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       【導讀】：華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示：華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以芯片為基礎研發的模組、一體機、加速卡等產品銷售。

10月10日上午舉行的華為全鏈接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰略。徐直軍宣布，一直以來華為都在研發AI芯片，在此正式發布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。 此外，在2019年華為還將發布3款AI芯片，均屬昇騰系列。

徐直軍在現場透露，華為昇騰910將在2019年2季度上市。根據現場的介紹，這款屬于Max系列的昇騰910，采用7nm工藝制程，最大功耗為350W。在現場的PPT中，華為將其和谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英偉達 V100進行了對比。“可以達到256個T，比英偉達 V100還要高出1倍！”徐直軍說。

【華為昇騰910】

架構：達芬奇

半精度（FP16）：256TeraFLOPS

整數精度（INT8）：512TeraOPS

128通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265

最大功耗：350W

7nm

【華為昇騰310】

架構：達芬奇

半精度（FP16）：8TeraFLOPS

整數精度（INT8）：16TeraOPS

16通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265

1通道 全高清 視頻解碼器 -H.264/265

最大功耗：8W

12nm FFC

徐直軍現場展示華為昇騰310

華為副董事長、輪值董事長徐直軍還表示：“在華為內部，最討厭兩個字，就是轉型。什么叫轉型？是從一個戰略轉到另一個。華為沒有這么做，華為沒有轉型，只是在前進。”

針對此前關于華為發布兩款AI芯片、將于2019年第二季度正式上市的報道，華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示：華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以芯片為基礎研發的模組、一體機、加速卡等產品銷售。

10日得大會中，徐直軍結合當下人工智能的發展態勢，主要談了三個觀點：

第一，人工智能將是一種通用技術。用AI的技術和理念去解決現在和未來的問題。這是未來我們能夠構建競爭力的關鍵；

第二，AI將會改變所有行業；

第三，AI將改變每個組織。AI將降低傳統崗位需求，而提高對數據庫人才的需要。

此外，還提出了10個人工智能的重要改變方向：模型訓練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平臺支持、人才獲得。

華為最早公開對AI的“野心”可以追溯到2016年任正非的一次內部談話。當時，任正非在華為諾亞方舟實驗室座談會上做了一次內部演講，首次系統談到了華為在人工智能領域的戰略。

任正非提到，不做小商品賺錢，是“趁著這幾年有的是錢，要大力投入”。

諾亞方舟實驗室是華為于2012年設立在香港的實驗室，主要從事人工智能學習、數據挖掘研究等前沿科技領域，這也可以視為華為正式投入AI基礎研究的先導信號之一。

當下，國內外科技巨頭則開始紛紛搶占先機展開布局。目前的GPU芯片市場上，英偉達市場占有率高達70%，是當之無愧的芯片領域霸主；谷歌在2016年推出了專為機器學習定制的專用芯片TPU，已經被其應用在了AlphaGo、搜索、翻譯、相冊等背后的機器學習模型中，今年2月，谷歌云TPU 宣布向外部用戶開放。

國內競爭態勢也愈演愈烈。2018百度AI開發者大會上，李彥宏發布了百度自主研發的 AI 芯片“昆侖”，并宣稱這是中國第一款云端全功能AI芯片，也是目前為止業內設計算力最高的AI芯片；而在今年9月的云棲大會上，阿里巴巴宣布成立芯片公司平頭哥半導體有限公司，打造面向汽車、家電、工業等諸多行業領域的智聯網芯片平臺，阿里巴巴還將在明年4月發布第一個神經網絡芯片。

內外夾擊之下，華為AI布局特點明顯：一開始大都基于自身業務、解決內部實際問題，而不是純粹的探討技術“無人區”，先聚焦在企業內部的服務當中，試圖通過從自用到賦能，來完成AI從人才到技術再到平臺和產品的布局。其動作和谷歌、微軟以及國內的BAT相比，穩健很多。

這些原則之下，就是華為人工智能的聚焦投入：要急用先行小步快跑，要聚焦在確定性業務、人工消耗大的項目，不要鋪開一個很廣泛的戰線；不要遍地都是智能化，這會形成全面開花沒有結果的盲動，就有可能滿盤皆輸；先縱向打好殲滅戰，旗開得勝后再橫向擴張。

任正非提出，即便未來AI泡沫破滅，也能實現華為AI大發展的策略。（報道/燕妮）