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芯片產(chǎn)業(yè)一直都是美中貿(mào)易戰(zhàn)的焦點。近日，荷蘭貿(mào)易大臣在回答議會提問時表示，為順應美國的管制措施，決定拒絕阿斯麥公司（ASML）部分設備的對華出口許可證。近年來美國將芯片視為打贏對華科技戰(zhàn)的重要抓手，以“去風險化”為名，威逼盟友配合其芯片封鎖戰(zhàn)略，阻止荷蘭光刻機進入中國市場是美國重要的一步棋。在這一背景下，我國芯片相關生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)究竟是如何打破西方科技封鎖，一步步實現(xiàn)絕地反擊的呢？

荷蘭加入美國對華芯片封鎖陣營

總部位于荷蘭費爾德霍芬的ASML公司近日在一份聲明中表示：“荷蘭政府最近部分吊銷了2023年頒發(fā)的NXT:2050i和NXT:2100i光刻系統(tǒng)出口許可證，影響到中國的少數(shù)客戶。”

據(jù)路透社報道，荷蘭貿(mào)易大臣杰弗里·范呂文（Geoffrey van Leeuwen）在近日的一份報告中寫道：中國注重外國專業(yè)知識，包括荷蘭在光刻領域的專業(yè)知識，以促進其軍事技術發(fā)展的自給自足。范呂文表示，ASML的工具可制造用于“高價值武器系統(tǒng)和大規(guī)模殺傷性武器”的高端芯片，荷蘭政府在審查出口許可決定時，重點關注“不良最終用途的風險”。

ASML是全球最大的光刻機供應商，在市場上占據(jù)主導地位，其光刻機設備使用激光幫助制造芯片集成電路。在芯片的制造流程中，光刻工藝是最關鍵的步驟之一。光刻機是制造芯片的關鍵設備，其性能也決定了芯片的性能，被稱為“芯片的心臟”。光刻機一般分為三種，即最早的UV（紫外線光刻機），和后來的DUV（深紫外線光刻機）以及EUV（極紫外線光刻機）。在DUV光刻系統(tǒng)中，NXT:2050i是一款高生產(chǎn)率、雙級浸潤式光刻工具，專為在先進節(jié)點批量生產(chǎn)300毫米晶圓而設計。NXT:2100i則是NXT:2050i的后續(xù)產(chǎn)品，配備了新的投影光學調(diào)節(jié)系統(tǒng)。

荷蘭對ASML光刻機接二連三地實施對中出口管制，要追溯到2022年，在美國的推動下，荷蘭和日本分別原則上同意加入美國行列，加強限制向中國出口先進芯片生產(chǎn)設備。此后，荷蘭禁止ASML芯片光刻設備制造商向中國出售對制造全球大部分芯片至關重要的主流技術。

美對華芯片大戰(zhàn)全面打響

明眼人都看得出來，荷蘭取消對華光刻機出口許可是美國在背后作祟。近年來，中國經(jīng)濟發(fā)展勢頭良好，“一帶一路”獲得全球贊譽，“中國制造2025”穩(wěn)步推進，中國的實力與影響力遍及全球。伴隨著中國綜合國力的提升，遏制中國科技發(fā)展的言論在美國甚囂塵上。美國不甘心被中國趕超，企圖通過科技、經(jīng)貿(mào)領域的打壓遲滯中國的崛起進程，而芯片行業(yè)是美國對華科技封鎖的關鍵領域之一。因此美國不惜動用國家權力，聯(lián)合盟友一道打壓我國相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

日本、韓國及部分歐洲國家掌控芯片原材料、生產(chǎn)設備、技術等關鍵要素。為此，美國組建了美日韓臺“芯片四方聯(lián)盟”及全球60余家企業(yè)參與的“美國半導體聯(lián)盟”，共同管控芯片生產(chǎn)要素出口。美國還直接施壓日本、韓國、荷蘭等國，促使其在對華出口管制上與美保持一致。受此影響，荷、日、韓等先后拋出出口限制措施，導致我國芯片生產(chǎn)所需的多種關鍵技術和設備進口受限。

美國除了聯(lián)合其他半導體產(chǎn)業(yè)國家對中國“卡脖子”外， 自己也連番出臺多項與芯片相關的法案和規(guī)定：2019年5月， 美國商務部宣布將華為及70家附屬企業(yè)列入管制名單；2022 年10月，美商務部工業(yè)與安全局提出《出口管制條例》的臨時修訂草案，此禁令包含高性能芯片、高級計算機及16納米以下的先進制程技術；2022年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片和科學法案》，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片，期限為10年。

美國這么做的目的無外乎是想將我國打壓在產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈的中低端，防范我國突破美科技霸權。美國政府披著法律外衣推行各類霸權舉措，對中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成重大影響，同時也使得全球科技鴻溝日趨增大。

中國芯片如何實現(xiàn)“絕地反擊”

芯片作為技術創(chuàng)新的核心，一直以來都是中美科技競爭的焦點。在這場芯片大戰(zhàn)中，美國希望通過科技封鎖來限制中國的發(fā)展，而中國面對前所未有的壓力，走出了一條芯片“自主研發(fā)與技術創(chuàng)新”的道路。

2023年8月29日，華為Mate60 Pro手機橫空出世。經(jīng)TechInsights公司的測評報告，該手機使用的是麒麟9000S 7納米芯片。這款芯片是華為自家的旗艦級處理器，具有強大的計算能力和高效的能源管理能力。不僅如此，Mate60 Pro主控芯片及大部分芯片都是中國自主研發(fā)生產(chǎn)。華為此舉彰顯了中國企業(yè)在面對美國科技封鎖不屈不撓，堅持自主研發(fā)的韌性與毅力，也標志著美國對于中國自主研發(fā)10納米以下芯片的封鎖企圖以失敗告終。

在芯片制造領域，中國國內(nèi)的科研機構(gòu)與光刻廠商們紛紛發(fā)力。在中國科學家的不懈努力下，國產(chǎn)光刻技術在近幾年取得了顯著的進步。由上海微電子自主研發(fā)的中國首臺金凸塊封測光刻機（SMEE）正式交付，這也是我國半導體產(chǎn)業(yè)重要的突破和進步，消息一出國人為之振奮。

中國芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近幾年的高速發(fā)展，逐步形成了以環(huán)渤海、長三角、珠三角、福建沿海為主的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。同時，以重慶、長沙、武漢等中西部城市為核心的芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)，近年來也在不斷強化芯片存儲、芯片設計、芯片集成應用等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

如此看來，美國針對中國芯片一系列封鎖與限制措施切斷了中企芯片供應渠道，但從另一個角度來看也促成了中國芯片自主化發(fā)展，鑄造了中國在芯片領域自主研發(fā)和反制的必然趨勢。

作者：司嘉；來源：華語智庫微信號