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       集成電路對于高新技術行業發展有著至關重要的作用，不過其技術難度也是世界認可為最強壁壘。集成電路主要包含了芯片設計和芯片制造這兩大領域。就目前來說，中國在芯片設計領域中已經有著較為成熟的技術，近些年也逐漸涌出一些可以和國際巨頭競爭的企業，比如華為海思。但是在芯片制造領域，中國一直處于卡脖子狀態，沒有很新的突破。不過據了解，中國最先進的芯片制造公司中芯國際最近已經突破了14nm的制造工藝，更有被稱為臺積電大將梁孟松的強勢加盟。

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中芯國際14nm芯片技術突破可在今年正式實現量產

中國目前比較知名的芯片制造企業就是臺灣的臺積電企業，在芯片制造技術領域已經進入到7nm階段。而中國大陸目前最先進的芯片制造技術就是14nm。而中芯國際的相關人員表示14nm技術已經可以預計在今年實現量產，其突破的速度也是非常令人震撼。要知道此前中芯國際一直是處于攻克28nm的量產計劃以及14nm、10nm技術開發階段中。而在一年時間里，中芯國際就完成了28nm的量產計劃，還將14nm研發進程提升了好幾個季度。

臺積電14nm技術的突破和短短300天實現了量產得益于梁孟松的加入

其實中芯國際能夠如此迅速進入14nm技術開發階段主要還是因為梁孟松的正式加盟。有著加州大學柏克萊分校電機博士學位的梁孟松1992年就在臺積電就職，逐漸積累了很多的芯片制造經驗。在臺積電的17年中，梁孟松為臺積電創造了500項專利。對于臺積電每一世代制程項目，梁孟松都是作為參與者或者負責人。可見梁孟松對于芯片制造也是有著自己的見解和豐富的經驗。在梁孟松加入后，中芯國際直接從28nm跨越到14nm。而且梁孟松在300天不到的時間就把14nm芯片從3%的產量提高到了95%。這些都讓中芯國際有了質的飛躍。這也意味著中國又一強勢芯片制造企業出現。

梁孟松曾加入三星并讓其早于臺積電半年實現了14nm芯片技術突破

2017年梁孟松辭去了在三星的一切職務加入了中國大陸的中芯國際擔任聯席CEO，這背后的原因也是非常讓人好奇。據了解梁孟松在臺積電工作了17年之久，在即將升職之際遭遇到了公司內部競爭，一位從英特爾空降而來的領導打破了其升職計劃，所以梁孟松就離開臺積電了。2011年，梁孟松作為研發部總經理、圓晶代工的副總加入了三星半導體。而他加入三星之后，三星早臺積電半年達成了14nm技術成就，并且還獲得了蘋果A9處理器的訂單。

中芯國際伴隨著梁孟松的加入將會迎來新的機遇

梁孟松在三大企業的接連跳槽引起了很多人的關注，不過其獲得的成就也證明了他是一個有實力的人。相信在梁孟松的帶領下中芯國際將會迎來新的發展機遇，有望讓中國不再是“外國芯”。此前中國的第一大進口類目就是集成電路了，一年的耗資大致在3000億美元左右。如果中國能夠在芯片制造上取得進一步發展將會節省國家很大開支，也將讓中國集成電路行業迎來新狀態。