久久99国产精品尤物-国产高清色播视频免费看-男生肌肌往女人桶爽视频-精品国产-91PORNY九色|www.jqdstudio.net

華為公司分析及若干思考

背景情況中國是 ICT（通信信息技術(shù)）產(chǎn)品的制造中心。全世界 90%以上的手機是中國制造的，其中蘋果 90%上的手機也是中國制造的，蘋果全球 200 大供應(yīng)商，有 139 家（占 70%）來自東亞，按照工廠計算，蘋果 200 大供應(yīng)商全球 807 家工廠，605 家在東亞（中日韓臺占 75%，其中中國 47.76%）, 62 家在美國(只占 7.7%)。中國是全球PC 的制造中心，也是通信設(shè)備的制造中心（全球四大通信設(shè)備供應(yīng)商中國（華為、中興）占據(jù)其二，另外兩家是歐洲的諾基亞和愛立信）。中國是除了芯片之外的全球電子制造業(yè)中心。另外，中國臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科是芯片制造非常強大的企業(yè)，而日本、韓國也是電子制造業(yè)強國。全球十大芯片買家，有五家在東亞地區(qū)（三星、華為、聯(lián)想、步步高、小米），中國每年進口芯片 2000 億美元，其中很大一部分是從美國進口的，僅僅華為就向美國每年采購 110 億美元的零部件。[1]

所以，全球 ICT 的制造產(chǎn)業(yè)鏈和品牌大部分集中在東亞地區(qū)，事實上，美國除了芯片領(lǐng)域掌握了最上游的芯片設(shè)計和部分芯片制造的絕對領(lǐng)先能力之外，在電子制造領(lǐng)域早已被邊緣化，因為集聚在東亞的中下游的零部件公司和品牌公司，掌握著半導體類產(chǎn)品的采購權(quán)。美國公司目前是憑借其半導體技術(shù)優(yōu)勢，使得中下游的企業(yè)沒得選擇，不得不購買其產(chǎn)品，別無他家；隨著東亞國家半導體技術(shù)發(fā)展，這種局面將逐步改變。[2]

全球前十大半導體設(shè)備生產(chǎn)商中，美國 4 家，日本 5 家。目前蝕刻設(shè)備精度最高的是日立。東麗、帝人的炭纖維，超高精密儀器，數(shù)控機床，光柵刻畫機（日立的刻畫精度達到 10000g/mm ），光刻機（ASML）等。生產(chǎn)半導體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可。日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥業(yè)、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊線、封裝材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份額。[3]

華為有整機、高端芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫，不僅威脅到了美國高科技的現(xiàn)實利益，更重要的是威脅到了第四次工業(yè)革命的人工智能、5G 等技術(shù)地位。2018 年華為產(chǎn)值超過 7000 億元，其中，中國（51.6%）、歐洲北非（28.4%）、亞太（11.4%）、拉美（6.6%）。2018年起華為消費者業(yè)務(wù)逐漸超越運營商成為重要收入單元，當年全球手機市場份額排名第三（2018 年 2.06 億部手機的銷量，占全球市場份額 14.7%），直逼蘋果（2.088 億部手機銷量，占 14.9%），三星仍然第一（2.923 億部，占 20.8%）。華為在 2015 年后已成為全球第一大通信設(shè)備商，截至2018年第三季度，華為全球市場份額為24.9%，而諾基亞、愛立信市場占比在 2018 年有所下降。華為已經(jīng)掌握芯片中最難的、集成度最高的 SoC（集成電路芯片）的設(shè)計與集成能力，華為的麒麟 980 集成了 69 億顆晶體管和基帶（蘋果的 SoC 不包含基帶）。[3]

華為戰(zhàn)略

在 BICODT 領(lǐng)域，BICODT=IT+CT+TT+OT+DT+BT，全產(chǎn)業(yè)鏈細分為：

1.云（IT，Information Technology，云聯(lián)網(wǎng)）：提供數(shù)據(jù)計算與存儲的方案供應(yīng)商；云聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)有數(shù)據(jù)“計算與存儲”服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)及配套等，典型企業(yè)有華為/華三/IBM/HP/Cicso。

2.管（CT，Communication Technology，互聯(lián)網(wǎng)）：提供網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的方案供應(yīng)商；互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)有數(shù)據(jù)“分發(fā)與傳送”固網(wǎng)、無線、軟件及配套等，典型企業(yè)有華為/愛立信/諾基亞/Cisco/華三。

3.端（TT，Terminal Technology，物聯(lián)網(wǎng)）：提供各種接入終端的設(shè)備系統(tǒng)供應(yīng)商；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)有數(shù)據(jù)“采集與接受”PC、手機、Pad、智能家居、汽車、攝像頭、傳感器等，典型企業(yè)有蘋果/三星/華為/聯(lián)想/小米/?？?span lang="EN-US">/大華等。

4.運（OT，Operation，運營服務(wù)）：提供云基礎(chǔ)服務(wù)或應(yīng)用服務(wù)的服務(wù)商；云服務(wù)業(yè)務(wù)有 IaaS/Pass/Saas，典型企業(yè)有亞馬遜/阿里/運營商/華為；管道租用業(yè)務(wù)有線路、電話等，典型企業(yè)有移動/電信/聯(lián)通/廣電。

5.用（DT，大數(shù)據(jù)）：提供大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)與服務(wù)，建立 BAT 類似的用戶軟入口；平臺業(yè)務(wù)有搜索、電商、社交、游戲，典型企業(yè)有 BAT/蘋果/小米/華為/谷歌；內(nèi)容業(yè)務(wù)有視頻、小說、音樂，典型企業(yè)有廣電/樂視/BAT。

6.基（BT，Base Technology，基礎(chǔ)技術(shù)）：新材料、新技術(shù)、新芯片等前沿技術(shù)?；A(chǔ)技術(shù)有新材料、新技術(shù)、新芯片，典型企業(yè)有高通/博通/聯(lián)發(fā)科/高偉達/AMD/華為海思/蘋果等。

華為的戰(zhàn)略是聚焦 ICT 基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端，使能數(shù)字化轉(zhuǎn)型。：

云戰(zhàn)略：向政府、央企大企業(yè)及中小企業(yè)群體發(fā)力，踐行開放、共贏的云生態(tài)策略。云計算戰(zhàn)略主要包含以下三個方面：構(gòu)建云計算平臺，促進資源共享、效率提升和節(jié)能環(huán)保；推動業(yè)務(wù)與應(yīng)用云化，促進各個行業(yè)應(yīng)用向云計算遷移；開放合作，構(gòu)筑共贏生態(tài)鏈。

管戰(zhàn)略：選擇和聚焦于管道，所有業(yè)務(wù)將沿管道進行整合與發(fā)展。華為面向運營商、企業(yè)/行業(yè)、消費者三類客戶成立各自的 BG，為三類不同的客戶提供 ICT 解決方案。運營商聚焦支撐未來信息洪流的 E2E 大管道架構(gòu)，以“高帶寬、多業(yè)務(wù)、零等待”的客戶體驗作為我們解決方案努力的目標。企業(yè)/行業(yè)只做 ICT 基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品提供商，不做細分領(lǐng)域的應(yīng)用軟件。消費者只做能夠產(chǎn)生流量和消費流量的網(wǎng)絡(luò)終端，不做非連接的消費電子產(chǎn)品。

端戰(zhàn)略：從個體消費者走向家庭，為顧客創(chuàng)造寬帶家居和智能家居生活解決方案；手機作為智能家居生活解決方案的重要接入口，手機戰(zhàn)略成為“端”戰(zhàn)略中一個重要的組成部分，以手機為中心構(gòu)筑云服務(wù)生態(tài)，進行全場景延伸，讓萬物在線、端云協(xié)同。

華為將車聯(lián)網(wǎng)列為一個戰(zhàn)略重點。華為不造車，聚焦 ICT 技術(shù)，幫助車企造好車，基于 ICT 技術(shù)，成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的，增量部件供應(yīng)商。其中，云服務(wù)：基于華為云的自動駕駛云服務(wù)（訓練、仿真、測試）；智能駕駛：車載計算平臺和智能駕駛子系統(tǒng)解決方案；智能網(wǎng)聯(lián)：4G/5G 車載移動通信模塊/T-Box，車載網(wǎng)絡(luò)；智能互聯(lián)：人-車-家全場景無縫互聯(lián)解決方案；智能能源：多形態(tài)電驅(qū)、充電及電池管理系統(tǒng)[4] 。

華為供應(yīng)鏈分析

從右圖可以看出，根據(jù) 2018 年底華為公布的 92 家核心供應(yīng)商名單，美國有 33 家，中國大陸 25 家，日本 11家，中國臺灣 10 家，其他地區(qū) 13 家。美國的供應(yīng)商主要是半導體和軟件公司。

從左圖可以看出，全球 IC設(shè)計十強分別是博通、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）、海思（中國大陸）、AMD、Marvell、賽靈思、聯(lián)詠（中國臺灣）、瑞昱（中國臺灣）。美國公司 6 家，中國公司 4 家（包含大陸 1 家，臺灣 3 家）。2018 年全球 10 大 IC 公司中，華為海思營收增長 34.2%，位列全球第一。

從右圖 2019 年全球半導體銷售 15 強可以看出，分別是英特爾（美）、三星（韓）、臺積電（中）、海力士（韓）、美光（美）、博通（美）、高通（美）、TI（美）、東芝半導體（日）、英飛凌（歐）、英偉達（美）、恩智浦（歐）、意法半導體（歐）、海思（中）、索尼（日）。美國 6 家，歐洲 3 家，日本 2 家，韓國 2 家，中國臺灣和中國大陸各一家。從半導體銷售額來看，美國第一，韓國第二，其中三星和海力士的存儲器銷售額驚人，總銷售額超過了歐洲、日本、中國臺灣和中國大陸。從芯片設(shè)計（IC insight）的全球 50 強來看，2017 年份額為美國 53%，臺灣 16%，中國大陸 17%，歐洲公司 2%，日韓相加只有 2%左右。從芯片制造方面，全球幾大芯片工廠分別是臺積電、聯(lián)電、三星、英特爾 、 中 芯 國 際 、 global ’foundry。[1]

以下是部分美國公司大中華地區(qū)銷售占總收入比重。美國思佳訊 85%，威訊聯(lián)合半導體 75%，高通 69%，英偉達56%，博通 54%。[2]

華為供應(yīng)商

分析美國核心供應(yīng)商（共計 33 家）。英特爾、賽靈思、Marvell、美光科技、高通、亞德諾、康沃、安費諾、莫仕、甲骨文、安森美、是德科技、美國國際集團、思博倫、紅帽、希捷科技、西部數(shù)據(jù)、迅達科技、新思科技、思佳訊解決方案、微軟、新飛通、Qorvo 、賽普拉斯、高意、Inphi、邁絡(luò)思、風河、LUMENTUM 、菲尼薩、鏗騰電子、博通、德州儀器。

中國臺灣共計供應(yīng)商（共計 10 家）。富士康、大立光電、欣興電子、晶技股份、華通電腦、南亞科技、旺宏電子、臺積電、日月光集團、聯(lián)發(fā)科。

日本核心供應(yīng)商（共計 11 家）。富士通、廣瀨、村田、索尼、住友電工、東芝存儲、古河電工、聯(lián)恩電子、三菱電機、松下、Sumicem。中國大陸核心供應(yīng)商（共計 25 家）。

生益電子、中利集團、中國外運、滬士電子、比亞迪、立訊精密、華勤通訊、京東方、陽天電子、中航光電、藍思科技、中遠海運、順豐速遞、舜宇光學、亨通光電、天馬、光迅科技、華工科技、航嘉、長飛、深南電路、瑞聲科技、中芯國際、歌爾股份。其他供應(yīng)商（共計 13 家）。德國羅德與施瓦茨、羅森伯格、英飛凌、SUSE；瑞士灝訊、意法半導體；韓國 SK、海力士、三星；中國香港新能源科技有限公司、伯恩光學；荷蘭恩智浦；法國耐克森；新加坡偉創(chuàng)力。

華為對美國芯片、集成電路、軟件、光通信等廠商依賴度高。通信板塊供應(yīng)商。軟件(紅帽公司、Microsoft、鏗騰電子、甲骨文、新思科技、風河等 5 家)，光通訊/光器(NeoPhotonics、Finisar、Lumentum、II-VI、Oclaro等5家)，通信器件(Amphenol、CommScope、Marvell、邁勒羅斯科技等 4 家)，試測(是德科技、思博倫通信等 2家)，連接器(莫仕等 1 家)，數(shù)據(jù)保護(康沃系統(tǒng)等 1 家)，無線通信技術(shù)(Qualcomm 等 1 家)。

電子板塊供應(yīng)商。芯片(Intel、NVIDIA、Skyworks、TexasInstruments、Qorvo、Broadcom、新思科技等 7 家)，集成電路(賽靈思、BCM/Avago、Cypress、Analog Devices、Maxim Integrated、INPHI 等 6 家)，存儲(Micron、Seagate、Western Digital 等 3 家），試測（思博倫通信、是德科技等 2 家），顯卡（Advanced Micro Devices等 1 家），PCB （迅達科技等 1 家)，電路器件(NeoPhotonics 等 1 家)，手機蓋板、鏡頭等(ON Semiconductor、Corning、IHPHI 等 3 家)對美國供應(yīng)商的國產(chǎn)化替代分析。Cypress、Micron、Qualcomm、Amphenol 等美國公司研制的部分傳感器、調(diào)制器、連接器可以用國產(chǎn)完全替代；Marvell、Finisar、Lumentum、莫仕、Amphenol、CommScope、Qualcomm、賽靈思等美國公司研制的部分連接器、光模塊可用國產(chǎn)部分替代；Skyworks、BCM/Avago、Texas Instruments、Western Digital、ON Semiconductor、Qorvo、Analog Devices 等美國公司研制的部分中低端芯片、硬盤等可用國產(chǎn)部分替代。思博倫通信、是德科技、II-VI、Oclaro、紅帽公司、Microsoft、鏗騰電子等美國公司從事的驗證測試、部分光器件和軟件暫無國產(chǎn)替代；康沃系統(tǒng)、WIND RIVER SYSTEMS INC、甲骨文、Intel、NVIDIA、AMD等美國公司生產(chǎn)的 CPU、GPU、部分軟件和數(shù)據(jù)庫暫無國產(chǎn)替代。[4]

華為P30 手機案例分析

華為海思致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案，已開發(fā)了200種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請了5000項專利。2018年年底，產(chǎn)品涵蓋手機芯片（麒麟芯片）、移動通信系統(tǒng)設(shè)備芯片（巴龍芯片）、傳輸網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片（凌霄芯片）、家庭數(shù)字設(shè)備芯片（昇騰芯片）、AI 芯片（昇騰芯片）、服務(wù)器芯片（鯤鵬芯片）、基站芯片（天罡芯片）等。

華為 P30 手機的核心是麒麟 980 芯片級系統(tǒng)（即在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng)，對所有或部分必要的電子電路進行包分組），被稱為華為 P30 手機的“大腦”，由華為海思設(shè)計[5] 。

1.指令集架構(gòu)。購買英國劍橋 ARM 的 CPU 和 GPU 使用許可證，使用 ARM 指令集（ARMV8）開發(fā) 64 位 CPU 架構(gòu)。

2.CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）。購買美國加州公司的 Synopsis、Cadence 和 Xilinx 的電子設(shè)計自動化（EDA）工具在深圳設(shè)計定制 CPU 內(nèi)核、加速器和 IP 組件。

3.記憶體。海思自己在內(nèi)存控制器和 SRAM 系統(tǒng)中設(shè)計芯片邏輯，其中，動態(tài)和靜態(tài)隨機存取存儲器單元從韓國三星獲得許可。未來7 納米 3DRAM 也從三星獲得許可，在中國大連制造。

4.DSP（數(shù)字信號處理器）＆Camera。購買德國徠卡相機的相機鏡頭設(shè)計 IP 和控制系統(tǒng)。鏡頭由臺灣大立光和中國大陸的舜宇光學制造。相機驅(qū)動馬達由日本 Tsurumaki 的精工電子制造。感光片由中國深圳的歐菲光設(shè)計。相機自動對焦和圖像穩(wěn)定的硬件解決方案從美國安森美半導體公司購買。高清視頻處理芯片從日本索尼獲得許可。海思自己設(shè)計圖像處理硬件加速器（ISP），DSP IP 專利從美國思華科技購買。人工智能芯片從北京的寒武記購買。

5.基帶。從美國博通購買 IP 許可證，使用 WiFi，GPS 和藍牙IP。 對于 3G 支持，海思向美國高通支付專利授權(quán)費。對于 4GLTE和 5G，海思有自己的專利和基帶處理器，叫做巴龍。

6.射頻。射頻集成電路（RFIC）來自美國威訊聯(lián)合半導體公司。功率放大器、高端電容器來自日本村田制造所。表面聲波（SAW）傳感器來自臺灣嘉碩科技和深圳麥捷電子。硅絕緣子開關(guān)由美國思佳訊科技設(shè)計，由中國的思佳訊科技工廠制造。

7.天線組件。由深圳的信維通信和美國的 Rosenberger 在上海的工廠設(shè)計制造。指紋傳感器由深圳匯頂科技提供。USB 由深圳長盈精密提供。

8.制造。海思將所有軟件 IP 和包裝集成到一個系統(tǒng)級芯片之后，由臺灣臺積電代工生產(chǎn)。系統(tǒng)級芯片的制造過程是一個非常復雜的任務(wù)。最重要的步驟是，臺積電從荷蘭獲得掩碼對齊系統(tǒng)（MAS），使用日本的新型 Etsu、德國的 Siltronic AG 和日本的香港 Sumco公司的晶圓化學品。

9.材料。大多數(shù)化工產(chǎn)品和半產(chǎn)品由中國提供。最有代表性的是中國的稀土金屬。深圳比亞迪負責制造手機梯度框架和高密度眼鏡。生益電子生產(chǎn)所有手機 PCB 板（印刷電路板）。

10.屏幕。華為 P30 使用三星 OLED 剛性屏幕，P30PRO 使用中國京東方設(shè)計的 OLED 軟屏。一些屏幕也由韓國 LG 制造，并在中國廣州制造。

11.組裝。華為海思訂購所有組件，并將組件送到中國鄭州的富士康，由富士康工人將所有組件組合在一起，形成一個完整的手機。

通過華為 P30 手機案例分析，海思從美國、歐洲等發(fā)達國家購買 ARM 的 CPU、GPU 許可和相關(guān)軟件，而在中國（大陸、臺灣）、韓國、日本等東亞國家進行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)制造或采購，系統(tǒng)封裝集成在中國臺灣臺積電代工生產(chǎn)，所有組件的組裝工作在中國鄭州的富士康完成。考慮到華為備胎計劃以及 1 年的主要器件的備貨量，制約華為手機業(yè)務(wù)的關(guān)鍵在于臺積電、富士康，只要確保臺積電、富士康與華為業(yè)務(wù)正常開展，將可以有序支撐華為手機業(yè)務(wù)開展，從而獲得華為近 50%業(yè)務(wù)不受到太大的影響，支撐持久戰(zhàn)。

幾點思考

華為的成功從一方面得益于中國改革開放釋放出的巨大紅利，得益于全球信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢，另一方面也歸功于任正非領(lǐng)導下的華為戰(zhàn)略定位的正確與執(zhí)著，歸功于華為內(nèi)部高效靈活的管理體制以及有效的激勵機制，在內(nèi)因外因共同作用下，成就了華為今天的偉大成就。

1. 戰(zhàn)略 方向正確并一以貫之的前行是華為成功的基本前提 。華為緊緊把握全球信息化發(fā)展大潮，30 多年來堅定地按照云、管、端總體戰(zhàn)略設(shè)定，堅持有所為有所不為，即使在房地產(chǎn)不斷高漲的浪潮席卷全國之際，華為也不為所動，沒有分散力量去從事其不熟悉的領(lǐng)域，不去賺快錢，而是“老黃牛式”的將自己從事的通信信息技術(shù)的根越扎越深，圍繞核心主業(yè)將通信信息產(chǎn)業(yè)做強做大。

2. 深耕通信信息技術(shù)，掌握 核心 競爭力是華為成功的 必要條件 。企業(yè)規(guī)模越來越大一方面可以進一步壟斷并控制資源，獲取更大的壟斷利潤，另一方面也會由于危機意識不足，在跨代新技術(shù)到來之時導致企業(yè)發(fā)展的風險越來越大，如不能夠掌握核心競爭力，將很有可能被歷史所淘汰。華為每年銷售收入的 10-15%經(jīng)費投入研發(fā)，過去十年投入到研發(fā)的經(jīng)費達 3000 億美元，從而確保其在信息通信技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，奠定華為長期可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)。

3. 立足中國， 全球產(chǎn)業(yè)鏈布局 是華為成功的重要保證。華為核心產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)以及生產(chǎn)立足中國，或采取合資合作方式在中國建立工廠，既降低成本又控制風險；同時，對于部分軟硬件，在全球部署研發(fā)制造基地，實現(xiàn)華為發(fā)展的同時合作伙伴同步發(fā)展，合作共贏，從而逐步形成立足中國的全球產(chǎn)業(yè)鏈布局，既贏得國內(nèi)國際市場，又建立了以華為為核心的良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。華為的成功在偶然當中也有必然，世界以及中國信息化發(fā)展的時勢造就了華為，華為等企業(yè)發(fā)展也成就了中國乃至世界信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，讓最新的信息通信技術(shù)更好地服務(wù)普通老百姓，使得億萬不同種族不同膚色的人民享受到全球信息化發(fā)展的巨大福利，惠及全球，使得中國道路、中國理論、中國制度、中國文化通過先進技術(shù)、偉大企業(yè)延伸到世界的每一個角落，為構(gòu)建人類命運共同體貢獻最大的力量！

涌泉作于 2019 年 6 月 7 日 北京

參考文章

[1]寧南山 美國禁令與華為極限生存簡析 2019 年 5 月

[2]占豪 原創(chuàng)丨美國和華為豪賭未來，任正非這句話底氣真足！2019 年 5 月 20 日

[3]宋景 最全清單：中國尚未掌握的核心技術(shù) 2019 年 5 月 28 日

[4]武超則等 中信建投證券 華為深度報告.通信巨頭華為的崛起之路 2019 年 4 月 29 日

[5]倉都加滿 劍橋博士神級回答：美國把華為列入黑名單，華為快死了嗎？華為首席工程師點贊! 2019 年 5 月 19 日