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曾幾何時，華為的手機和5G設備銷量都是國際史上的一個奇跡，自從被美國圍追堵截，弄了個“芯片禁令”以后，發展的是舉步維艱，時至今日，在“芯片荒”的困境中仍然不能自拔，那么華為芯片的發展到底需要什么呢？

從目前來看，華為芯片的弱點在于制造，畢竟，芯片制造涉及到的領域太多太復雜，環環相套，且每一步都不可少。芯片制造主要分為三個步驟：設計、光刻和封測。國內眾多企業在芯片設計上能力其實不弱，反而不遜色于國際先進水平。

前段時間，我國目前最先進的芯片制造商-中芯國際宣布已經具備生產7nm芯片的能力。雖然缺乏先進的光刻機，但是辦法總比困難多，我國已經研制出28nm甚至14nm精度的光刻設備，無疑將大大提高國產半導體產業鏈的工藝水準。

圖片為中芯國際的芯片

也表明我國雖然在該領域起步晚，但對光刻機制造的原理已經基本掌握，接下來只需發揚艱苦奮斗的精神，在各方面進行打磨，精益求精就行了，同時，中芯國際可以利用“N+1”繞過EUV光刻機，進入到7nm芯片工藝時代。

在尹志堯博士團隊的艱難攻關下，3nm蝕刻機已經實現量產，所以國內基本上具備了制造高端芯片的能力。但從長遠的發展來看，芯片設計的核心卻是另外一件寶貝-EDA軟件技術！

當前芯片設計工具EDA軟件市場被美國等西方國家壟斷。它是芯片發展之路至關重要的一步，更是千里之行的第一步。國內雖然有企業能夠設計出3nm的高端芯片，但這是基于美國的EDA軟件的基礎而得來的成果，EDA軟件是整個芯片制造的基石，在芯片設計方面，我國的科研工作者能躋身世界一流行列，但卻玩不轉這款設計軟件，是我們另外一處被“卡脖子”的重災區。

圖片為光刻機車間

就算高精度光刻機取得成功，整個生產工藝也能夠順利商用，但是美國接著玩它的老把戲，下達EDA軟件禁用政策，我們千辛萬苦研制出的光刻機將派不上用場，換句話說，EDA軟件幾乎都是一兩周就會更新一次，在芯片設計出來后，必須要用最新版的EDA軟件，其綜合競爭力才不輸競爭對手。

因此，光刻機并不是國內的救星，我們在未來更加需要國產的EDA或是CAD軟件，實現芯片設計軟件國產化，實現芯片從設計到制造全產業鏈的國產化發展。

近日，工信部明確表示，今年開始將全力推動國產CAD、EDA等設計軟件的發展，為“中國芯”的發展埋下希望的種子。無論是高端光刻機的研發設計，還是EDA軟件的研發，都是需要耗費極大的人力，物力，財力，相信這只是芯片自研的第一步，要盡快實現從0到1的突破，實現對自我的超越。未來是中國的星辰大海！（鋮）

轉自漫聊新科技今日頭條號