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 中證網(wǎng)訊（記者 吳科任）中國(guó)長(zhǎng)城股票于5月18日上午盤(pán)中漲停。消息面上，5月17日晚，公司官微表示，在中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。

晶圓切割是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國(guó)長(zhǎng)城副總裁、鄭州軌交院院長(zhǎng)劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S ，效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī)，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識(shí)別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

轉(zhuǎn)自今日頭條  來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)