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倪光南院士說(shuō)得很對(duì)！國(guó)產(chǎn)14nm芯片量產(chǎn)后，出現(xiàn)了一個(gè)奇怪現(xiàn)象

點(diǎn)擊：  作者：互聯(lián)魚(yú)    來(lái)源：百度  發(fā)布時(shí)間:2023-04-16 09:30:53

 

 

中國(guó)工程院院士倪光南曾經(jīng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片作出過(guò)恰當(dāng)分析：目前，我們的芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域最具有優(yōu)勢(shì)的是芯片設(shè)計(jì)，以及封裝測(cè)試技術(shù)，我們?nèi)钡氖侵圃臁８鶕?jù)目前已公開(kāi)的突破消息顯示，倪光南院士說(shuō)得很對(duì)。

 

綜合芯片技術(shù)分工的不同來(lái)看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的全面崛起遠(yuǎn)比想象中要好一些的：

 

① 在芯片設(shè)計(jì)技術(shù)方面，中國(guó)有幾千家芯片設(shè)計(jì)公司，華為海思就是其中之一，其芯片設(shè)計(jì)水平早已步入國(guó)際一流梯隊(duì)，曾開(kāi)發(fā)出“全球首款”基于5nm工藝的5G芯片麒麟9000，比同一代的蘋(píng)果A14芯片和高通驍龍888芯片早半年發(fā)布，其性能綜合表現(xiàn)放在2023年也不差。

 

② 在芯片封裝測(cè)試技術(shù)方面，全球前十里中國(guó)封測(cè)企業(yè)占到了九家，美國(guó)只有一家。封測(cè)環(huán)節(jié)的技術(shù)門檻相對(duì)較低，從排名靠前的企業(yè)來(lái)看，日月光半導(dǎo)體、通富微電子和長(zhǎng)電科技，其中長(zhǎng)電科技2022年在投資者互動(dòng)平臺(tái)透漏小芯片封裝技術(shù)突破至4nm。

 

③ 在芯片配套技術(shù)設(shè)備方面，尹志堯博士創(chuàng)辦的中微半導(dǎo)體早在2019年便實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)了5nm刻蝕機(jī)，并且應(yīng)用在了臺(tái)積電等一線大廠的高端生產(chǎn)線中。

 

④ 在芯片制造技術(shù)方面，2022年9月上海官方宣布，國(guó)產(chǎn)芯片已實(shí)現(xiàn)14nm規(guī)模化量產(chǎn)。

 

⑤ 在光刻機(jī)設(shè)備方面，上海微電子光刻機(jī)工藝水平突破至90nm階段，28nm光刻機(jī)的部分技術(shù)已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)證，相信集成制造不會(huì)太遠(yuǎn)了。

 

 

⑥ 在制造所需材料方面，作為制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料，就在近日，南大光電自主研發(fā)的高端Arf光刻膠已經(jīng)通過(guò)了下游客戶的驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)少量出貨，用于50nm工藝，現(xiàn)階段驗(yàn)證工作正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

 

⑦ 在EDA設(shè)計(jì)工具方面，華為近日表示已經(jīng)聯(lián)合國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)了14nm工藝的國(guó)產(chǎn)化。

 

因此，通過(guò)以上信息點(diǎn)可以看出，2022年和2023年是國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)突圍的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。然而正是面對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片突破的速度讓美企難以想象，尤其在制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)14nm的規(guī)模化量產(chǎn)后，一個(gè)奇怪的現(xiàn)象出現(xiàn)了。

 

原本國(guó)內(nèi)芯片大部分是進(jìn)口來(lái)的，大部分采購(gòu)源自英特爾高通英偉達(dá)等美企和韓國(guó)芯片廠商，在美國(guó)對(duì)芯片規(guī)則升級(jí)的情況之下，高通英偉達(dá)等企業(yè)的出貨節(jié)奏被打亂，但這些美企的態(tài)度模棱兩可，有的企業(yè)反對(duì)美國(guó)芯片禁令，而有的企業(yè)卻選擇了默認(rèn)遵守。然而，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)設(shè)備和制造技術(shù)均取得突破后，這些美企像打了雞血似的格外積極，紛紛向國(guó)內(nèi)需求企業(yè)拋出橄欖枝，開(kāi)發(fā)出“特殊版”芯片向國(guó)內(nèi)供應(yīng)。

 

 

其實(shí)也見(jiàn)怪不怪，美國(guó)企業(yè)的意圖明顯，在他們眼里希望的是我們多多購(gòu)買他們的芯片，最好能持續(xù)購(gòu)買。這要擱在以前或許可行，但如今的現(xiàn)實(shí)情況是不行的，全球范圍內(nèi)芯片自主已經(jīng)成了共識(shí)，對(duì)我們來(lái)說(shuō)，無(wú)論如何核心技術(shù)必須掌握在自己手里，這幾年的陣痛可不是白挨的。

 

況且，日本也有重振半導(dǎo)體的野心，近日歐盟也將表決430億歐元的芯片提振計(jì)劃，這對(duì)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)更是出乎預(yù)料之外的。畢竟市場(chǎng)就這么大，歐洲的芯片技術(shù)實(shí)力還是非常強(qiáng)的，技術(shù)先進(jìn)、專利多，這都是競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所在。

 

由此可見(jiàn)，在美國(guó)錯(cuò)誤的芯片限制之后，全球主要芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)自研自主成了共識(shí)，絕不是說(shuō)說(shuō)而已，有能力的都已經(jīng)行動(dòng)起來(lái)了。對(duì)于我們而言當(dāng)然更進(jìn)一步，市場(chǎng)和技術(shù)都具備，隨著我國(guó)產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的全方位前進(jìn)，國(guó)產(chǎn)芯片的使用率正在穩(wěn)步提高。

 

所以總體來(lái)說(shuō)，不管外界條件如何變化，高科技聚焦自強(qiáng)自立是唯一出路。未來(lái)的國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)也一定能夠像如今的國(guó)產(chǎn)新能源一樣實(shí)現(xiàn)一路狂飆。

 

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