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美國短短不到300年的歷史，充滿了殺戮和侵略，近代以來，美國又用一種更加“文明”的方式收割全世界，憑借自己的科技霸權四處吸血。現代科技領域，芯片無疑是最重要的，被人稱為現代科技的基石和現代科技桂冠上的寶石。自特朗普開始，美國對我們發動的科技戰，就圍繞著芯片開打，到拜登上臺以后，更是變本加厲，層層加碼對華芯片戰，企圖扼殺中國科技的發展。

美國迫使臺積電停止代工國內的高端芯片，像華為等企業斷了麒麟芯片的來源，直接失去了跟美企高通和蘋果競爭的資格，手機業務一落千丈；禁止全球光刻機巨頭自由出貨高端EUV光刻機到中國，阻止中國企業獲取生產高端芯片的能力；拜登又簽署了所謂的“芯片法案”，召集全球頂級芯片企業到美國建廠，幫助美國發展本土芯片產業鏈；拉攏日韓臺成立所謂的“芯片四方聯盟”，企圖排擠中國，加強對高端芯片的掌控力度......拜登打的是全面封殺中國芯片的如意算盤。

不過，令拜登萬萬沒想到的是，中國芯片突然來了一個換道超車！既然在傳統芯片領域趕上來非常困難，那我們就換一個方向突圍！近日，《北京日報》報道，國內首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產線預計將于2023年在京建成。在傳統的芯片中，數據傳輸的載體是電子，而在光芯片中，數據傳輸的載體變成了光子。相較于傳統電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優勢，其運算速度及傳輸速率是傳統芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的9萬分之一。

在傳統芯片領域，芯片巨頭臺積電和三星都已經來到了3nm節點，前不久，上海正式官宣國產芯片正式量產了14nm，國內光刻機來到了90nm節點，但是想要實現追趕，慢的話估計得15年，快的話也得個10年8年，但是，留給我們的窗口期卻沒有這么長的時間。另外，傳統硅基芯片來到了3nm、2nm時代基本上也到了硅基材料的物理極限，更進一步不是不可能，只不過是難度會更加大，而且就算生產出來，性能提升也比較有限，還得花費非常大的成本，根本沒什么性價比，可能會出現造得出，卻用不起的尷尬局面。蘋果放棄臺積電最先進的3nm制程就是因為太貴了。

相較于傳統芯片，光子芯片有著獨特的優勢。光子芯片具有高計算速度、低功耗、低時延等特點，且不易受到溫度、電磁場和噪聲變化的影響。光子芯片不追求工藝尺寸的極限縮小，突破了工藝的限制，有更多的性能提升空間。光信號以光速傳輸，速度得到巨大提升；理想狀態下，光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍。光子計算消耗能量少，光計算功耗有望低至每比特10—18焦耳（10—18J/bit），相同功耗下，光子器件比電子器件快數百倍。

在制造工藝上，光子芯片不會像傳統芯片那樣必須使用極紫外光刻機（EUV）等極高端的光刻機，使用我國已經相對成熟的原材料和設備就能生產。在美國層層加碼對華芯片戰的背景下，我們中國首條光子芯片生產線的建成，將有著非常特殊的意義。中國工程院院士羅毅此前在接受媒體采訪時說，我國光子芯片研究正和國際先進水平“并跑”，光子芯片是人工智能時代的基礎設施，未來2、3年，我們將實現切實可靠的國產核心芯片，像華為5G一樣，在多個賽道領跑全世界！給中國芯片點贊！

作者：犟牛 ；來源：犟牛科技說微信號