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大突破!國(guó)產(chǎn)5nm刻蝕機(jī)通過(guò)驗(yàn)證,將用于臺(tái)積電5nm芯片制造!
點(diǎn)擊:  作者:芯智訊    來(lái)源:今日頭條  發(fā)布時(shí)間:2018-12-22 10:24:33

 

          近日,臺(tái)積電對(duì)外宣布,將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí),中微半導(dǎo)體也向上觀新聞透露了一個(gè)重磅消息,其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證,性能優(yōu)良,將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線。

值得一提的是,中微半導(dǎo)體也是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉,中微半導(dǎo)體與臺(tái)積電在28nm制程時(shí)便已開(kāi)始合作,并一直延續(xù)到10nm7nm制程。

而中微半導(dǎo)體如此亮眼成績(jī)的背后,離不開(kāi)尹志堯和他團(tuán)隊(duì)的多年努力。

他放棄國(guó)外百萬(wàn)年薪工作,只為一顆中國(guó)芯

研究顯示,2015-2020年中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)投資額將達(dá)到650億美元,其中芯片制造設(shè)備投資額就將達(dá)到500億美元。但是中國(guó)芯片制造設(shè)備的95%都是依賴于進(jìn)口,也就是說(shuō)需要花480億到國(guó)外購(gòu)買設(shè)備。這也使得中國(guó)芯片制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化成為了一件非常迫切的事情。

在美國(guó)硅谷從事半導(dǎo)體行業(yè)20多年的尹志堯,其在世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)——美國(guó)應(yīng)用材料公司擔(dān)任總公司副總裁,曾被譽(yù)為硅谷最有成就的華人之一,參與了美國(guó)幾代等離子體刻蝕機(jī)的研發(fā),擁有60多項(xiàng)技術(shù)專利。

 

2004年,當(dāng)時(shí)已經(jīng)60歲的尹志堯放棄了美國(guó)的百萬(wàn)年薪,帶領(lǐng)三十多人的團(tuán)隊(duì),沖破美國(guó)政府的層層審查(所有人都承諾不把美國(guó)的技術(shù)帶回中國(guó),包括所有工藝配方、設(shè)計(jì)圖紙,一切從零開(kāi)始),回國(guó)創(chuàng)辦了中微半導(dǎo)體,他要在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域與國(guó)際巨頭直接競(jìng)爭(zhēng),取得一席之地。

成功打破國(guó)外壟斷

等離子體刻蝕機(jī)是芯片制造環(huán)節(jié)的一種關(guān)鍵設(shè)備,其是在芯片上進(jìn)行微觀雕刻,刻出又細(xì)又深的接觸孔或者線條,每個(gè)線條和深孔的加工精度是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬(wàn)分之一。這對(duì)刻蝕機(jī)的控制精度要求非常高。

 

據(jù)介紹,一個(gè)16nm的微觀邏輯器件有60多層微觀結(jié)構(gòu),要經(jīng)過(guò)1000多個(gè)工藝步驟,要攻克上萬(wàn)個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)才能加工出來(lái)。只看等離子體刻蝕這個(gè)關(guān)鍵步驟,它的加工尺度為普通人頭發(fā)絲的五千分之一,加工的精度和重復(fù)性要達(dá)到五萬(wàn)分之一。足見(jiàn)難度之高。

長(zhǎng)期以來(lái),蝕刻機(jī)的核心技術(shù)一直被國(guó)外廠商所壟斷。2004年尹志堯回國(guó)創(chuàng)辦中微半導(dǎo)體之初就將目光鎖定在了刻蝕機(jī)領(lǐng)域。

中微半導(dǎo)體在剛剛涉足IC芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備時(shí),就推出了65nm等離子介質(zhì)刻蝕機(jī)產(chǎn)品,隨著技術(shù)的進(jìn)步一直做到45nm32nm28nm16nm10nm,現(xiàn)在7nm的刻蝕機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)在客戶的生產(chǎn)線上運(yùn)行了,5nm刻蝕機(jī)也即將被臺(tái)積電采用。

在米粒上刻字的微雕技藝上,一般能刻200個(gè)字已經(jīng)是極限,而我們的等離子刻蝕機(jī)在芯片上的加工工藝,相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個(gè)字的水平。中微半導(dǎo)體CEO尹志堯曾這樣形容到。

經(jīng)過(guò)多年的努力,中微半導(dǎo)體用實(shí)力打破了這一領(lǐng)域技術(shù)封鎖,成功讓中國(guó)正式躋身刻蝕機(jī)國(guó)際第一梯隊(duì)。

 

中微半導(dǎo)體首席專家、副總裁倪圖強(qiáng)博士表示,刻蝕機(jī)曾是一些發(fā)達(dá)國(guó)家的出口管制產(chǎn)品,但近年來(lái),這種高端裝備在出口管制名單上消失了。這說(shuō)明如果我們突破了卡脖子技術(shù),出口限制就會(huì)不復(fù)存在。如今,中微與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)一起,組成了國(guó)際第一梯隊(duì),為7nm芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。

(芯智訊注:美國(guó)商務(wù)部在2015年宣布,由于在中國(guó)已有一個(gè)非美國(guó)的設(shè)備公司做出了和美國(guó)設(shè)備公司有相同質(zhì)量和相當(dāng)數(shù)量的等離子體刻蝕機(jī),所以取消了對(duì)中國(guó)的刻蝕機(jī)的出口管制。)

他還表示,明年臺(tái)積電將率先進(jìn)入5nm制程,已通過(guò)驗(yàn)證的國(guó)產(chǎn)5nm刻蝕機(jī),預(yù)計(jì)會(huì)獲得比7nm生產(chǎn)線更大的市場(chǎng)份額。

值得一提的是,2016年,中微半導(dǎo)體獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(大基金)4.8 億元的投資,成功成為中國(guó)芯片制造領(lǐng)域的國(guó)家隊(duì)。而這也凸顯了國(guó)家對(duì)于中微半導(dǎo)體在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的貢獻(xiàn)和地位的認(rèn)可。

面對(duì)國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挑釁,屢戰(zhàn)屢勝

或許正是由于中微半導(dǎo)體在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的突飛猛進(jìn),也引來(lái)了國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挑起的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。

首先發(fā)難的是尹志堯的老東家——美國(guó)應(yīng)用材料公司,2007年之時(shí),美國(guó)應(yīng)用材料公司就起訴中微半導(dǎo)體侵權(quán),但卻始終舉證無(wú)力(尹志堯及其團(tuán)隊(duì)成員在離開(kāi)美國(guó)時(shí)并未帶走任何工藝配方、設(shè)計(jì)圖紙,后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也避開(kāi)了對(duì)方的專利),中微半導(dǎo)體則抓住機(jī)會(huì)適時(shí)反訴對(duì)方不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng),應(yīng)用材料公司顯然對(duì)這一情況準(zhǔn)備不足,最終不得不撤訴求和。

2009年,另一巨頭美國(guó)科林研發(fā)又在臺(tái)灣起訴中微侵犯其發(fā)明專利,中微半導(dǎo)體則積極應(yīng)對(duì),提供其專利無(wú)效的證據(jù),在法院的兩次審判中科林的相關(guān)專利均被判決無(wú)效,第三次臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)局甚至審定撤銷了科林的其中一項(xiàng)專利權(quán),緊接著科林又對(duì)智慧財(cái)產(chǎn)局的審定提出行政訴訟,再次遭到駁回。

2016年,中微半導(dǎo)體在接受媒體采訪時(shí),也詳細(xì)介紹了其應(yīng)對(duì)美國(guó)行業(yè)巨頭5年侵犯商業(yè)秘密和專利權(quán)纏訴,終獲一撤訴四連勝的成功經(jīng)歷。

當(dāng)時(shí),中微半導(dǎo)體公司資深知識(shí)產(chǎn)權(quán)總監(jiān)姜銀鑫就表示,中微在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面相當(dāng)謹(jǐn)慎,于公司建立初期便成立了專門(mén)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì),未雨綢繆,針對(duì)潛在的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛可能性做了大量的分析排查。在部分海歸研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員回國(guó)加入之前,中微便已經(jīng)讓他們簽訂了不從原單位帶來(lái)技術(shù)機(jī)密的承諾書(shū)

201711月初,美國(guó)MOCVD(金屬有機(jī)化合物氣相沉積設(shè)備)設(shè)備廠Veeco宣布,美國(guó)紐約東區(qū)地方法院同意了其針對(duì)SGL CarbonLLCSGL)的一項(xiàng)初步禁令請(qǐng)求,禁止SGL出售采用Veeco專利技術(shù)的MOCVD使用的晶圓承載器(即石墨盤(pán)),包括專為中國(guó)MOCVD設(shè)備商中微半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的石墨盤(pán)。Veeco此舉針對(duì)的正是中微半導(dǎo)體。

對(duì)此,中微半導(dǎo)體一方面積極發(fā)展第二和第三渠道的供應(yīng)商;另一方面則在中國(guó)對(duì)Veeco提起專利侵權(quán)訴訟。

中微半導(dǎo)體披露,其于20177月向福建高院正式起訴 Veeco上海,指控其TurboDisk EPIK 700型號(hào)的MOCVD設(shè)備侵犯了中微的基片托盤(pán)同步鎖定的中國(guó)專利,要求其停止侵權(quán)并主張上億元侵權(quán)損害賠償。在中微半導(dǎo)體起訴后,Veeco上海對(duì)該中微半導(dǎo)體專利向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委(簡(jiǎn)稱專利復(fù)審委)提起無(wú)效宣告請(qǐng)求。

同年1124日,專利復(fù)審委于作出審查決定,否決了Veeco上海關(guān)于中微半導(dǎo)體專利無(wú)效的申請(qǐng),確認(rèn)中微半導(dǎo)體起訴Veeco上海專利侵權(quán)的涉案專利為有效專利。

2017128日,福建省高級(jí)人民法院同意了中微半導(dǎo)體針對(duì)Veeco上海的禁令申請(qǐng),該禁令禁止Veeco上海進(jìn)口、制造、向任何第三方銷售或許諾銷售侵犯中微第CN 202492576號(hào)專利的任何化學(xué)氣相沉積裝置和用于該等裝置的基片托盤(pán)。該禁令立即生效執(zhí)行,不可上訴。

中微半導(dǎo)體對(duì)于Veeco上海的勝訴,成功打擊了Veeco妄圖通過(guò)專利戰(zhàn)打擊中微半導(dǎo)體的企圖。

中微在過(guò)去11年輪番受到美國(guó)設(shè)備大公司的法律訴訟,但我們由于有堅(jiān)固的知識(shí)產(chǎn)權(quán)防線,完全遵守美國(guó)和各國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律,一直處于不敗之地。今年7月,尹志堯在接受觀察者網(wǎng)采訪時(shí)這樣說(shuō)到。

堅(jiān)持自主創(chuàng)新,專利超800

而在面對(duì)國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑釁,屢屢獲勝的背后,則是中微半導(dǎo)體長(zhǎng)期以來(lái)堅(jiān)持自主研發(fā)所獲得的過(guò)硬的自主技術(shù)專利。

據(jù)了解,目前中微的反應(yīng)臺(tái)交付量已突破582臺(tái);單反應(yīng)臺(tái)等離子體刻蝕設(shè)備已交付韓國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造商;雙反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕除膠一體機(jī)研制成功,這是業(yè)界首次將雙反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)等離子體刻蝕和光刻膠除膠反應(yīng)腔整合在同一個(gè)平臺(tái)上。

同時(shí),中微一些基礎(chǔ)的研發(fā)也不斷地跟進(jìn)尖端技術(shù),以保證產(chǎn)品的研發(fā)能夠緊緊跟上甚至領(lǐng)先于國(guó)際上的技術(shù)發(fā)展水平。

中微半導(dǎo)體首席專家、副總裁也表示,刻蝕尺寸的大小還與芯片溫度有一一對(duì)應(yīng)關(guān)系,中微自主研發(fā)的部件使刻蝕過(guò)程的溫控精度保持在0.75攝氏度內(nèi),達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

氣體噴淋盤(pán)是刻蝕機(jī)的核心部件之一,中微半導(dǎo)體聯(lián)合國(guó)內(nèi)其他科技公司開(kāi)發(fā)出了一套創(chuàng)新工藝,用這套工藝制造的金屬陶瓷,其晶粒十分精細(xì)、致密。與進(jìn)口噴淋盤(pán)相比,國(guó)產(chǎn)陶瓷鍍膜的噴淋盤(pán)使用壽命延長(zhǎng)一倍,造價(jià)卻不到五分之一。

正是由于在刻蝕機(jī)及相關(guān)領(lǐng)域的不斷突破和創(chuàng)新,也使得中微半導(dǎo)體在刻蝕機(jī)市場(chǎng)份額快速增長(zhǎng)。

資料顯示,截至20178月,中微已有500多個(gè)介質(zhì)刻蝕反應(yīng)臺(tái),并在海內(nèi)外 27 條生產(chǎn)線上生產(chǎn)了約 4000 多萬(wàn)片晶圓;同時(shí),中微還開(kāi)發(fā)了 12 英寸的電感型等離子體 ICP 刻蝕機(jī);此外,中微還開(kāi)發(fā)了 8 英寸和 12 英寸 TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備,不僅占有約50%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),而且已進(jìn)入臺(tái)灣、新加坡、日本和歐洲市場(chǎng),尤其在 MEMS 領(lǐng)域擁有意法半導(dǎo)體(ST)、博世半導(dǎo)體(BOSCH) 等國(guó)際大客戶。

而在專利方面,中微半導(dǎo)體共申請(qǐng)了超過(guò)800件相關(guān)專利,其中絕大部分是發(fā)明專利,并且有一半以上已獲授權(quán)。

目前尹志堯的團(tuán)隊(duì)精英中,上百人都曾是美國(guó)和世界一流的芯片和設(shè)備企業(yè)的技術(shù)骨干,大都有著2030多年半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造的經(jīng)驗(yàn)。而且這些工程師們必須有著物理、化學(xué)、機(jī)械、工程技術(shù)等50多種專業(yè)知識(shí)背景。

今年4月,中微半導(dǎo)體 CEO 尹志堯在公開(kāi)合表示,目前中微半導(dǎo)體在全球各地已經(jīng)建置共計(jì) 582 臺(tái)刻蝕反應(yīng)臺(tái),并預(yù)期今年將增長(zhǎng)至 770 臺(tái)。目前中微半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三代 10nm7nm 工藝,并進(jìn)入晶圓廠驗(yàn)證生產(chǎn)階段,即將進(jìn)入下一世代 5nm、甚至 3.5 nm 工藝。

尹志堯表示,未來(lái)十年將持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,中微的目標(biāo)是:2020 20 億元、2050 50 億元,并進(jìn)入國(guó)際五強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備公司。

5nm刻蝕機(jī)意味著什么?

不過(guò),需要注意的是中微半導(dǎo)體5nm刻蝕機(jī)的研發(fā)成功和獲得臺(tái)積電采用,并不代表著中國(guó)大陸就可以自己生產(chǎn)5nm工藝芯片了。因?yàn)樾酒纳a(chǎn)工藝非常的復(fù)雜,刻蝕只是眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)當(dāng)中的一環(huán)。

 

但是,很多自媒體為了吸引眼球,卻往往故意夸大事實(shí),以點(diǎn)概面,以5nm刻蝕機(jī)這一個(gè)環(huán)節(jié)上的突破,就大肆宣揚(yáng)中國(guó)已打破國(guó)外壟斷,掌握5nm技術(shù)中國(guó)已可以制造5nm芯片

在去年尹志堯在接受央視媒體采訪曾表示,國(guó)際上最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)公司像英特爾、臺(tái)積電、三星,它們的14nm已經(jīng)成熟生產(chǎn)了,10nm7nm很快進(jìn)入生產(chǎn),所以我們必須超前,5nm今年年底基本上就要定了,現(xiàn)在進(jìn)展特別快,幾乎一年兩年就一代,所以我們就趕得非常緊。

顯然,尹志堯在視頻中所指的5nm是指的5nm的刻蝕機(jī)。但是,隨后這段采訪就被一大波媒體斷章取義,不顧事實(shí)的大肆吹噓。搞得尹志堯不得不在朋友圈發(fā)文辟謠:中微不是制造芯片的,只是為芯片廠提供設(shè)備如此墮落的文風(fēng)誤國(guó)誤民,給真正埋頭苦干的科學(xué)家和工程師添堵添亂添麻煩。

尹志堯今年在接受采訪時(shí)再次強(qiáng)調(diào):宣傳要實(shí)事求是,不要夸大,更不要為吸引眼球,無(wú)中生有,無(wú)限上綱。說(shuō)我們的刻蝕機(jī)可以加工5納米器件,也只是100多個(gè)刻蝕步驟中的幾步。

確實(shí),正如我們前面所說(shuō),刻蝕只是芯片制造眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)當(dāng)中的一環(huán),在先進(jìn)制程的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得突破雖然可喜,但是在其他如光刻機(jī)等領(lǐng)域,中國(guó)仍處于嚴(yán)重落后。目前國(guó)內(nèi)進(jìn)展最快的上海微電子也只是實(shí)現(xiàn)了 90nm 光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化。

當(dāng)然,我們也不能妄自菲薄,除了中微半導(dǎo)體之外,不少國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在一些相關(guān)領(lǐng)域的先進(jìn)制程設(shè)備上取得了突破。比如,在14nm 領(lǐng)域,硅/金屬刻蝕機(jī)(北方華創(chuàng))、薄膜沉積設(shè)備(北方華創(chuàng))、單片退火設(shè)備(北方華創(chuàng))和清洗設(shè)備(上海盛美)已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功,正在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。

相信隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及設(shè)備廠商的努力,以及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求快速增長(zhǎng)的拉動(dòng),中國(guó)芯將會(huì)越來(lái)越強(qiáng)大。

綜合自:觀察者網(wǎng)、上觀新聞、與非網(wǎng)、中微半導(dǎo)體官網(wǎng)、芯智訊、央視《中國(guó)財(cái)經(jīng)報(bào)道》、人民網(wǎng)等

責(zé)任編輯:向太陽(yáng)
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