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 海思總裁致員工的一封信

尊敬的海思全體同事們:

此刻，估計您已得知華為被列入美國商務部工業(yè)和安全局(BIS) 的實體名單(entity list)。

多年前，還是云淡風輕的季節(jié)，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，而華為仍將持續(xù)為客戶服務。為了這個以為永遠不會發(fā)生的假設，數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造"備胎"。數(shù)千個日夜中，我們星夜兼程，艱苦前行。華為的產品領域是如此廣闊，所用技術與器件是如此多元，面對數(shù)以千計的科技難題，我們無數(shù)次失敗過，困惑過，但是從來沒有放棄過。

后來的年頭里，當我們逐步走出迷茫，看到希望，又難免一-絲絲失落和不甘，擔心許多芯片永遠不會被啟用，成為一直壓在保密柜里面的備胎。

今天，命運的年輪轉到這個極限而黑暗的時刻，超級大國毫不留情地中斷全球合作的技術與產業(yè)體系，做出了最瘋狂的決定，在毫無依據(jù)的條件下，把華為公司放入了實體名單。

今天，是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉"正"! 

多年心血，在一夜之間兌現(xiàn)為公司對于客戶持續(xù)服務的承諾。是的，這些努力，已經連成一片，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產品的戰(zhàn)略安全,大部分產品的連續(xù)供應!今天，這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子!

華為立志，將數(shù)字世界帶給每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯(lián)的智能世界，我們仍將如此。今后，為實現(xiàn)這一理想，我們不僅要保持開放創(chuàng)新，更要實現(xiàn)科技自立!

今后的路,不會再有另一個十年來打造備胎然后再換胎了，緩沖區(qū)已經消失,每一個新產品一出生，將必須同步"科技自立"的方案。

前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行!滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。

何庭波2019年5月17日凌晨

華為1991年從成立ASIC設計中心起，到2004年成立海思半導體，直至成為中國自主芯片設計的代表，那么華為究竟做了哪些芯片呢？

從大類上看，華為主要設計了五類芯片：

1、SoC芯片

2、AI芯片

3、服務器芯片

4、5G通信芯片

5、其他專用芯片。

華為芯片全景圖

1. SoC芯片（麒麟系列）：手機SoC芯片一直是華為的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985芯片，華為手機芯片已經達到世界一流水平。

2. AI芯片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會上發(fā)布了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片，分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。昇騰系列AI芯片采用了華為開創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴展的架構，即“達芬奇架構”，實現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

3. 服務器芯片（鯤鵬系列）：華為優(yōu)化調整設計了其合作伙伴ARM授權提供的技術，在2019年1月7日發(fā)布了鯤鵬920以及基于鯤鵬920的泰山服務器、華為云服務。

4. 5G通信芯片（巴龍、天罡系列）：華為的5G芯片主要分為終端芯片（巴龍系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龍系列是手機終端基帶芯片，一直是華為手機的專用芯片。2019年1月24日，華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片（巴龍5000）。

5. 其他專用芯片：（路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等）：凌霄系列主要用于家庭接入類的產品；利爾達NB-IoT模組為全球領先的窄帶物聯(lián)網無線通信模塊；IPCSoC芯片涵蓋了視頻監(jiān)控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。

1.1 麒麟芯片：全球領先的國產手機SoC芯片

華為海思芯片SOC結構

華為海思芯片的歷史沿革

目前市場上生產手機芯片的幾大龍頭分別是蘋果，華為，高通和三星。

蘋果A系列：蘋果的A12處理器是全世界第一款7納米的芯片，性能穩(wěn)居第一，不過由于蘋果沒有自主基帶技術，GPS/WIFI芯片都需要外購，所以A系列芯片從來不含基帶部分，也無需承擔GPS/WIFI的功能；

華為麒麟系列：華為的麒麟980，采用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz。預計麒麟990還會繼承5G基帶，實現(xiàn)真正5G全網通；

高通驍龍系列：發(fā)布的驍龍855處理器，它采用全新的Kryo 485構架，7納米工藝技術，圖形渲染提升20%，CPU性能提升45%，最高主頻2.84GHz，也是十分強大；

三星Exynos系列：Exynos 9810處理器是三星自主研發(fā)M3架構，擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核，10納米制作工藝。

全球各大手機芯片廠商對比

1.2 鯤鵬芯片：打破服務器領域壟斷局面的新晉者

華為服務器芯片性能與其他廠商對比

除了鯤鵬920處理器，華為還推出了三款泰山（TaiShan）系列服務器，使用的就是鯤鵬920，包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000，分別面向均衡服務器、存儲服務器及高密度服務器市場。

1.3 昇騰芯片：全棧全場景AI解決方案

AI時代的四種異構芯片選擇

2018年，華為發(fā)布了兩顆云數(shù)據(jù)中心AI芯片：單芯片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310。

昇騰910屬于Ascend Max系列，用于數(shù)據(jù)中心服務器，性能表現(xiàn)超過英偉達最強芯片AI V100，是全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片。基于昇騰910華為還將推出大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)昇騰Cluster，鏈接1024個昇騰910芯片，構成AI計算群，提供超高級AI計算能力，計算能力最高可達256P，使AI的訓練速度達到嶄新的水平。

昇騰910,昇騰cluster與現(xiàn)有產品的算力比較

昇騰系列AI芯片采用了華為開創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴展的架構，即“達芬奇架構”，實現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋，目前全球市場上還沒有其它架構能做到。

華為全棧全場景AI解決方案

1.4 5G芯片：基站和終端全方位布局

5G是指第五代移動通信技術，是4G之后的延伸，其峰值理論傳輸速度可達每秒數(shù)十Gb，相對于4G的網絡傳輸速度快了數(shù)百倍，同時，5G還擁有毫秒級的傳輸時延和千億級的連接能力，是開啟萬物互聯(lián)、人機深度交互的通訊基礎。

5G相對于4G的獨特優(yōu)勢

     5G通信的技術底層是5G芯片，5G芯片主要分為射頻芯片和基帶芯片。

華為5G天罡芯片應用與使能概念圖

主流生產商5G終端2018年商用CPE，2019年商用智能機

華為發(fā)布了首個基于巴龍5000芯片的5G終端產品：5G CPE Pro。這是世界上最快的5G CPE，支持Wi-Fi6技術。主要的應用場景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro基本情況

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作者：陳杭

來源:半導體風向標