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高端通用芯片一直是各國(guó)前沿科技領(lǐng)域爭(zhēng)奪的制高點(diǎn),其制造技術(shù)代表著世界超精密制造的最高水平。毫無疑問,關(guān)注我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,厘清該領(lǐng)域中面臨的關(guān)鍵問題,探索有效的突破之路,不僅響應(yīng)中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議中對(duì)2024年經(jīng)濟(jì)工作“以科技創(chuàng)新引領(lǐng)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)”的部署,對(duì)于我國(guó)的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全也具有重要意義。
保持產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力:高研發(fā)投入
芯片產(chǎn)業(yè)的核心在于其研發(fā)環(huán)節(jié),而市場(chǎng)需求是半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的重要導(dǎo)向。由于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚,在前沿理論研究方面,相關(guān)領(lǐng)域內(nèi),科研院所創(chuàng)造的創(chuàng)新知識(shí)和突破性想法,往往圍繞世界前沿技術(shù)問題開展,這與相對(duì)落后的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前發(fā)展所遇到的實(shí)際問題存在很大差距。
此時(shí)置身于產(chǎn)業(yè)發(fā)展了解市場(chǎng)需求的企業(yè),其高研發(fā)投入逐漸形成技術(shù)專利、技術(shù)新知識(shí)等,并最終能將這些技術(shù)投入生產(chǎn)就成為了產(chǎn)業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。截至2023年12月初,A股市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)板塊共有171家上市企業(yè)。
從研發(fā)費(fèi)用來看,排名前10位的上市公司,分別為中芯國(guó)際(688981.SH)、聞泰科技(600745.SH)、韋爾股份(603501.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、海光信息(688041.SH)、華虹公司(688347.SH)、長(zhǎng)電科技(600584.SH)、紫光國(guó)微(002049.SZ)、芯聯(lián)集成(688469.SH)和晶晨股份(688099.SH),這10家企業(yè)研發(fā)費(fèi)用平均為15.41億元,營(yíng)業(yè)收入平均為157.84億元,研發(fā)費(fèi)用與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為9.76%,表明這些企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面的投入較大,具有較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力和研發(fā)管理水平,但和歐美國(guó)家相比仍有一定差距;扣非凈利潤(rùn)平均為10.50億元,扣非凈利潤(rùn)與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為6.65%,除芯聯(lián)集成外,其余9家企業(yè)的扣非凈利潤(rùn)都為正值,說明都實(shí)現(xiàn)了盈利,生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效益較好。
研發(fā)成果方面,筆者翻閱了企業(yè)2023年的半年度報(bào)告,以中芯國(guó)際和華虹公司為例,中芯國(guó)際成功開發(fā)了0.35微米至FinFET的多種技術(shù)節(jié)點(diǎn),能夠?yàn)榭蛻籼峁?span lang="EN-US">8英寸和12英寸“一站式”晶圓代工服務(wù)。報(bào)告期內(nèi),新增發(fā)明專利和實(shí)用新型專利申請(qǐng)數(shù)327件和12件,累計(jì)獲得授權(quán)專利共13124件,其中發(fā)明專利11329件,此外,還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)94件。華虹公司在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件等領(lǐng)域的多項(xiàng)核心技術(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平,并已大量應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。報(bào)告期內(nèi),新增發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)357件(國(guó)內(nèi)349、境外8)和實(shí)用新型專利申請(qǐng)數(shù)9件,累計(jì)獲得授權(quán)專利共4269件,其中發(fā)明專利4239件(國(guó)內(nèi)4056、境外183)。
晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)之一,動(dòng)輒需要幾百億元的重投資,而且制造難度最大,是中國(guó)目前和世界領(lǐng)先技術(shù)水平差異最大的環(huán)節(jié)。當(dāng)前,以中芯國(guó)際、華虹公司等為代表的晶圓代工廠持續(xù)高研發(fā)投入,積累了眾多核心技術(shù)。然而,中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域仍然面臨著將實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的技術(shù)突破成功轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用和商業(yè)產(chǎn)品的諸多挑戰(zhàn),這就需要鼓勵(lì)技術(shù)從研究機(jī)構(gòu)向工業(yè)公司轉(zhuǎn)移和商業(yè)化,基于多個(gè)研究機(jī)構(gòu)與單個(gè)企業(yè)合作,重復(fù)驗(yàn)證研究機(jī)構(gòu)的成果使知識(shí)適應(yīng)工業(yè)需求,從而推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展。
第三代半導(dǎo)體:需大力扶持
受益于下游新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通等產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張,第三代半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。根據(jù)Yole預(yù)測(cè),全球第三代半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的10.9億美元增長(zhǎng)至2025年的25.6億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率超過20%。艾瑞咨詢報(bào)告指出,由于性能顯著優(yōu)于Si基功率器件,未來,隨著制造成本進(jìn)一步下降,第三代半導(dǎo)體功率器件在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)對(duì)Si基功率器件的全面替代,市場(chǎng)規(guī)模將迎來持續(xù)性的高速增長(zhǎng)。
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目前,我國(guó)第三代半導(dǎo)體已列入2030年國(guó)家新材料重大項(xiàng)目七大方向之一,正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵期。國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況如何?
截至2023年12月初,A股市場(chǎng)第三代半導(dǎo)體概念板塊中共有92家上市企業(yè)。筆者研究發(fā)現(xiàn),這92家企業(yè)主要集中在IT設(shè)備、半導(dǎo)體、電氣設(shè)備、航空、火力發(fā)電、機(jī)床制造、機(jī)械基件、家用電器、礦物制品、軟件服務(wù)、食品、通信設(shè)備、小金屬、元器件、運(yùn)輸設(shè)備、專用機(jī)械等領(lǐng)域。營(yíng)業(yè)收入平均為39.90億元,扣非凈利潤(rùn)平均2.26億元,扣非凈利潤(rùn)與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為5.66%;營(yíng)業(yè)成本平均31.44億元,營(yíng)業(yè)成本與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為78.80%,凈資產(chǎn)平均為56.51億元,凈資產(chǎn)與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為141.63%;經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流平均為2.75億元,總現(xiàn)金流平均為-0.18億元;流動(dòng)負(fù)債平均33.56億元;經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流與流動(dòng)負(fù)債的比率平均只有8.19%;平均每家企業(yè)員工人數(shù)有3518人,員工人數(shù)最多的聞泰科技有34048人,員工人數(shù)200人以下的有5家企業(yè)。
以上數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)盈利能力狀況尚可,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流入良好,但大多企業(yè)投資新項(xiàng)目需投入大量資金、項(xiàng)目卻尚未產(chǎn)生利潤(rùn),或在籌資活動(dòng)中支出了大量資金。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域各環(huán)節(jié)都呈現(xiàn)快速發(fā)展?fàn)顟B(tài),但在人員、資金、技術(shù)等方面還是相對(duì)欠缺,需要國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持,以加快國(guó)產(chǎn)化替代和自主創(chuàng)新的步伐,提升核心技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量,從而保障國(guó)家安全和產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定。
產(chǎn)業(yè)集聚及協(xié)同:構(gòu)建生態(tài)鏈
芯片產(chǎn)業(yè)是最能體現(xiàn)科技協(xié)作與進(jìn)步的領(lǐng)域之一,但我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚及協(xié)同效應(yīng)并不明顯。目前,我國(guó)已匯集了珠三角、長(zhǎng)三角、京津冀和中西部四大產(chǎn)業(yè)集群,但各產(chǎn)業(yè)集群間存在交叉,同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)明顯。集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)間缺乏協(xié)同,單個(gè)聚集區(qū)內(nèi)的企業(yè)間還未形成有效的供應(yīng)關(guān)系,企業(yè)的發(fā)展也大多未考慮地區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展的需要,產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)尚未有效形成。
為此有業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,應(yīng)加強(qiáng)內(nèi)循環(huán),打造半導(dǎo)體特色產(chǎn)業(yè)集群。
一是以本地資源和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為核心,統(tǒng)籌規(guī)劃我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群區(qū),促進(jìn)各集群區(qū)差異化發(fā)展。
二是構(gòu)建內(nèi)循環(huán)機(jī)制,促進(jìn)集群區(qū)間產(chǎn)業(yè)協(xié)同,推動(dòng)集群區(qū)間建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈關(guān)系,以實(shí)現(xiàn)部分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代。
三是推動(dòng)集群區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建,實(shí)現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域小循環(huán)。
從產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈視角來看,產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈?zhǔn)怯僧a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與高等院校、科研院所組成產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟,并依托配套服務(wù)企業(yè)和其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)同作用,形成跨地域、動(dòng)態(tài)、循環(huán)可持續(xù)的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
科技創(chuàng)新具有高風(fēng)險(xiǎn)、高收益的特點(diǎn),在芯片產(chǎn)業(yè)尤為明顯,因此在進(jìn)行半導(dǎo)體核心技術(shù)的研發(fā)時(shí),可以調(diào)動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈系統(tǒng)各方共同出資,這樣各方要素的聚集不僅能產(chǎn)生協(xié)同效益,提高研發(fā)成功率,還能降低一方由于單方面研發(fā)失敗所承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)。此外,應(yīng)注重配套服務(wù)企業(yè)在科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保障等方面發(fā)揮積極作用,完善從研發(fā)、推廣到產(chǎn)業(yè)化的服務(wù)機(jī)制。
作者:吳晨 ;來源:中國(guó)工業(yè)報(bào)微信號(hào)
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