導讀:海思雖然在名義上是二級部門,但是地位很高。海思和5G一樣,已經成為華為核心競爭力的保障。
記者丨倪雨晴 廣州報道
5月17日,一封華為海思總裁的信件激起了千層浪。
文章字句飽含深情:
“多年前,還是云淡風輕的季節,公司做出了極限生存的假設,預計有一天,所有美國的先進芯片和技術將不可獲得,華為仍將持續為客戶服務。為了這個以為永遠不會發生的假設,數千海思兒女,走上了科技史上最為悲壯的長征,為公司的生存打造‘備胎’。”
這些“備胎”,就是華為創始人任正非為應對挑戰早早定下的策略。更讓人驚訝的是,華為海思總裁何庭波還在文中表示:“今天是歷史的選擇,所有我們曾經打造的備胎,一夜之間全部‘轉正’。”
5月16日美國商務部工業與安全局(BIS)將華為列入所謂“實體清單”,外界最關注的就是華為核心供應鏈是否會受到沖擊,因為列入清單就意味著沒有美國政府的許可,華為無法向美國企業購買元器件等產品。
對此,華為發表聲明:
“這不符合任何一方的利益,會對與華為合作的美國公司造成巨大的經濟損失,影響美國數以萬計的就業崗位,也破壞了全球供應鏈的合作和互信。同時,華為將盡快就此事尋求救濟和解決方案,采取積極措施,降低此事件的影響。”
同時,多位半導體產業鏈人士告訴記者,華為已經在核心部件上有半年至一年左右的庫存。去年以來,華為就有所準備,提前做好庫存來應對今年的挑戰,備胎策略也能為華為抵御部分風險。
海思是誰:名義上是二級部門,實際地位很高
提起海思,或許不少人感到陌生,它是隱藏在華為背后的半導體子公司,承載著華為芯片的研發和銷售。海思于2004年正式成立,主攻消費電子芯片,從半導體產業的類型來看,海思屬于fabless的芯片設計公司,目前也是國內該領域的老大。
根據公開信息,華為研發主要載體為華為2012實驗室,下設中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導體等二級部門。
海思雖然在名義上是二級部門,但是地位很高。當年一同奮起研發芯片的同伴中,如今只有華為堅持下來并做大規模,海思和5G一樣,已經成為華為核心競爭力的保障。
一位華為內部人士告訴記者:
“海思地位超然,實際上就是一級部門,2012基本管不了它。何庭波現在不僅是海思的總裁,也是2012的總裁,同時她也是華為董事會成員之一,比有些一級部門老大的地位還高。”
而海思確實支撐得起它在華為內部的地位。首先從產品來看,海思共有六大類芯片組解決方案,其中,最廣為人知的產品應該是手機處理器麒麟芯片,制程已經到7nm。如今華為一年過億的手機銷量,也讓手機芯片成為海思銷量最大的品類。
在無線通信方面,5G基帶芯片巴龍5000也已經推出,這也是華為可以和高通一較高下的技術領域;
數據中心領域,有ARM架構的服務器芯片鯤鵬系列,今年已經推出7nm的產品;
AI方面,去年華為就發布了昇騰310和910,今年有更多搭載他們的設備落地;
視頻應用上,海思有機頂盒芯片和電視芯片、安防芯片等;
物聯網方面,海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品。
這些芯片華為主要自給自足,其中也有外銷的部分。比如安防芯片、電視芯片,其中安防芯片在國內的市場份額占比排名第一。在2018年,國內電視廠商高管就告訴21世紀經濟報道記者:
“華為海思芯片已占國內彩電SOC芯片市場的三成份額,銷量達到千萬級別,而且份額還呈上升趨勢。”
一位半導體業內人士向記者表示:
“從技術角度看,5G基帶芯片海思屬于第一梯隊,并且,有可能今年麒麟芯片將和基帶芯片整合到一個處理器當中。同時華為力推的ARM架構服務器領先于高通,高通也推出過服務器芯片,但是沒有動靜。”
伴隨著產品在各個領域的突破,海思整體營收的增長也很迅速。根據ICinsghts發布的2019年Q1全球半導體市場報告,海思Q1營收達到了17.55億美元,同比上漲41%,增速遠高于其他半導體公司,排名上升至第14位。對比去年,海思Q1營收為12.5億美元,才剛進入前25名。
圖/圖蟲
消解供應鏈風險
盡管海思強勢崛起,但是這并不意味著核心的環節都已經掌握在手。半導體產業本就是全球產業鏈,比如海思專注于設計、臺積電專攻芯片生產、英特爾則是設計生產一體化,大家你中有我、我中有你。
此前,華為公布了92家核心供應商,據記者統計,來自中國的華為核心供應商共有37家(包括中國香港和中國臺灣地區),其次,美國供應商共有33家,日本11家,德國4家。
盡管華為有不少核心技術已經國產化,但是一些美國供應商仍不可替代。多位半導體產業鏈人士向記者表示,最關鍵的就是射頻芯片,尤其是用于基站的射頻芯片。
招商電子分析師方競向記者分析稱:
“華為為了應對供應鏈風險,未雨綢繆做了很多準備。儲備了近一年的芯片庫存,同時也積極導入國產供應商做備份。沒必要過于悲觀,但我們也要看到自身供應鏈上的不足。”
“在基站端,中頻的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供應。國內有廠商在跟進,但目前相對空白,自給率幾乎為0。”
在手機端射頻芯片,方競表示,國內有多家射頻PA公司,如中科漢天下、慧智微、唯捷創新、國民飛驤等;射頻開關則有卓勝微等國產公司。不過高端產品仍待突破,旗艦機型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司產品。
在處理器和存儲芯片方面,方競認為目前不用過于擔心,華為高端機型都已采用自研芯片,僅有部分低端機型采用高通的4系列處理器。而存儲芯片有三星、海力士等日韓廠商,且國內長存長鑫也在快速跟進,所以暫不受影響。
方競表示:
“國內數字芯片的設計能力較強。但是模擬芯片更加依賴研發人員的經驗,所以差距較大。其中最核心、最缺的就是射頻芯片,射頻芯片是模擬芯片皇冠上的明珠。”
從目前市場份額來看,射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場,主要被Avago和Qorvo掌握,幾乎占據了95%以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。
據了解,華為也在研發射頻芯片,這或許是海思尚未公布的“備胎”。此外,被卡住脖子的還有芯片設計系統EDA工具、底層操作系統等等。這些領域,華為正在發力,并且陸續有研發的消息放出。去年以來,底層的達芬奇架構、AI芯片的推出、持續推出ARM架構服務器芯片,都是在拓展華為自身的半導體供應鏈。此外,華為也在培養國內的供應鏈,培養更多元的供應商體系。
同時方競表示,除了芯片之外,設計工具EDA軟件也主要采用美資廠商Synopsis、Cadence等。一旦授權過期,芯片設計都會遇到困難。“國內產業鏈要完善、獨立仍需時間打磨。如果這些事情發生在5年之后就可能不一樣了,但是現在還是有一些壓力的。”他說。
此前,華為董事、戰略研究院院長徐文偉接受記者采訪時就談道,華為的芯片歷程有四個階段,“最難的是在商業上決定做不做,技術上想盡辦法還是有辦法做的”。
來源丨21世紀經濟報道(ID:jjbd21)
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