您好!今天是:2025年-4月22日-星期二
大勢浩蕩,不可阻擋,當中美坐上兩列競速列車的時候,國家競爭的序幕就已拉開
兩軍對陣之時,中美的利劍不約而同的砍向一個東西:
半導體
半導體猶如上世紀的石油,它可以掐死對方,同時也能避免自己被掐死
本世代及下世代的工業革命全都凝聚在半導體之中,大到5G、物聯網,飛機、無人機、導彈、雷達,小到手機、電腦、智能汽車
未來支持萬事萬物的大腦,皆在半導體技術
美國的產業鏈之殤
從本世紀開始美國公司大量外包制造業,這里面存在一個悖論:
就是你要在半導體技術上保持領先,就要不斷砸大錢在新技術研發上,但你又必須要盈利,那就只能壓縮生產成本
研發費用,生產成本,盈利
這三者之間你必須壓低一個
盈利,是資本家的信條,你讓他少賺錢來提高生產成本和研發費用,那很難
但他也不可能壓低研發費用,因為那會喪失未來競爭力。
那剩下的,就只有壓低生產成本
而壓低生產成本最好的方法,就是制造業外包,中國人力便宜,土地稅收優惠,還有成熟產業鏈。
外包給中國,是美國企業的最優選擇。
英特爾大連廠
美國半導體企業,高達82%的收入是來自境外的,其中36%更是來自中國大陸。
這意味著什么?
意味著中國即是美國半導體企業的最大買家,更是他們降低生產成本的最大解方
美國若要與中國撕破臉,意味著美國半導體企業失去中國這個最大買家,同時生產線的轉移也將極大增加成本
美國的半導體廠能轉去哪呢?去越南緬甸嗎?還是去東南亞?
先不說越南緬甸缺乏成熟的產業鏈扶持,那些地方根本上就缺乏符合素質要求的半導體人才
半導體廠,不是玩具廠
一個玩具廠隔壁的阿花張三,就能上了
一個半導體廠,需要幾百甚至上千名高素質半導體專業工人,越南緬甸這些地方,完全不存在這樣的人才儲備
這也是為什么富士康可以去越南,耐克阿迪可以去孟加拉,但半導體廠搬不走的原因
2022年,也就是明年,全世界尖端芯片生產,90%將在東亞完成,尤其是在中國臺灣、和韓國
而在非尖端芯片領域,2022年,有40%的芯片將在中國大陸生產
這是美國最大的問題,生產鏈,回去的阻礙重重,美國嚴重依賴亞洲產業鏈
半導體廠回不去美國,主要原因還是成本
芯片廠的成本巨大,一座先進的芯片廠前期投入至少150億美元-200億美元
這150億-200億美元,還只是敲門磚
這兩年ASML先后向臺積電交付18臺光刻機,光這18臺光刻機,要價就21.6億美元
而且越先進的技術,燒錢越是天文數字
根據美國半導體行業協會報告:未來十年,在美國建芯片廠的建造和運營成本,將比中國臺灣或者中國大陸,高出50%
這高出的50%成本費用,誰來出?誰愿意出?美國政府是不可能出的
中國,半導體背后的問題
中國有中國的問題
中國半導體行業的技術和市占,都比較低
2019年總部在中國大陸的半導體公司,所占的市場份額,僅占全世界的5%
也就是中國生產很多芯片,但這些芯片都不是中國自己的
中國生產的英特爾芯片,是中國芯片嗎?
這也是為什么中國芯片非常依賴進口,一年花3500億美元買芯片,比任何東西買的都多
這對中國來說當然是個國家安全風險
在國家層面,中國政府極為重視半導體產業發展
2014年工信部就正式公布《國家集成電路產業發展推進綱要》
該綱要的核心內容是:到2030年,半導體產業鏈的主要環節達到國際先進水平,一批中國企業進入國際第一梯隊
2015年,推出《中國制造2025計劃》,正式確立“制造強國”綱領
隨后“國家集成電路產業投資基金”(簡稱大基金)成立,為國家半導體產業發展,提供彈藥。
根據不完全統計,2014年以來光國家層面總計投資了1500億美元給半導體,和美國200億補助法案都通不過,卡在國會相比,中國支持半導體發展的決心,是更強烈的。
2021年中國再宣布將在未來科技上投入超1.4萬億美元
是的,彈藥到位了
但戰爭看的不光是彈藥,更看人
在半導體技術追趕上,依舊任重而道遠,困難主要來自于幾個方面
1,斷絕收購捷徑
收購,是能最快和最直接獲得技術的方式,如果中國可以收購西方一些經營不善但有技術含量的公司,那再好不過
比如中國紫光瞄準美國美光要收購,出價230億美元,如此“雄壯”的收購價,把美國人嚇到了
美國政府直接干涉,收購失敗
隨后紫光再繼續收購美國西部數據,出價40億美元
但這筆收購還是被美國政府攔下
跟著中國私募基金對萊迪思半導體展開收購,但這一收購案再次被特朗普政府以危害國家安全擋下,收購失敗
而在多起并購失敗后,土豪紫光于2020年深陷債務危機
除此之外,對于歐洲等地科技公司的收購,也受到美國的長臂管轄
這等于是堵死了中國通過收購,來快速提升技術的這條路
2,推進產業鏈去中國化
這兩年美國政府一直在想辦法教唆企業將產業鏈移到中國以外的國家,諸如越南和東南亞
2020年遭逢新冠,疫情初期中國陷入停滯,中國的停滯讓全球產業鏈停擺,美國趁此機會落井下石:
警告世界過度依賴中國產業鏈,中國一停擺,全世界制造業完蛋,所以讓我們快點擺脫對中國產業鏈的依賴。
3,國家層面的打擊
為了阻止中國科技的崛起,美國可謂想盡辦法
美國外國投資委員會(CFIUS)
美國商務部(USDOC)
美國貿易代表處(USTR)
這三大主要機構通過調查、禁止、制裁,在2018-2020這三年內,對中國展開了多達450項專項調查
規模之大,程度之深,前所未見
在美方所列出的實體清單中,包括中國電子科技集團,中國核工業集團,華為,海思,中芯國際,福建晉華,大疆創新,商湯科技等一大批中國企業
實體清單,就是一份技術壓制清單,被列入實體清單的企業,會在獲得國外技術和人才上,受到美方的重重打壓
外國企業將設備或零件賣給實體清單上的企業,同樣會受到美國制裁
比如針對華為的制裁,華為拿不到關鍵芯片,即便臺積電是臺灣企業,但也被迫服從美國禁令
再比如很多晶圓切割的設備是日本的,日本企業也無法向中國再出售最新設備
而在資本市場,美國也有動作,頻頻對中概股下狠手,還逼迫中芯國際從紐交所退市,隨后在A股上市
2021年,為了應對美國的長臂管轄,中國商務部推出了一號令《阻斷外國法律與措施不當域外適用辦法》
該令的根本目的在于震懾那些聽美國話,幫著美國一起針對中國的“第三方公司”
美國的多方位打壓,甚至是全方位打壓,確實影響了中國實現科技強國的目標。
業內人士估計,中國2025年在半導體市場的自給率將達到40%,但這已經低于十年前2015年所設定的自給率達到70%的目標
中美貿易戰,美國的全面打壓,傷害了中國半導體自給率的努力
而在中國國內一件又一件的騙補和半導體詐騙,同樣傷害著中國半導體的未來
4,半導體騙局
中國彈藥充足,而騙子也目標明確
這幾年,至少有六個大型半導體項目成了笑話
1,南京德科碼半導體科技,2015年成立,投資200億,號稱要做中國第一家IDM企業(設計、制造、封裝,全包的企業)
2020年,德科碼正式宣告破產,并且成為欠薪、欠款、欠稅的垃圾項目
2,成都格芯半導體晶圓廠,2017年成立,投資近700億,發誓要成為大陸的“臺積電”
2020年,這家大陸的臺積電,成都格芯廠,正式宣布遣散員工,全部停工停業
3,貴州華芯通半導體公司,2016年成立,投資近40億,目標是擊敗英特爾,成為全球最大的服務器芯片制造商
2019年“華芯通”正式停工關閉,前期投資盡打水漂
4,陜西坤同柔性半導體,2018年成立,投資超400億,在當地劃下大片土地建廠、買設備、搞投資
2020年,“坤同柔性半導體”,停工、停薪、停產
5,江蘇德淮半導體公司,2018年成立,投資超170億,號稱做中國第一,世界第二的半導體企業
可僅僅一年半后,整個項目土崩瓦解
6,武漢弘芯半導體,2017年成立,投資超1280億,曾被視為中國最牛半導體項目,花巨資找來半導體教父蔣尚義,買來荷蘭光刻機
沒過兩年蔣尚義在媒體上說,“我在弘芯的日子是一場噩夢”
光刻機買來也一天沒用,搞了場盛大的進場儀式后,直接抵押給了農業銀行
2021年,弘芯遣散所有員工,千億騙局,只剩下一堆爛尾樓
這是近幾年中國最大的六樁半導體失敗項目(我都不愿意稱為詐騙項目),可你以為這就完了嗎?
2020年,為了響應國家“半導體自強的號召”,全中國在這一年里注冊了50000家與半導體相關的公司
遍地半導體公司!
五萬家和半導體相關的公司里有多少臭魚爛蝦?
這些臭魚爛蝦,是真的響應國家號召,為國圖強,還是迫不及待的來詐騙和騙錢?
那些原本搞房地產的,搞水泥的,搞餐飲的,搖身一變全都要來搞半導體了,半導體那么好搞嗎?
搞半導體是搞玩具?
為什么中國半導體騙局那么多,一樁接一樁,一樁還比一樁大?
根本原因在于,拍板的領導,不懂半導體
我不客氣的講,一些地方領導的固定思維,還停留在上世紀90年代,上世紀90年代什么模式?
中央號召改革開放,搞工業園區,地方政府響應中央號召,拿出土地、稅收,以及地方財政投入
然后工業園區搞出來了,地方GDP提升,地方領導有了政績
這是上世紀90年代的模式
可現在他們還是這一套模式
中央號召搞半導體,地方政府積極響應,大力引進和投入半導體產業園區建設
但是半導體廠和過去那些玩具廠,鞋帽廠,制衣廠,有著根本性的不同
半導體是典型的“四高”:高投入,高技術,高周期,高風險
一間半導體廠,動輒幾十億上百億的前期投入,一間玩具廠一間制衣廠,才投入多少?
而且你生產出來的半導體產品很可能無人問津!
過去的玩具廠,中國造的玩具和美國造的玩具,質量相差無幾,價格卻差非常多,中國玩具的性價比遠高于發達國家的
那中國玩具廠必然打敗美國玩具廠,中國玩具廠會很快進入盈利模式
但是半導體廠是一個高技術領域,中國廠沒有外國廠那么高的技術,生產出的產品難以賣出,也沒有競爭力,并且這個技術追趕的過程會很漫長
高周期性,會讓半導體廠長期處于虧損狀態,直到不斷不斷的投資,提升研發水平,掌握最前沿的生產技術
而這個過程可能需要十幾年
但是很多廠,根本就等不到這一天,就會因為長期虧損而倒閉破產,最終前期的百億投入也全部打水漂
地方政府,拿著搞玩具廠的思路來搞半導體,聽見有人來本地搞半導體企業,立刻奉為上賓,送地,送人,送投資
但半導體和玩具廠,差著一個太平洋
以至于大筆投資砸下去,卻發現根本賺不到錢,公司不斷不斷虧損,而且未來還會不斷不斷虧損,于是無處融資,最終資金鏈斷裂,停工停產,倒閉
大多數半導體園區,都是這個局面
風風火火上馬,戚戚焉焉生產,慘慘凄凄倒閉
這里面確實存在一些別有用心的騙子,看著如今半導體風口,想進來撈一筆
但如果地方政府能在決策時,多長一只眼睛,認識到半導體的復雜性和“四高”,而不是急于完成政績,那就絕不會造成如今一地雞毛的狀況
還是那句話,半導體不是玩具廠,半導體在我國百花齊放,不是好事
當搞房地產的,搞水泥的,搞餐飲的,不管搞什么行業的都打著報效祖國的名號來插一腳時,你就知道騙子們集體出動了
看著幾十億,幾百億,甚至上千億的國家財富,如此打水漂,除了心痛,別無他語
5,人才
半導體騙局,坑害著中國半導體的發展,而另一邊一個更重要的因素也在拉著中國半導體,不讓他往前跑
沒錯那就是人才
人才,永遠是高科技競爭的根本
中國有著充足的資金彈藥,但是這份資金充足和人才儲備相比,就形成了鮮明反差
為了解決人才荒,中國大陸拿出極高薪水,整團整團的挖臺灣工程師
2019年,超過3000名臺灣工程師被挖來大陸,開出的薪水和福利普遍是臺灣的三倍
華為被加入美國實體清單后,大陸更加快了從臺灣挖人才的動作,100位臺積電員工同樣以高薪挖來大陸
在半導體生產線上,工程師素質和默契度至關重要,所以你經常看到大陸挖臺灣的工程師不是一個兩個,而是一個團隊一個團隊一起挖的
在整條生產線上,長期配合的工程師團隊,才能提供最佳良率
大陸目前最缺乏是“持續不斷的半導體工程師輸送能力”,在這情況下,高薪挖人成了唯一選擇
半導體行業,工作苦,薪酬低,大多數大陸年輕人的志向都不是這一行
當你的學長紛紛選擇金融和互聯網等高薪行業時,半導體的吸引力著實不大
上面說的大陸開三倍薪水和福利挖臺灣工程師,那是因為他們是整條生產線上的成熟工程師,所以薪水才高
如果你是一個剛入行的大陸畢業生,起薪通常都低于金融和互聯網行業,但十幾小時穿著防護服,在生產線上積累經驗的辛苦,卻遠超金融或互聯網行業
同樣辛苦十年,你可能還是連房都買不起
人才問題,嚴重制約大陸半導體發展,臺灣工程師對大陸沒有感情,會過來完全看在錢的面子上
并且臺灣也在加強人才管理,未來想從臺灣挖人會越來越難
沒有后備人才源源不斷的輸送,那一切都是空談
2018年,中國芯片人才缺口10萬,2020年達到30萬
為了解決這燃眉之急,2020年南京成立了“南京集成電路大學”
該大學專門用來培養半導體人才,現行的大學,專業理論遠大于實際
而該大學成立后,將加大學生實際生產線的動手能力,以技能為主要導向
雖然已經成立專門學校來解決人才問題,但是保守估計未來8-10年,半導體人才缺口將長期存在
并且隨著半導體技術的不斷發展,這個追趕過程將較為漫長
兩個不可能
全球化是未來的必然趨勢,沒有人能逆全球化而行,當然也包括產業鏈全球化
越尖端的產品其產業鏈越復雜
半導體產業鏈上中下游,材料、設備、設計、制造、封裝、測試,涉及大大小小上千家企業
中國要搞全產業鏈嗎?
上面這些東西,中國全都要自己來的話,即成本高昂,也不切實際
全球化下的尖端科技,就是全球產業鏈分工合作的成果,沒有任何一個國家有能力完成尖端的全產業鏈
有人說,造芯片比當年造原子彈還難?
這里辟一下謠,那確實比原子彈還難,而且難得多
世界上沒有任何一個國家,包括美國,可以獨立完成一顆尖端芯片的制造(注意是尖端芯片)
一顆尖端芯片,不夸張的講,背后是全人類的技術結晶:
美國的設計系統、日本的半導體材料、德國的晶圓切割設備、荷蘭的光刻機、中國臺灣的晶圓代工、中國大陸的封裝測試
隨便哪一項拿出來,都需要漫長的技術積累
人類現有的科技精華,都薈萃在這一顆芯片上
也正因為這樣,在芯片問題上有“兩個不可能”
第一個不可能:美國不可能排除中國,打造“去中國化”的“半導體產業鏈”
第二個不可能:中國不可能完成尖端芯片制造的“全產業鏈”
先說第一個不可能:
芯片,講到底是商品,生產芯片,是為了使用
生產原子彈,則剛好相反,生產原子彈是為了不使用原子彈
在芯片產業鏈上的所有企業,目的是為了盈利,而不是針對中國
中國對于他們來說有著龐大的利基,對于歐盟也好,對于日韓也罷,利益基礎維系著產業鏈的發展(關于這一點在第一章美國的產業鏈之殤里詳細提過
除非發生像二戰這種,兩派徹底決裂的全面戰爭,不然美國再怎么施壓,都不可能把中國排除在全球半導體產業鏈之外
更何況中國目前是一個比美國更擁抱全球化的國家,這個重要的外交表態,是在為中國增加朋友,減少敵人
關于第二個“不可能”,中國不可能完成尖端芯片的“全產業鏈”。
先說一下,這里說的是“尖端芯片”,中國可以完全自主造芯片,但可能是落后于前面幾代的芯片
想要造最新的尖端芯片,除了有最新的光刻機外,更要有不斷更新的設計系統,有新一代的切割設備,有最先進的晶圓代工技術,另外還要有與時俱進的封裝技術,等等等等
芯片越尖端,算力越強,算力越強,能做到的事也越超乎想象
2011年,諾基亞手機里的芯片也是芯片,但是和2021年的驍龍865或者蘋果的A12Z相比,那是自行車和坦克車的區別
造出落后于時代的芯片,意義不大
而要造當下的尖端芯片,則需要全世界各個廠商的尖端技術,通力合作。
中國要做的,不是包攬所有尖端技術的全產業鏈(這既代價高昂,也不切實際),中國應在半導體產業鏈上的某個,或某幾個領域,做到不可或缺
沒有美國的設計系統,尖端芯片玩不轉
沒有荷蘭的光刻機,尖端芯片玩不轉
沒有中國臺灣的晶圓代工,尖端芯片玩不轉
中國應該在產業鏈的某一點上做到極精,讓整條尖端芯片產業鏈,少了中國就玩不轉
這才是未來發展的可行趨勢
未來的技術會越來越復雜,越是人類最尖端的科技,越需要全球產業鏈的通力合作
美國若想排除中國,是逆世界潮流
中國若想全都自己來,同樣是逆世界潮流
未來社會,對半導體的需求只會越來越大,不管是先進制造還是軍事應用,不管是物聯網還是人工智能,它都將與人民生活,國家經濟,地緣政治高度捆綁
由此,當前的“半導體戰略決策”對任何國家都至關重要
哪個國家戰略方向錯誤,都不止是走歪路的問題,而是逆時代而行,終將被時代拋棄的問題。
上世紀六七十年代,中國的半導體產業曾一度領先日韓,但是后來由于經濟考量和其他原因,中國的半導體戰略,轉向了“造不如買,買不如租”的思路
于是今天,中國半導體面臨著被西方卡脖子的困境
可見一個正確的“國家半導體戰略”是多么重要
如今中國又站在了一個重大的半導體戰略決策點上,這場國家層面的科技競爭,將直接決定大國勝負
五十年前,我們造不如買,買不如租
五十年后,我們百花齊放,全產業鏈
而這讓人有矯枉過正的擔憂
半導體產業因其獨特的四高特性,非常不適合搞百花齊放,搞百花齊放的惡果,讓半導體詐騙層出不窮,白白耗費大量國家資源
而搞全產業鏈,什么都要最尖端同樣不可取,中國即沒有那么多財力,也沒有那么多人力,更沒有那么多外交空間,讓你在全產業鏈全方位突破
由此,重新審視半導體產業鏈發展的問題,才是當務之急
確定好明確的目標,才能往前跑,目前的國家不干預,任憑半導體領地內“百花齊放,遍地開花”的發展方式,應該停止
作者:江平舟 來源:微觀系列
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