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王耀南廖蕾：堅決打贏半導體領域核心技術攻堅戰

點擊：作者：王耀南廖蕾來源：“人民論壇網” 發布時間:2022-12-29 10:09:41

【編者按】科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。面對復雜嚴峻的外部環境和國際科技發展格局，今年中央經濟工作會議要求科技政策聚焦自立自強，進一步凸顯了科技自立自強支撐服務高質量發展的重要性，以及“核心技術必須掌握在自己手里，要摒棄幻想，自力更生”的緊迫感，也為明年和未來一個時期我國科技工作指明了方向。聚焦自信自立自強，半導體領域核心技術該如何發力？一起來看《人民論壇》最新文章。

“自信”是中國式現代化語境下半導體產業的信念基石，是中華民族自立自強的內在力量，更是中國半導體人一貫的精神傳承

新時代的“自信”來源于中國式現代化道路拓展了發展中國家走向現代化的途徑，給世界上那些既希望加快發展又希望保持自身獨立性的國家和民族提供了全新選擇，為人類對更好社會制度的探索提供了中國方案。自信的底氣既源自于中國共產黨成立一百多年來，團結帶領中國人民實現了從“站起來”到“富起來”再到“強起來”的歷史性變化，更源自于新時代十年自信自強、守正創新，踔厲奮發、勇毅前行取得的歷史性成果。中國共產黨人的歷史自信，既是對奮斗成就的自信，也是對奮斗精神的自信。“看似尋常最奇崛，成如容易卻艱辛。”回望建黨一百多年，新中國成立七十多年，我們黨什么樣的困難沒有經歷過，什么樣的挑戰沒有遇到過？正是在這樣的千錘百煉中，我們黨團結帶領中國人民，爬坡過坎，戰勝困難、修正錯誤、走向光明，取得了舉世矚目的成績。特別是在科技領域取得的重大成果，徹底改變科技領域一窮二白的狀態，鼓舞了全國各族人民，更激勵了本就在其中發揮重要作用的我國半導體人，這是半導體產業創新發展的自信之源。

當今大部分的電子產品，如計算機、手機當中的核心單元，都和半導體有著極為密切的關聯，半導體產業也因此被譽為高端制造業皇冠上的明珠。某種程度上，一個國家的半導體工業水平及其在全球分工位置，意味著該國在全球科技競爭中的地位。中國半導體人的自信根源在于，新中國成立以來，國家長期以來對半導體產業的持續投入，引領半導體不斷向前；中國半導體人的自信根源在于，一代又一代半導體人奮起直追，蹄疾步穩不斷探索先進技術，涌現出一大批犧牲小我，甘于奉獻的大科學家。1996年，國家投入100億元，實施“909工程”，這是新中國成立以來在電子工業領域投資最大的工程，建設了一條8英寸0.5微米的芯片大生產線。這一“砸鍋賣鐵也要搞”的大項目，某種意義上，可視作我國大規模發展半導體產業的起點，可謂篳路藍縷，以啟山林。“909工程”是國家對半導體產業傾力相助的一個縮影。國家主導的項目帶來了蝴蝶效應，就像一個火種帶來了光明，照亮了前行的道路，一大批配套產業得以迅速發展。

進入21世紀，我國不斷重視半導體產業發展，2006年國家完成發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006—2020年）》，其中01專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”（核高基重大專項）和02專項“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”把半導體產業發展放在一個極其重要的地位，2011年，國務院發布了被業界稱為“新18號文”的《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若干政策》，隨著這些政策的相繼出臺，使國內半導體行業呈現出地域“多點開花”、行業“千帆競發”的蓬勃態勢。同時，隨著2001年加入WTO，國內制造業規模及其技術水平不斷攀升，我國對半導體部件的需求也急劇攀升，形成了全球最大的芯片需求市場。需求必然帶動供給側的變化。彼時，國內涌現出一大批機制靈活、競爭力強的民營企業，共同推動中國半導體產業破局發展。在這一時期，一大批引領我國半導體產業的企業紛紛走入發展正軌，克服內外重重困難，艱難地進行技術追趕。這些企業的壯大，彰顯了中國半導體企業集群“質”“量”齊飛。這一時期，中國半導體初步走出“引進—落后”“再引進—再落后”的怪圈，逐步走入正向創新和趕超的正途，成為我國半導體產業的一個轉折點，趕超機遇開始閃現，開啟了半導體產業現代化的進程。

回望我國半導體產業的發展歷程，是一步一個腳印走出來的，可謂“合抱之木生于毫末”，更是克服一切艱難險阻一點一滴積累出來的，可謂“雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越”。在新的趕考之路上，中國半導體人能否繼續交出優異答卷，關鍵在于有沒有堅定的歷史自信。一代又一代中國半導體人堅定歷史自信、自覺堅守理想信念，立足兩個大局，心懷“國之大者”，將自身發展與國家富強、民族振興、人民幸福緊緊連接在一起。這是中國半導體人在關鍵核心技術領域勇于創新的信念基石。

“自立”是中國式現代化語境下半導體產業的定位基調，是中華民族屹立于世界民族之林的制勝法寶，更是中國半導體人的主動擔當

習近平總書記在黨的二十大報告中指出：“中國式現代化是人口規模巨大的現代化。”“中國式現代化是全體人民共同富裕的現代化。”當今世界百年未有之大變局加速演進，國際形勢更趨復雜嚴峻和不確定。同時，新時代的十年是我國科技日新月異發展的黃金期，半導體科技工作者更是見證并參與了我國半導體產業的飛躍發展，半導體產業取得的歷史成就實踐了創新驅動發展戰略，強化了國家戰略科技力量。筆者認為，中國式現代化語境下的科技創新自立體現出兩方面的要求，一是趕超發展，解決核心技術的“卡脖子”問題，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰；二是應變創新，提出應對“世所罕見”“史所罕見”挑戰的中國方案，形成具有全球競爭力的中國式創新生態。

2012年以來，面對國際半導體行業的大洗牌、大變局，中國半導體需求卻在不斷擴張，國內市場需求在穩健增長，從以前的局部發力，變為全面發展。從那時起，中國半導體產業一路追趕。中國半導體人把服務國家作為最高追求，把攻克國家亟須的重大科技難題作為光榮使命，將獨立主導我國半導體產業的現代化。在新的環境下，國家發布《集成電路推進綱要》，明確提出到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批集成電路企業進入國際第一梯隊，實現集成電路產業跨越式發展。這是一種以國家引導加市場運作相結合的新方式，而非計劃帶動產業發展、集中力量支持半導體產業。國家和地方尋找行業中的優秀企業，向企業提供關鍵性支持，但一般不干擾企業的生產經營，保證企業的自主發展，這種新的模式讓半導體企業發展駛入了快車道。在國家的扶持和幫助下，在中國半導體人的奮進中，我國半導體產業在集成電路制造、設計、封測、裝備材料類等領域獲得了長足發展，不僅填補產業缺失，也布局了全產業鏈。值得關注的是，在這一時期，我國的半導體存儲器、IC代工產能和先進技術這些長期被世界巨頭所壟斷的項目有了重大的突破，成立了長江存儲、中芯、華力為代表的等諸多優秀半導體企業，補完了半導體產業的短板，解決了部分核心技術的“卡脖子”問題，實現了部分關鍵領域從“零”到“一”的重要突破，無一不是國內發力現代產業鏈和走向半導體產業自立的肇始。

2018年，中國進口的芯片數量接近2.06萬億元，是石油進口總量的1.3倍。我國嚴重依賴進口芯片特別是高端芯片，對戰略安全構成嚴重威脅。隨著中國企業整體技術趕超的穩步推進，引起了美國擔憂，美國開始利用國家力量，對中國相關技術企業進行打壓。我國半導體產業的自立之路剛一起步就遭到巨大挫折，打擊中興、斷供華為，為國內帶來巨大沖擊，更是為整個半導體行業敲響警鐘，在全國范圍掀起了對芯片國產化的大討論。這種半導體產業的變局令人震驚，比起美國當年輕易摧毀日本半導體工業更是有過之而無不及。半導體產業鏈的戰略安全，從來沒有像如今這樣，受到政府、行業、媒體甚至全體中國人民如此迫切的重視。

在“十四五”時期的數字經濟發展規劃、國家信息化規劃、信息通信行業發展規劃、利用外資發展規劃、國家知識產權保護和運用規劃等規劃中，都將半導體集成電路產業放在一個極其重要的位置，補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片，具體而言，將在通用處理器、計算芯片、存儲芯片、集成電路設計工具、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、通信網絡芯片、5G芯片、神經芯片、第三代半導體等新興技術下功夫實現產業化和應用推廣，并支持外商企業的投資，支持自主知識產權的創造和儲備，提高半導體產業的核心競爭力，強化關鍵產品自給保障能力。近年來，在政府和民間力量的投入和支持下，所有的半導體產業關鍵技術和核心產品都有國內公司在探索，具有中國特色的半導體產業創新方案逐漸形成。在中國式創新生態下，中國半導體人繼續沿著不斷創新的路子走下去，制約半導體產業發展的“卡脖子”技術難關也將逐步解決。

回望黨的十八大以來的半導體產業高速發展的十年，我們頂住了空前的壓力，獲得了前所未有的成就，愈發覺得自立對半導體產業的深遠意義。只有把關鍵核心技術掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經濟安全、國防安全和其他安全。努力實現關鍵核心技術自主可控，把創新主動權、發展主動權牢牢掌握在自己手中。這十年，我國集成電路產業得到快速發展，進一步優化半導體產業發展環境，提升產業創新能力和發展質量，促進了國民經濟和社會持續健康發展。這些成就無不彰顯出，中國半導體人堅持以“四個面向”為根本遵循，以國家戰略需求為導向，集聚力量進行原創性引領性科技攻關，實現我國半導體產業的自立，走出了中國式半導體產業發展的新路子。

“自強”是中國式現代化語境下半導體產業的力量基點，是中華民族民族精神的重要組成部分，更是中國半導體人的歷史責任

站在全面建設社會主義現代化國家新征程的起點上，唯有在尖端科技，特別是半導體產業上自主自強，解決大量關鍵技術和核心零部件還依賴進口和“卡脖子”的難題，建成安全、自主、可控的產業鏈和供應鏈。我們認為，中國式現代化語境下的半導體產業自強主要通過兩個方面得以實現：一是政府產業扶持和協同創新推動半導體產業高質量發展；二是堅持三大戰略共同塑造半導體產業發展的新動能新優勢。

堅持高質量發展半導體產業離不開政府產業扶持，提高半導體產業的戰略地位，加強政策頂層設計，做好長遠規劃，積蓄半導體產業高質量創新發展動力源泉，助力半導體產業自立自強。這些年從國家到地方先后出臺多項更有針對性、更有力度的扶持政策，推進半導體產業的發展。2020年，國家出臺《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，這是時隔近十年國家再一次出臺相關政策推動半導體集成電路產業的發展，是關鍵核心技術攻關新型舉國體制的具體寫照。此后，國家有關部委，地方政府相應出臺促進半導體產業高質量發展的相關政策。從宏觀層面上來看，在各級政府統一規劃和部署下，扶持政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等關鍵“卡脖子”領域，推動半導體產業高質量發展，全面提升產業鏈核心環節、加速突破基礎支撐環節、聚力增強產業發展動能、構建高質量人才保障體系等內容，以實現提高全要素生產率，提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平；從微觀層面上來看，扶持政策深入財稅、融資、平臺、對外開放、進出口政策、產業園區建設、產業鏈孵化器等諸多細化抓手，對同等條件下優先使用國產半導體設備給予補助和支持，更要推進高質量企業培育，按照孵化培育、成長扶持、推動壯大不同階段，給予差別化、全生命周期政策支持。這些宏觀和微觀上的政策為半導體產業的高質量發展提供了可實際操作的行動指南。

堅持高質量發展半導體產業，需要推進協同創新，堅持“政府搭臺、企業唱戲”，政企學研聯動，合力推進協同創新，助力半導體產業自立自強。一方面，建立技術創新供需對接機制，行業主管部門定期編制發布泛半導體產業技術需求和高校、科研院所可供轉化的技術成果“兩張清單”，發揮龍頭企業的引領作用，積極搭建高校、科研院所資源與半導體產業企業科技創新需求對接機制和渠道，促進產業鏈和創新鏈緊密融合。另一方面，建立關鍵技術項目攻關機制，聯合開展核心技術攻關，拓展系統化應用。梳理緊盯產業鏈的關鍵技術、“卡脖子”技術，委托高校院所或企業高校聯合體，探索采取“揭榜制”“定向研發合作制”等方式，貫通半導體產業鏈的上下游，同時完善創新成果轉化收益分配機制，建立以成果轉化為導向的科技創新評價體系，突破制約半導體產業發展的技術瓶頸問題。

堅持三大戰略共同塑造半導體產業發展的新動能新優勢，助力半導體產業自立自強。黨的二十大報告指出：“教育、科技、人才是全面建設社會主義現代化國家的基礎性、戰略性支撐。”必須堅持科技是第一生產力、人才是第一資源、創新是第一動力，深入實施科教興國戰略、人才強國戰略、創新驅動發展戰略，開辟發展新領域新賽道，不斷塑造發展新動能新優勢。人才是高新技術的基石，教育是人才培養的關鍵，更要推動“產、學、研、用”全鏈條體系的建立。一是要完善半導體產業人才培育機制，進一步強化半導體產業企業、高等院校和研究所之間的互動合作，著重培養高級、復合型人才，推動生產、教育與科技前沿的密切結合，營造良好的人才培養環境。二是以國家半導體產業發展需求為導向，啟動國家大科學工程研究探索計劃，積極推動半導體產業設計制造應用高端化進程，以點帶面，從全方位提升半導體產業鏈科技水平。三是針對性設置相關人才項目科技項目，大力實施人才的“引留并舉”，革新人才應用思維，建立健全芯片產業高層次人才引進機制，精準施策，面向高層次人才要力爭做的“一人一策”。

新起點，新征程。中國半導體人一如既往堅持面向世界科技前沿和國家重大戰略需求，積極履行高水平科技自立自強的使命擔當，面對半導體產業發展的無限可能，可謂是長風破浪會有時。立足新發展階段、貫徹新發展理念、構建新發展格局、推動高質量發展，必須堅持科技是第一生產力、人才是第一資源、創新是第一動力，深入實施科教興國戰略、人才強國戰略、創新驅動發展戰略，完善國家創新體系，加快建設科技強國。面向未來，迎接挑戰。在新型舉國體制下，凝聚著我國無數半導體人心血的半導體產業，不斷走向自主自強，必將向世界展現出中國式半導體產業現代化的新道路。

（作者：王耀南，中國工程院院士、機器人視覺感知與控制技術國家工程實驗室主任；廖蕾，湖南大學半導體學院院長。來源：昆侖策網，轉編自“人民論壇網”，原刊于《人民論壇》雜志12月上）

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