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隨著全球半導體產業的快速發展，我國涌現出了一批出色的芯片設計企業。比如華為海思以及紫光、中興等，華為更是依靠5G技術的領先，成為了全球首家發布集成5G基帶芯片的手機企業。

而華為在5G技術和芯片設計領域取得領先之后，就遭到了美國的竭力打壓。據悉，由于外界相關規則的改變，在去年的9月15日之后，所有使用美國技術進行芯片制造的企業，無法將自己的芯片代工業務提供給華為，此舉，也導致了華為的智能手機再次遭受到影響。

為了盡快解決芯片的制造問題，我國多個科研部門，開始布局芯片制造領域的技術攻關。

同時，國內的手機制造商，也開始大量采用聯發科設計的天璣系列芯片，從而進一步擺脫對美系芯片的依賴。而在近日，國際半導體協會突然宣布了一組新的數據，也證實了國產芯片正在朝著自給自足的目標所邁進。

國際半導體協會突然宣布

根據SEMI（國際半導體協會）公開的消息來看，隨著全球半導體市場的異動，越來越多的國家開始布局芯片制造產業，SEMI還提到，預計到到年年底，全球將增加19座大容量的晶圓廠，明年還將新增10座。

其中，計劃中新增的16座晶圓廠歸屬于中國，僅大陸地區就占據了占8座。這組數據也預示著，國內芯片代工企業的芯片代工產能，將會在近兩年迎來一波快速增長。

張召忠的預言或將成真

此前，我國著名評論家張召忠就曾預言，“限制對中國出口芯片三年，就再也不用出口了，到時候的芯片滿大街都是。”在當時看來，這句話多少有些托大，不過目前來看，張召忠的預言后可能會真實發生。

首先，在芯片設計領域的EDA工業軟件上，我國企業已經聯合高校開始進行布局。華大九天等EDA軟件開發公司，紛紛就芯片設計環節進行布局。未來，國產芯片就可以通過自主設計的EDA軟件進行開發，再也不用擔心在工業軟件上被“卡脖子”。

在芯片制造設備領域，中微半導體、中芯國際在前段時間于深圳科技大學進行聯合，共同布局集成電路領域，兩大巨頭的攜手，勢必會為國產芯片的制造帶來更多的好消息。

從消息面來看，國產芯片在技術、人才的培養體系上均已有所完善。關鍵的芯片制造設備光刻機，上海微電子也在有條不紊地進行研發當中。

根據相關數據顯示，我國每年在集成電路的進口額上，就要突破3000億美元，這樣龐大的市場，也預示著國內半導體產業在發展過程中的機遇。短時間內無需做到7nm，只要28nm芯片能夠獨立自主，就會為國內企業帶來一定的轉機。

寫在最后

全球新增的晶圓廠中，有16家來自于中國，這組數據證實了國產芯片的發展正在加快。外界的相關規則收緊，短期內會對國內芯片企業帶來影響，但長期來看，這一定是有益的，只有國產芯片產業不斷完善，高端芯片才有可能實現獨立自主。

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作者：數碼解說客  來源：百度（侵刪）