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華為備胎看來要繼續(xù)不斷的開啟轉(zhuǎn)正大門了。日前，隨著美國商務(wù)部發(fā)出將更加嚴格限制華為芯片的消息，華為再次成為國人關(guān)注的焦點。

美國不僅要限制華為獲取芯片的途徑，而且還要限制華為使用來自美國的技術(shù)生產(chǎn)相關(guān)供應(yīng)鏈的上芯片。來自媒體的消息顯示，此次美國通過修改其《外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）》，使得使用到美國技術(shù)或設(shè)備設(shè)計制作的芯片出售給華為時，必須得到美國的許可，而這個限制范圍不僅在美國國內(nèi)，美國以外的廠商也都包括在內(nèi)。

隨著美國商務(wù)部“大棒”的落下，華為采購美國芯片的途徑將受到更大的影響。眾所周知，隨著去年美國將華為列入“實體清單”，限制華為與美國公司合作以來，華為的備胎計劃已經(jīng)全面開始啟動。經(jīng)過將近一年時間以來，華為已經(jīng)基本實現(xiàn)了“去美國化”零配件的目標。

前段時間，任正非在接受媒體時表示，我們現(xiàn)在已經(jīng)完全可以不再使用來自美國的芯片。但任正非同時認為，華為不可能從供應(yīng)鏈中完全刪除美國芯片，因為美國公司也必須生存。

隨著今年華為P40智能手機的發(fā)布，來自國外拆解公司拆解后發(fā)現(xiàn)，華為P40零配件國產(chǎn)化比例已經(jīng)得到大幅度提高，其他關(guān)鍵配件也來自日、韓、歐洲等地，來自美國的零配件僅剩下來自高通等幾家廠商的射頻前端模塊。而在5G基站等的制造中，華為甚至在去年就已經(jīng)實現(xiàn)了去美國化配件生產(chǎn)，而且性能和質(zhì)量并不輸于有美國零配件的5G基站。

美國商務(wù)部左手舉起“大棒”的同時，右手卻表決通過一項延長華為臨時許可90天的決定。而這個決定正應(yīng)了任正非的“預(yù)言”，因為美國公司也必須生存。在如今這個全球產(chǎn)業(yè)一體化的大背景下，缺失任意一環(huán)，產(chǎn)業(yè)鏈都將會出重大問題。而美國商務(wù)部給華為再次延期90天的決定，也讓華為鏈上的某些美國公司可以與華為合作經(jīng)營，盡可能減少損失。

但是，面對在“大棒”中通過的臨進許可，人們對于臺積電能否繼續(xù)向華為提供芯片，也充滿了擔憂。雖然此前臺積電表示不會斷供華為，但隨著美國宣布的新封禁令，隨著臺積電宣布將在美國投資120億美元建立一座最先進晶圓廠，讓華為芯片未來走向充滿了不確定性。臺積電120億美元的巨額投資，究竟是買了一張對華為供應(yīng)的通行證，還是買了一張斷供華為的封鎖令？

眾所周知，臺積電是華為最為重要的合作伙伴。尤其近年來隨著華為麒麟芯片的成功，臺積電更成為華為麒麟能夠和高通驍龍和蘋果A系列并稱三大移動處理器芯片最大的后盾。

臺積電擁有著全球最先進的晶圓芯片制程工藝，蘋果和高通的芯片均來自臺積電技術(shù)，而且今年正是臺積電7納米工藝制程向5納米過度的關(guān)鍵階段，即將亮相的蘋果A14高通的驍龍875系列將全部采用5納米工藝，如果臺積電一旦受困于美國技術(shù)無法向華為提供芯片，很可能會影響華為5納米及更先進的芯片發(fā)展進程，而計劃今年秋季亮相的麒麟1000芯片系列，更決定著華為能否繼續(xù)和高通、蘋果一較高下，更決定著華為Mate40系列能否繼續(xù)抗衡iPhone 12的關(guān)鍵所在。

面對芯片供應(yīng)的不確性，來自我國晶圓廠中芯國際則成為關(guān)鍵角色。為了應(yīng)對不可預(yù)知的風險，華為與中芯國際已經(jīng)合作生產(chǎn)出了14納米工藝制程的麒麟710A處理器。雖然工藝制程還不能和臺積電相比，但隨著中芯國際投資和研發(fā)力度的不斷加大，更先進的工藝制程指日可待。如果臺積電一旦斷供，中芯國際將成為華為芯片最強大的備胎。

沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。只有強大自身實力，才不會受制于人，才會成為更強的英雄。面對美國全面的封鎖，華為的備胎計劃還將不斷擴充。正如余承東所言，在極端的外部環(huán)境與壓力下，華為要重建賽道，重啟長征。

作者：大谷講科技  來源： 21世紀地緣戰(zhàn)略論