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毫無疑問，這對華為甚至對中國半導體產業來說都是空前的挑戰。

我們能扛住壓力并在未來取得主動地位嗎？

一

回答這個問題，一方面要看眼前華為有無生存空間，另一方面要看未來華為和中國科技產業應該怎么進行戰略布局。

從眼前的情況來說，華為依然有騰挪的空間。通信系統雖然也同樣面對壓力，但是情況并沒有想象的那么嚴重。

通信系統的芯片量總體而言較少，以基站來說，一年發貨不過百萬。

最近幾年，華為對目前這種全面打壓戰略態勢非常清楚，可能早已經開始備貨，而且現在還有120天的緩沖期可以利用。

此外，華為已經做出完全沒有美國產品的5G基站，絕大部分通信系統設備對于芯片的要求沒有手機高，國內企業進行代工也可勝任。

相比之下，華為的手機業務將會受到巨大影響，如果得不到芯片華為手機將會出現無米下鍋的狀態。

不過，按照目前的生產流程，華為的下一代手機芯片麒麟1020 SOC應該已經在生產階段，再加上120天的緩沖期，Mate 40的芯片還是有保證的。 

一段時間內，華為可以把一部分產能轉到中芯國際這樣的企業。

另外，臺積電也在積極爭取從美國獲得許可證，華為還可以向高通、聯發科等企業尋求購買芯片，以保持手機產品供應的能力。

從長遠而言，即使臺積電拿到許可證，暫時維持為華為代工，我們也必須丟掉幻想，下決心建立起自己的整個芯片產業鏈。

在這方面，我們目前也已經有了一定的積累和優勢。

首先，今天中國已經是世界最大的單一的市場，每年手機銷量達4億。

除此之外，PC、各種智能產品都是全球生產和銷售量最多的國家，僅是中國本土市場就可以支撐起芯片產業。而且在全球市場中國的產品占有較大的市場份額。

其次，中國已經在芯片設計領域有了較大突破，設計水平基本和國際一流水平并駕齊驅。

今天在中國已經有多家芯片設計公司，并且做了全系列產品的積累：鯤鵬服務器芯片、鯤鵬920電腦芯片、天罡5G通信基站芯片、麒麟手機芯片、升騰AI芯片、凌霄路由器芯片、5G基帶巴龍芯片等。

再次，集成電路制造企業目前確實還是我們的短板，但是并不是這個產業我們沒有積累。

中芯國際也是知名的芯片代工企業，目前已經擁有14nm（納米）制程的量產能力，N+1芯片已經十分地接近7nm工藝，N+2芯片將會向更加強悍的性能方向研發。

中芯國際以往技術進展較慢一個重要原因是缺少足夠的客戶，如果華為把更多的產能轉向中芯國際，它在研發速度和產能提升上將會有一個大的突破。此外，華虹半導體、粵芯半導體等中游代工企業也有發展的潛力。

最后，如果有足夠的市場，我們在光刻機領域也可以有突破。

中國的華創、中微半導體、上海微電子、華卓清科這些企業在刻蝕機、光刻機市場也有一定的積累，科研的光刻機水平也達到11nm的水平。但是普遍實力不夠強，再加上缺乏市場，大規模投入不劃算，如果有穩定的市場，相信研發進度會加快并形成突破。

總之，我們在近期要盡可能尋找各種機會保證華為的生產能力，長遠而言，整合產業鏈各方能力，加快芯片全產業鏈的突破。