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9月25日，在2024集成電路（無錫）創新發展大會上，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條光子芯片中試線宣布正式啟用，這標志著光子芯片正式步入產業化快車道，將突破計算范式限制，為大規模智算帶來新的想象空間，一個屬于光子的輝煌時代即將開啟。

濱湖區委宣傳部供圖（下同）

搭建平臺，引領產業賽道騰飛

光子芯片，是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，已成為經濟增長新動能，全球競速的產業高地。

然而一直以來，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創新成果轉化落地的“黃金期”。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內首條高端光子芯片中試線。

據悉，該中試平臺總面積17000平方米，集科研、生產、服務于一體，配套設施完善且配備超100臺國際頂級CMOS工藝設備，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測到封裝的全閉環工藝。平臺還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系，搭建N個特色工藝平臺，形成領先的“1+N”先進光子器件創新平臺，不僅可為高校、科研院所、創新企業提供全流程技術服務，還可以為光子產業孵化項目，與產業基金高效聯動，打通從產品研發到市場化的完整鏈條，加速科技成果的商業化轉化。

“技術的高速迭代與創新是推動光子芯片產業化的核心關鍵。”上海交通大學無錫光子芯片研究院院長金賢敏表示，中試平臺不僅能加速技術迭代的飛輪效應，促進工藝流程的持續優化和產品創新能力的提升，還將以前所未有的速度觸摸到科技前沿的“天區”，破解創新鏈和產業鏈長期存在的結構性矛盾，最終實現科技出“圈”，產業破“壁”。

校地攜手，規劃藍圖變璀璨地標

光子芯片中試線的順利建成是校地攜手，實現產業突圍的生動縮影。2021年，濱湖引進上海交通大學金賢敏團隊，成立上海交通大學無錫光子芯片研究院項目；2022年12月中試線正式開工，2023年10月載體封頂，2024年1月首批設備入場，經過緊鑼密鼓地設備調試，直至9月正式啟用，這座湖灣“芯”地標幾乎是以“一騎絕塵”之勢實現了從概念構想到實體落地的飛躍。

在這個過程中，無錫濱湖區政府給予了大力支持與幫助，不僅成立了專項小組負責載體建設與環境保障工作，還以“綠建三星”標準建成了高標準、高品質的科研生產平臺。如今，這座位于太湖之濱的“芯”地標已成為光子芯片產業化的重要基地和科技創新的璀璨明珠。金賢敏表示，硬件配套的國際一流水準、設備精密的國內領先，以及工藝流程的完整閉環控制，是支撐光子芯片產業化的三大核心要素，如今，中試線的啟用也代表著這條線符合頂層規劃，達到了國際高度。中試線正式啟用后，預計年產能達10000片晶圓，2025年第一季度將正式發布PDK，提供對外流片服務。

追光逐芯，劍指世界一流

當前，全世界都致力于解決算力資源匱乏導致的迭代難題，包括Open AI亦是如此。光量子計算不僅可以向下兼容相關技術，其理論和框架賦能的指數級算力更是無窮盡的。然而對于光計算、量子計算的仰望，因缺乏與之相匹配的硬件體系以及落地成產品的產業鏈不成熟，無法實現商業化應用，目前全球均統一起跑線上，這為中國提供了技術超越的機遇。

下階段，研究院將基于6/8寸薄膜鈮酸鋰晶圓，以薄膜鈮酸鋰調制器為核心，攻克薄膜鈮酸鋰光子芯片產業化面臨的工程技術難題，開發晶圓級芯片量產工藝，實現薄膜鈮酸鋰光子芯片規模量產，滿足人工智能發展等大算力需求。

在“追光逐芯”的征途上，上海交通大學無錫光子芯片研究院將繼續作為新質生產力的引領者，持續開展在量子科技前沿技術、共性關鍵技術領域的探索，依托光子芯片中試線，進行“平臺+孵化+基金”三位一體戰略布局，圍繞芯、光、智、算等新一代信息技術進行科技成果轉化及孵投一體的創業孵化，打造“光子芯谷”，探索硬科技創新孵化的新范式，助力濱湖乃至無錫形成集群化、規模化發展的世界級光子芯谷創新生態體系。

新民晚報記者 趙菊玲；來源：新民晚報今日頭條號