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昨天(5月3日),一場備受期待的發布會在上海舉行——
中國科學院當天發布國內首款云端人工智能芯片,理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,達到世界先進水平。
▲5月3日,中科院旗下寒武紀科技公司發布國內首款云端人工智能芯片。(新華社)
而十天前,業界實際運算性能最高的數字信號處理器“魂芯二號A”才剛剛由中國電子科技集團公司發布。
就在輿論陷入對中國半導體行業“缺芯少魂”的反思與爭論之際,中國科學界這幾天連續發布兩項重大芯片成果,顯示著中國在突破芯片困境的道路上,正邁出堅定步伐。
與此同時,有日媒報道稱,著名芯片設計公司ARM已經與中資合作,在中國成立由中方控股的合資公司,并將向中方進行技術轉移。
▲《日經亞洲評論》網站報道截圖
據新華社報道,3日發布的云端人工智能芯片名為Cambricon MLU100,由中科院旗下的寒武紀科技公司研制。
報道稱,該芯片未來將在計算機視覺、語音識別和翻譯等方面大顯身手。
▲寒武紀Cambricon MLU100芯片
而這已經是寒武紀推出的第三代產品。在此之前,寒武紀于2016年推出的國際首款商用終端智能處理器,已經應用于上千萬臺智能手機。
值得一提的是,在昨天的發布會上,不僅有寒武紀的新芯片推出,聯想、曙光和科大訊飛等企業也同時發布了基于寒武紀芯片的應用產品,一個新的產業生態正在形成。
在人工智能大爆發的前夜,中國智能芯片的橫空出世,也讓網友們對于“中國芯”的未來發展充滿了期待。
正如網友評論所說,很多人期待中國在芯片領域實現超越,而中國也真的做到了。
4月23日,在福州舉行的首屆數字中國建設峰會上,中國電科發布了業界實際運算性能最高的數字信號處理器“魂芯二號A”。
▲中國電科首席科學家、“魂芯二號A”總設計師洪一發布成果。
據了解,這款完全自主設計的芯片,將廣泛運用于雷達、電子對抗和工業機器人等高密集計算領域。
令人驚喜的是,該款芯片的單核運算效能超過當前國際市場同類產品3倍,并且在可靠性、綜合使用成本等方面全面優于競爭對手。
而為了這一天的超越,中國電科的科學家們努力了整整12年。
此時的厚積薄發,更是引來了網友們的拍手叫好。
雖然中國在芯片領域已取得重大進展,但不可否認的是,在芯片核心領域的設計、制造和生產環節等方面,我們距世界一流水平還有一定的差距。
“整個芯片領域的自主創新,是一個巨大的工程,需要多年的實踐積累、大量的資金投入和完善的產業鏈,不可能一蹴而就。”中國網絡空間戰略研究所所長秦安對小銳說。
秦安說,在當前特殊時期,中國要想對整個芯片行業的生態系統進行重塑,不僅需要加大自主創新力度,與國際上具有先進技術的芯片企業合作也是必要的。
事實上,中國已經在這么做了。
據《日經亞洲評論》網站1日報道,日本軟銀集團旗下的英國著名芯片設計公司ARM與中資合作,在中國成立合資公司。
據了解,目前包括高通、三星等在內的全球1300余家移動芯片制造商都采用ARM芯片架構。
報道稱,這個名為ARM mini China的新公司由中方控股,中方投資者占股51%,ARM擁有剩余49%的股份,并且該公司業務將涉及重要技術轉讓。
報道說,該公司已于4月底投入運營,并將接管ARM在中國市場的業務。
《日經亞洲評論》3日在另一篇文章中說,該合資企業可以幫助中國獲得先前由外國芯片知識產權提供商控制的技術來源,同時也可以幫助ARM確保龐大的市場以及正在放緩的移動市場的下一波增長機會。
▲《日經亞洲評論》網站報道截圖
不僅是ARM,以色列半導體企業也對中國市場充滿興趣。
據新華社2日報道,在以色列半導體行業最大的年度展覽Chipex2018上,多位以色列業內專家和公司負責人都表示,非常樂于同中國結為合作伙伴。有一些企業已經與中國建立了合作關系。
而來自美國的半導體企業格羅方德公司也對中國市場充滿期待,稱對能夠助力中國半導體市場發展感到“非常興奮”。
中國另辟蹊徑、迎接國外先進技術和投資的開放姿態,令外界似乎有些意外。
就在不久前,當中國表示希望外資參與其打造世界級芯片產業計劃時,美國彭博社已經大呼“吃驚”。
▲美國彭博社網站報道截圖
報道稱,中國國家集成電路產業投資基金正在進行第二期募集資金,以支持從處理器設計商到設備制造商等一系列國內企業。中國表示,這一基金將接受外國投資。
一方面自主創新,一方面加強合作,中國為解開“芯”結所作的努力有目共睹,也正在取得實效。
“中國芯片的發展必須要兩條腿走路,既堅持自主創新,尋求突破,把大國重器掌握在自己手里,同時又要開放合作。”秦安說。
▲三星公司在中國的芯片工廠(網絡圖片)
而在華瀾微電子股份有限公司總經理、杭州電子科技大學微電子研究中心教授駱建軍看來,芯片行業還需要全民參與,以及更多的政策支持和利好條件。
“每一種芯片,都需要投入大量的時間和金錢來進行研發。可以說,沒有在某個應用方向十幾年的積累,是研制不出這個領域的芯片來的。”駱建軍告訴小銳。
在駱建軍看來,寒武紀等公司發布的芯片可以稱之為“突破”,但是芯片的范圍非常廣泛,種類繁多,中國芯片產業與世界先進水平的整體差距還是巨大的,這一點需要我們保持清醒的意識。
相關業內人士也告訴小銳,無論是“魂芯二號A”還是Cambricon MLU100,未來在擴大生產規模、降低成本以及提高良率等方面,都面臨一定的挑戰。
駱建軍強調:“歸根結底,我們還是應該加緊自主研發的步伐,在與外資企業合作之余,要把自己的技術扶植起來、把自己的能力鍛煉出來。”
“自己要爭氣,合作才更有底氣。合作是永恒的,但自己掌握技術才是最有保障的。”駱建軍說。
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