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華為公司分析及若干思考

背景情況中國是 ICT（通信信息技術）產品的制造中心。全世界 90%以上的手機是中國制造的，其中蘋果 90%上的手機也是中國制造的，蘋果全球 200 大供應商，有 139 家（占 70%）來自東亞，按照工廠計算，蘋果 200 大供應商全球 807 家工廠，605 家在東亞（中日韓臺占 75%，其中中國 47.76%）, 62 家在美國(只占 7.7%)。中國是全球PC 的制造中心，也是通信設備的制造中心（全球四大通信設備供應商中國（華為、中興）占據其二，另外兩家是歐洲的諾基亞和愛立信）。中國是除了芯片之外的全球電子制造業中心。另外，中國臺灣的臺積電、聯發科是芯片制造非常強大的企業，而日本、韓國也是電子制造業強國。全球十大芯片買家，有五家在東亞地區（三星、華為、聯想、步步高、小米），中國每年進口芯片 2000 億美元，其中很大一部分是從美國進口的，僅僅華為就向美國每年采購 110 億美元的零部件。[1]

所以，全球 ICT 的制造產業鏈和品牌大部分集中在東亞地區，事實上，美國除了芯片領域掌握了最上游的芯片設計和部分芯片制造的絕對領先能力之外，在電子制造領域早已被邊緣化，因為集聚在東亞的中下游的零部件公司和品牌公司，掌握著半導體類產品的采購權。美國公司目前是憑借其半導體技術優勢，使得中下游的企業沒得選擇，不得不購買其產品，別無他家；隨著東亞國家半導體技術發展，這種局面將逐步改變。[2]

全球前十大半導體設備生產商中，美國 4 家，日本 5 家。目前蝕刻設備精度最高的是日立。東麗、帝人的炭纖維，超高精密儀器，數控機床，光柵刻畫機（日立的刻畫精度達到 10000g/mm ），光刻機（ASML）等。生產半導體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可。日本企業在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥業、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊線、封裝材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份額。[3]

華為有整機、高端芯片、操作系統、數據庫，不僅威脅到了美國高科技的現實利益，更重要的是威脅到了第四次工業革命的人工智能、5G 等技術地位。2018 年華為產值超過 7000 億元，其中，中國（51.6%）、歐洲北非（28.4%）、亞太（11.4%）、拉美（6.6%）。2018年起華為消費者業務逐漸超越運營商成為重要收入單元，當年全球手機市場份額排名第三（2018 年 2.06 億部手機的銷量，占全球市場份額 14.7%），直逼蘋果（2.088 億部手機銷量，占 14.9%），三星仍然第一（2.923 億部，占 20.8%）。華為在 2015 年后已成為全球第一大通信設備商，截至2018年第三季度，華為全球市場份額為24.9%，而諾基亞、愛立信市場占比在 2018 年有所下降。華為已經掌握芯片中最難的、集成度最高的 SoC（集成電路芯片）的設計與集成能力，華為的麒麟 980 集成了 69 億顆晶體管和基帶（蘋果的 SoC 不包含基帶）。[3]

華為戰略

在 BICODT 領域，BICODT=IT+CT+TT+OT+DT+BT，全產業鏈細分為：

1.云（IT，Information Technology，云聯網）：提供數據計算與存儲的方案供應商；云聯網業務有數據“計算與存儲”服務器、存儲、網絡及配套等，典型企業有華為/華三/IBM/HP/Cicso。

2.管（CT，Communication Technology，互聯網）：提供網絡互聯的方案供應商；互聯網業務有數據“分發與傳送”固網、無線、軟件及配套等，典型企業有華為/愛立信/諾基亞/Cisco/華三。

3.端（TT，Terminal Technology，物聯網）：提供各種接入終端的設備系統供應商；物聯網業務有數據“采集與接受”PC、手機、Pad、智能家居、汽車、攝像頭、傳感器等，典型企業有蘋果/三星/華為/聯想/小米/海康/大華等。

4.運（OT，Operation，運營服務）：提供云基礎服務或應用服務的服務商；云服務業務有 IaaS/Pass/Saas，典型企業有亞馬遜/阿里/運營商/華為；管道租用業務有線路、電話等，典型企業有移動/電信/聯通/廣電。

5.用（DT，大數據）：提供大數據業務與服務，建立 BAT 類似的用戶軟入口；平臺業務有搜索、電商、社交、游戲，典型企業有 BAT/蘋果/小米/華為/谷歌；內容業務有視頻、小說、音樂，典型企業有廣電/樂視/BAT。

6.基（BT，Base Technology，基礎技術）：新材料、新技術、新芯片等前沿技術。基礎技術有新材料、新技術、新芯片，典型企業有高通/博通/聯發科/高偉達/AMD/華為海思/蘋果等。

華為的戰略是聚焦 ICT 基礎設施和智能終端，使能數字化轉型。：

云戰略：向政府、央企大企業及中小企業群體發力，踐行開放、共贏的云生態策略。云計算戰略主要包含以下三個方面：構建云計算平臺，促進資源共享、效率提升和節能環保；推動業務與應用云化，促進各個行業應用向云計算遷移；開放合作，構筑共贏生態鏈。

管戰略：選擇和聚焦于管道，所有業務將沿管道進行整合與發展。華為面向運營商、企業/行業、消費者三類客戶成立各自的 BG，為三類不同的客戶提供 ICT 解決方案。運營商聚焦支撐未來信息洪流的 E2E 大管道架構，以“高帶寬、多業務、零等待”的客戶體驗作為我們解決方案努力的目標。企業/行業只做 ICT 基礎設施產品提供商，不做細分領域的應用軟件。消費者只做能夠產生流量和消費流量的網絡終端，不做非連接的消費電子產品。

端戰略：從個體消費者走向家庭，為顧客創造寬帶家居和智能家居生活解決方案；手機作為智能家居生活解決方案的重要接入口，手機戰略成為“端”戰略中一個重要的組成部分，以手機為中心構筑云服務生態，進行全場景延伸，讓萬物在線、端云協同。

華為將車聯網列為一個戰略重點。華為不造車，聚焦 ICT 技術，幫助車企造好車，基于 ICT 技術，成為面向智能網聯汽車的，增量部件供應商。其中，云服務：基于華為云的自動駕駛云服務（訓練、仿真、測試）；智能駕駛：車載計算平臺和智能駕駛子系統解決方案；智能網聯：4G/5G 車載移動通信模塊/T-Box，車載網絡；智能互聯：人-車-家全場景無縫互聯解決方案；智能能源：多形態電驅、充電及電池管理系統[4] 。

華為供應鏈分析

從右圖可以看出，根據 2018 年底華為公布的 92 家核心供應商名單，美國有 33 家，中國大陸 25 家，日本 11家，中國臺灣 10 家，其他地區 13 家。美國的供應商主要是半導體和軟件公司。

從左圖可以看出，全球 IC設計十強分別是博通、高通、英偉達、聯發科（中國臺灣）、海思（中國大陸）、AMD、Marvell、賽靈思、聯詠（中國臺灣）、瑞昱（中國臺灣）。美國公司 6 家，中國公司 4 家（包含大陸 1 家，臺灣 3 家）。2018 年全球 10 大 IC 公司中，華為海思營收增長 34.2%，位列全球第一。

從右圖 2019 年全球半導體銷售 15 強可以看出，分別是英特爾（美）、三星（韓）、臺積電（中）、海力士（韓）、美光（美）、博通（美）、高通（美）、TI（美）、東芝半導體（日）、英飛凌（歐）、英偉達（美）、恩智浦（歐）、意法半導體（歐）、海思（中）、索尼（日）。美國 6 家，歐洲 3 家，日本 2 家，韓國 2 家，中國臺灣和中國大陸各一家。從半導體銷售額來看，美國第一，韓國第二，其中三星和海力士的存儲器銷售額驚人，總銷售額超過了歐洲、日本、中國臺灣和中國大陸。從芯片設計（IC insight）的全球 50 強來看，2017 年份額為美國 53%，臺灣 16%，中國大陸 17%，歐洲公司 2%，日韓相加只有 2%左右。從芯片制造方面，全球幾大芯片工廠分別是臺積電、聯電、三星、英特爾 、 中 芯 國 際 、 global ’foundry。[1]

以下是部分美國公司大中華地區銷售占總收入比重。美國思佳訊 85%，威訊聯合半導體 75%，高通 69%，英偉達56%，博通 54%。[2]

華為供應商

分析美國核心供應商（共計 33 家）。英特爾、賽靈思、Marvell、美光科技、高通、亞德諾、康沃、安費諾、莫仕、甲骨文、安森美、是德科技、美國國際集團、思博倫、紅帽、希捷科技、西部數據、迅達科技、新思科技、思佳訊解決方案、微軟、新飛通、Qorvo 、賽普拉斯、高意、Inphi、邁絡思、風河、LUMENTUM 、菲尼薩、鏗騰電子、博通、德州儀器。

中國臺灣共計供應商（共計 10 家）。富士康、大立光電、欣興電子、晶技股份、華通電腦、南亞科技、旺宏電子、臺積電、日月光集團、聯發科。

日本核心供應商（共計 11 家）。富士通、廣瀨、村田、索尼、住友電工、東芝存儲、古河電工、聯恩電子、三菱電機、松下、Sumicem。中國大陸核心供應商（共計 25 家）。

生益電子、中利集團、中國外運、滬士電子、比亞迪、立訊精密、華勤通訊、京東方、陽天電子、中航光電、藍思科技、中遠海運、順豐速遞、舜宇光學、亨通光電、天馬、光迅科技、華工科技、航嘉、長飛、深南電路、瑞聲科技、中芯國際、歌爾股份。其他供應商（共計 13 家）。德國羅德與施瓦茨、羅森伯格、英飛凌、SUSE；瑞士灝訊、意法半導體；韓國 SK、海力士、三星；中國香港新能源科技有限公司、伯恩光學；荷蘭恩智浦；法國耐克森；新加坡偉創力。

華為對美國芯片、集成電路、軟件、光通信等廠商依賴度高。通信板塊供應商。軟件(紅帽公司、Microsoft、鏗騰電子、甲骨文、新思科技、風河等 5 家)，光通訊/光器(NeoPhotonics、Finisar、Lumentum、II-VI、Oclaro等5家)，通信器件(Amphenol、CommScope、Marvell、邁勒羅斯科技等 4 家)，試測(是德科技、思博倫通信等 2家)，連接器(莫仕等 1 家)，數據保護(康沃系統等 1 家)，無線通信技術(Qualcomm 等 1 家)。

電子板塊供應商。芯片(Intel、NVIDIA、Skyworks、TexasInstruments、Qorvo、Broadcom、新思科技等 7 家)，集成電路(賽靈思、BCM/Avago、Cypress、Analog Devices、Maxim Integrated、INPHI 等 6 家)，存儲(Micron、Seagate、Western Digital 等 3 家），試測（思博倫通信、是德科技等 2 家），顯卡（Advanced Micro Devices等 1 家），PCB （迅達科技等 1 家)，電路器件(NeoPhotonics 等 1 家)，手機蓋板、鏡頭等(ON Semiconductor、Corning、IHPHI 等 3 家)對美國供應商的國產化替代分析。Cypress、Micron、Qualcomm、Amphenol 等美國公司研制的部分傳感器、調制器、連接器可以用國產完全替代；Marvell、Finisar、Lumentum、莫仕、Amphenol、CommScope、Qualcomm、賽靈思等美國公司研制的部分連接器、光模塊可用國產部分替代；Skyworks、BCM/Avago、Texas Instruments、Western Digital、ON Semiconductor、Qorvo、Analog Devices 等美國公司研制的部分中低端芯片、硬盤等可用國產部分替代。思博倫通信、是德科技、II-VI、Oclaro、紅帽公司、Microsoft、鏗騰電子等美國公司從事的驗證測試、部分光器件和軟件暫無國產替代；康沃系統、WIND RIVER SYSTEMS INC、甲骨文、Intel、NVIDIA、AMD等美國公司生產的 CPU、GPU、部分軟件和數據庫暫無國產替代。[4]

華為P30 手機案例分析

華為海思致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案，已開發了200種具有自主知識產權的芯片，并申請了5000項專利。2018年年底，產品涵蓋手機芯片（麒麟芯片）、移動通信系統設備芯片（巴龍芯片）、傳輸網絡設備芯片（凌霄芯片）、家庭數字設備芯片（昇騰芯片）、AI 芯片（昇騰芯片）、服務器芯片（鯤鵬芯片）、基站芯片（天罡芯片）等。

華為 P30 手機的核心是麒麟 980 芯片級系統（即在單個芯片上集成一個完整的系統，對所有或部分必要的電子電路進行包分組），被稱為華為 P30 手機的“大腦”，由華為海思設計[5] 。

1.指令集架構。購買英國劍橋 ARM 的 CPU 和 GPU 使用許可證，使用 ARM 指令集（ARMV8）開發 64 位 CPU 架構。

2.CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）。購買美國加州公司的 Synopsis、Cadence 和 Xilinx 的電子設計自動化（EDA）工具在深圳設計定制 CPU 內核、加速器和 IP 組件。

3.記憶體。海思自己在內存控制器和 SRAM 系統中設計芯片邏輯，其中，動態和靜態隨機存取存儲器單元從韓國三星獲得許可。未來7 納米 3DRAM 也從三星獲得許可，在中國大連制造。

4.DSP（數字信號處理器）＆Camera。購買德國徠卡相機的相機鏡頭設計 IP 和控制系統。鏡頭由臺灣大立光和中國大陸的舜宇光學制造。相機驅動馬達由日本 Tsurumaki 的精工電子制造。感光片由中國深圳的歐菲光設計。相機自動對焦和圖像穩定的硬件解決方案從美國安森美半導體公司購買。高清視頻處理芯片從日本索尼獲得許可。海思自己設計圖像處理硬件加速器（ISP），DSP IP 專利從美國思華科技購買。人工智能芯片從北京的寒武記購買。

5.基帶。從美國博通購買 IP 許可證，使用 WiFi，GPS 和藍牙IP。 對于 3G 支持，海思向美國高通支付專利授權費。對于 4GLTE和 5G，海思有自己的專利和基帶處理器，叫做巴龍。

6.射頻。射頻集成電路（RFIC）來自美國威訊聯合半導體公司。功率放大器、高端電容器來自日本村田制造所。表面聲波（SAW）傳感器來自臺灣嘉碩科技和深圳麥捷電子。硅絕緣子開關由美國思佳訊科技設計，由中國的思佳訊科技工廠制造。

7.天線組件。由深圳的信維通信和美國的 Rosenberger 在上海的工廠設計制造。指紋傳感器由深圳匯頂科技提供。USB 由深圳長盈精密提供。

8.制造。海思將所有軟件 IP 和包裝集成到一個系統級芯片之后，由臺灣臺積電代工生產。系統級芯片的制造過程是一個非常復雜的任務。最重要的步驟是，臺積電從荷蘭獲得掩碼對齊系統（MAS），使用日本的新型 Etsu、德國的 Siltronic AG 和日本的香港 Sumco公司的晶圓化學品。

9.材料。大多數化工產品和半產品由中國提供。最有代表性的是中國的稀土金屬。深圳比亞迪負責制造手機梯度框架和高密度眼鏡。生益電子生產所有手機 PCB 板（印刷電路板）。

10.屏幕。華為 P30 使用三星 OLED 剛性屏幕，P30PRO 使用中國京東方設計的 OLED 軟屏。一些屏幕也由韓國 LG 制造，并在中國廣州制造。

11.組裝。華為海思訂購所有組件，并將組件送到中國鄭州的富士康，由富士康工人將所有組件組合在一起，形成一個完整的手機。

通過華為 P30 手機案例分析，海思從美國、歐洲等發達國家購買 ARM 的 CPU、GPU 許可和相關軟件，而在中國（大陸、臺灣）、韓國、日本等東亞國家進行硬件產品的生產制造或采購，系統封裝集成在中國臺灣臺積電代工生產，所有組件的組裝工作在中國鄭州的富士康完成。考慮到華為備胎計劃以及 1 年的主要器件的備貨量，制約華為手機業務的關鍵在于臺積電、富士康，只要確保臺積電、富士康與華為業務正常開展，將可以有序支撐華為手機業務開展，從而獲得華為近 50%業務不受到太大的影響，支撐持久戰。

幾點思考

華為的成功從一方面得益于中國改革開放釋放出的巨大紅利，得益于全球信息化產業發展大勢，另一方面也歸功于任正非領導下的華為戰略定位的正確與執著，歸功于華為內部高效靈活的管理體制以及有效的激勵機制，在內因外因共同作用下，成就了華為今天的偉大成就。

1. 戰略 方向正確并一以貫之的前行是華為成功的基本前提 。華為緊緊把握全球信息化發展大潮，30 多年來堅定地按照云、管、端總體戰略設定，堅持有所為有所不為，即使在房地產不斷高漲的浪潮席卷全國之際，華為也不為所動，沒有分散力量去從事其不熟悉的領域，不去賺快錢，而是“老黃牛式”的將自己從事的通信信息技術的根越扎越深，圍繞核心主業將通信信息產業做強做大。

2. 深耕通信信息技術，掌握 核心 競爭力是華為成功的 必要條件 。企業規模越來越大一方面可以進一步壟斷并控制資源，獲取更大的壟斷利潤，另一方面也會由于危機意識不足，在跨代新技術到來之時導致企業發展的風險越來越大，如不能夠掌握核心競爭力，將很有可能被歷史所淘汰。華為每年銷售收入的 10-15%經費投入研發，過去十年投入到研發的經費達 3000 億美元，從而確保其在信息通信技術領域的領先優勢，奠定華為長期可持續發展的技術基礎。

3. 立足中國， 全球產業鏈布局 是華為成功的重要保證。華為核心產品設計、研發以及生產立足中國，或采取合資合作方式在中國建立工廠，既降低成本又控制風險；同時，對于部分軟硬件，在全球部署研發制造基地，實現華為發展的同時合作伙伴同步發展，合作共贏，從而逐步形成立足中國的全球產業鏈布局，既贏得國內國際市場，又建立了以華為為核心的良好產業生態體系。華為的成功在偶然當中也有必然，世界以及中國信息化發展的時勢造就了華為，華為等企業發展也成就了中國乃至世界信息產業的高速發展，讓最新的信息通信技術更好地服務普通老百姓，使得億萬不同種族不同膚色的人民享受到全球信息化發展的巨大福利，惠及全球，使得中國道路、中國理論、中國制度、中國文化通過先進技術、偉大企業延伸到世界的每一個角落，為構建人類命運共同體貢獻最大的力量！

涌泉作于 2019 年 6 月 7 日 北京

參考文章

[1]寧南山 美國禁令與華為極限生存簡析 2019 年 5 月

[2]占豪 原創丨美國和華為豪賭未來，任正非這句話底氣真足！2019 年 5 月 20 日

[3]宋景 最全清單：中國尚未掌握的核心技術 2019 年 5 月 28 日

[4]武超則等 中信建投證券 華為深度報告.通信巨頭華為的崛起之路 2019 年 4 月 29 日

[5]倉都加滿 劍橋博士神級回答：美國把華為列入黑名單，華為快死了嗎？華為首席工程師點贊! 2019 年 5 月 19 日