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12月28日消息，今天，華為技術有限公司新成立一家子公司——華為精密制造有限公司，控股比例為100％，法定代表人為李建國，注冊資本為6億元，經營范圍包括光通信設備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等。

（圖源企查查）

對此，有華為內部人士回應稱，華為精密制造有限公司，主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測，并擁有一定的規模量產及小批量制造能力，但該公司主要為華為的自有產品服務，不生產芯片。眾所周知，自從華為經歷了美國商務部的多輪制裁之后，華為難以從美國獲取先進的芯片設計以及芯片制造的渠道，華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進制程方面的合作。因此，華為旗下海思公司的半導體芯片業務受到沉重打擊。需要注意的是，分立器件與芯片有所區別。按國際半導體產業統計劃分，半導體產業按照產品可分成四種類型，分別是集成電路、分立器件、光電器件和傳感器。其中，集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC），又叫做芯片。

公開資料顯示，集成電路是將多個電阻，電容，晶體管等分立元件或集成電路集成在一起，實現某種功能的電路，而分立元件是與集成電路相對而言的，一般指普通的電阻、電容、二極管、三極管、雙極型功率晶體管（GTR）、晶閘管（可控硅）、場效應晶體管（結型場效應晶體管、MOSFET）、IGBT、IGCT、發光二極管、敏感器件等根據自身的材料特性或電性來呈現獨立的功能。

華為精密制造有限公司具備一定規模的量產和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有產品的系統集成需求。“我們不生產芯片，主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。經營范圍中提及的‘半導體分立器件’主要是分立器件的封裝、測試。”

來源：半導體行業圈