和被確定為受美國武器禁運的目的地（包括中國）出口和再出口的通報后，美國政府將在 25 天內決定是否可以適用該許可例外或需要許可證。對于向其他目的地的出口、再出口和轉讓（國內），許可例外 NAC 不要求進行事先通報。

（二）采取新措施應對規避管制的風險，包括將管制范圍擴大到更多國家

相關措施包括：

1. 對總部位于澳門或受美國武器禁運的目的地（包括中國）或其最終母公司總部位于這些國家或地區的任何公司設定全球性的許可要求，以防止受關切國家的公司通過其國外子公司和分支機構獲得受控芯片。

2. 就“美國人士管制”創設新的風險提示信號和額外的盡職調查要求。這將使代工廠更容易評估外國主體是否試圖規避管制。

3. 對向另外40多個國家的出口施加額外的許可證要求——這些國家的產品轉移到中國的風險更高，以解決非中國公司購買芯片轉售給中國的潛在轉運問題，并提高芯片采購網絡和客戶的可見性。

4. 通過上述的針對澳門和受美國武器禁運的目的地的出口和再出口通報流程來收集不太先進芯片的出口信息，從而提高對交易情況的掌握。

5. 就多個主題征求公眾意見，包括基礎設施即服務 (IaaS) 提供商、向接收芯片設計的代工廠提供的額外合規指南、如何適用對視同出口和視同再出口的管制，以及對總部公司的定義。

二、芯片制造設備

美國商務部發布另一項臨時最終規則，對某些芯片制造設備加強出口管制。該規則將于2023年11月16日生效（其中的一項臨時通用許可將更早生效），同時公眾可以在2023年12月16日之前提交評論意見。

該規則全文長達141頁，主要內容包括：

1.   新增對某些類型的半導體制造設備的出口管制。

2.   完善并聚焦“美國人士限制”以確保美國公司無法為先進的中國半導體制造提供支持，并將目前已有的指引編纂成規則。

3.   擴大對半導體制造設備的許可要求，從中國內地和澳門擴大到美國實施武器禁運的其他 21 個國家和地區。

來源：出口管制和制裁微信號