您好!今天是:2025年-5月6日-星期二
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8月22日,筆者參加了在南京召開(kāi)的“第十六屆中國(guó)集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨南京國(guó)際集成電路技術(shù)達(dá)摩論壇”。隨后筆者又飛赴重慶,參加了“智博會(huì)”第二日(8月24日)召開(kāi)的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”。兩場(chǎng)活動(dòng)上,與會(huì)嘉賓紛紛針對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,以及未來(lái)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)進(jìn)行了分享。筆者最終將其總結(jié)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的4大亮點(diǎn)、5大機(jī)遇、6大挑戰(zhàn)!
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的四大亮點(diǎn)
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)高速增長(zhǎng)
根據(jù)CSIA(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)顯示,2007年-2017年這10年間中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了15.8%,遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)6.8%的增速。
2017年國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)16708.6億元,同比增長(zhǎng)17.5%,中國(guó)已經(jīng)成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
根據(jù)賽迪顧問(wèn)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,今年1-3月份中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額就達(dá)到了1152.9億元,同比增長(zhǎng)20.8%。其中設(shè)計(jì)也同比增長(zhǎng)22%,銷售額為394.5億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)26.2%,銷售額為355.9億元;封測(cè)業(yè)銷售額402.5億元,同比增長(zhǎng)19.6%。
而根據(jù)賽迪智庫(kù)于8月24日的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上首次公布的最新數(shù)據(jù)(來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局)來(lái)看,今年1-6月,中國(guó)集成電路產(chǎn)量高達(dá)849.6億塊,同比增長(zhǎng)15%;產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2677.7億元,同比增長(zhǎng)21.6%。其中設(shè)計(jì)也銷售額963.5億元,同比增長(zhǎng)20.2%;制造業(yè)銷售額741.7億元,同比增長(zhǎng)26.3%;封測(cè)業(yè)銷售額972.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%。
從上面的數(shù)據(jù)我們可以看到,當(dāng)前中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)正保持高速的增長(zhǎng),遠(yuǎn)高于全球平均水平。而且中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中的三大塊:設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),都同時(shí)保持了20%以上的增長(zhǎng),確實(shí)令人非常欣喜。
2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)愈發(fā)均衡
從下面這張圖種,我們更能夠直觀的看到,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越來(lái)越均衡。2008年時(shí),封測(cè)業(yè)占比高達(dá)50%,制造業(yè)占比也高達(dá)31%,設(shè)計(jì)也只占了19%。到了2017年時(shí),設(shè)計(jì)也占比已經(jīng)大幅提升到了38%,制造業(yè)占比將至了27%,封測(cè)業(yè)也降至了35%。這三大塊的占比變得越來(lái)越接近。其中設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展最快,2017年增速高達(dá)24.8%。
3、企業(yè)實(shí)力顯著提升
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的同時(shí),中國(guó)集成電路企業(yè)實(shí)力也得到了顯著提升。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)大陸進(jìn)入全球前50大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量達(dá)到了10家。芯片代工市場(chǎng),2017年中芯國(guó)際銷售額達(dá)31.01億美元,同比增長(zhǎng)6%,進(jìn)入了全球第五名;華虹集團(tuán)銷售額達(dá)到了13.95億美元,同比增長(zhǎng)18%,位列第七。在封測(cè)領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋之后,成為了全球第三大封測(cè)企業(yè)。而這些國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域所取得的成績(jī),也反應(yīng)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在各個(gè)主要領(lǐng)域的長(zhǎng)足發(fā)展。
4、創(chuàng)新能力再上臺(tái)階
在賽迪顧問(wèn)副總裁李珂看來(lái),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí),創(chuàng)新能力也再上了一個(gè)新臺(tái)階。
而創(chuàng)新能力則主要表現(xiàn)在設(shè)計(jì)能力(比如華為即將發(fā)布的7nm手機(jī)SoC麒麟980)、制造工藝水平(中芯國(guó)際14nm已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入客戶端,明年將會(huì)量產(chǎn))、存儲(chǔ)器(長(zhǎng)江存儲(chǔ)的32層3D NAND Flash今年將會(huì)量產(chǎn),明年量產(chǎn)64層128G 3D存儲(chǔ))、封裝測(cè)試(先進(jìn)封測(cè)規(guī)模占比已提升至30%)、裝備材料(清洗設(shè)備、介質(zhì)刻蝕機(jī)、CMP研磨機(jī)、離子注入機(jī)、封測(cè)設(shè)備等實(shí)現(xiàn)突破,8英寸硅片、光刻膠、銅電鍍液、CMP研磨液、金屬靶材等關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)銷售,部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列)。
而裝備材料技術(shù)溢出效應(yīng)顯著,反過(guò)來(lái)又對(duì)光伏、LED、平板顯示等泛半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展形成反哺和支撐。
賽迪智庫(kù)的報(bào)告也展示了一些今年上半年中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造企業(yè)(包括了國(guó)外及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造工廠)的一些布局和技術(shù)突破:
可以看到,今年上半年國(guó)內(nèi)多條半導(dǎo)體產(chǎn)線開(kāi)始投資建設(shè)或已開(kāi)始生產(chǎn)。而技術(shù)突破,主要是中芯國(guó)際的14nm工藝開(kāi)始導(dǎo)入客戶端。另外,賽迪智庫(kù)還提及,今年上半年國(guó)家集成電路和智能傳感器制造業(yè)創(chuàng)新中心正式授牌成立,作為國(guó)家級(jí)制造創(chuàng)新中心,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)的突破意義重大。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的六大挑戰(zhàn)
雖然中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)今年來(lái)發(fā)展迅猛,不過(guò)仍然存在著很多問(wèn)題。在8月24日上午的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武就指出了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在的三大短板,并提出今后集成電路發(fā)要補(bǔ)短板、增長(zhǎng)板的發(fā)展策略。
丁文武在會(huì)上指出,雖然近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,增長(zhǎng)迅速,但是仍有很大的缺口。2017年國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口額仍高達(dá)2601.4美元,進(jìn)出口逆差更是達(dá)到了1932億美元。顯然,如此之大的差距,足以說(shuō)明中國(guó)對(duì)于國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴程度依然很高。
另外,在產(chǎn)業(yè)規(guī)模,與國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)相比,中國(guó)也有巨大差距。以國(guó)內(nèi)集成電路每個(gè)領(lǐng)域的第一名與國(guó)際第一名相比,在芯片制造領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)第一的企業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模與國(guó)際第一名差值高達(dá)10倍;芯片設(shè)計(jì)業(yè)相差3.3倍;封測(cè)業(yè)差值為1.6倍。
在產(chǎn)業(yè)質(zhì)量上方面,中國(guó)的很多高端芯片,比如高端CPU、DSP、FPGA、存儲(chǔ)芯片、高速模擬芯片、高端通信和視頻芯片等諸多方面仍主要依賴進(jìn)口。而國(guó)內(nèi)在這些領(lǐng)域仍以中低端為主,差距仍然巨大。
而除了以上的這些現(xiàn)實(shí)差距之外,目前國(guó)際形勢(shì)也是復(fù)雜嚴(yán)峻,一方面中美“毛衣戰(zhàn)”持續(xù)升級(jí),阻礙了中美半導(dǎo)體領(lǐng)域的正常交流與貿(mào)易,另一方面美國(guó)對(duì)于中國(guó)資本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)也是嚴(yán)防死守。這也阻礙了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
下面我們來(lái)看幾個(gè)具體問(wèn)題:
1、集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差進(jìn)一步擴(kuò)大
根據(jù)賽迪智庫(kù)引自中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示,今年1-5月中國(guó)進(jìn)口集成電路1611.1億塊,同比增長(zhǎng)15.8%;進(jìn)口金額1214.7億美元,同比增長(zhǎng)37.8%;出口集成電路846.6億塊,同比增長(zhǎng)13.6%;出口金額310.6億美元,同比增長(zhǎng)34.2%。雖然中國(guó)出口的集成電路量?jī)r(jià)齊升,但是進(jìn)口的集成電路的量?jī)r(jià)增長(zhǎng)幅度更大,這也使得貿(mào)易逆差進(jìn)一步擴(kuò)大:今年1-5月中國(guó)集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差為904.1億美元,同比大幅增長(zhǎng)了39.1%。顯然,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于國(guó)外的依賴仍然很大。
2、與國(guó)際先進(jìn)水平差距依舊
雖然中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,一些領(lǐng)域在“量”(銷售額規(guī)模)上也進(jìn)入了世界前列,但是在“質(zhì)”上卻仍與國(guó)外先進(jìn)水平有著顯著的差距。
比如在先進(jìn)制程上,目前臺(tái)積電7nm已量產(chǎn),中芯國(guó)際14nm明年才能量產(chǎn);
高端CPU上,只有在超算上國(guó)產(chǎn)芯片有開(kāi)始嶄露頭角,但是在民用芯片上,目前主要還是Arm、英特爾等廠商獨(dú)大,雖然有開(kāi)源的RSIC-V,但目前仍不成大氣候;
在GPU上,大陸也只有近期被中國(guó)資本收購(gòu)的Imagination,而且目前在GPU市場(chǎng),也主要是被Arm、AMD、Nvidia等廠商占據(jù);
在高端存儲(chǔ)芯片上,目前三星采用96層堆疊設(shè)計(jì)的第五代V-NAND已經(jīng)量產(chǎn),而長(zhǎng)江存儲(chǔ)32層NAND還沒(méi)量產(chǎn);
在模擬芯片領(lǐng)域,中國(guó)主要還集中在種低端產(chǎn)品,在高電壓、高頻率、高性能和高可靠性上與美國(guó)企業(yè)差距巨大;
在光器件領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)也主要集中在中低端,高端器件95%還是依賴進(jìn)口,綜合國(guó)產(chǎn)化率不足15%;
配套設(shè)備領(lǐng)域,中國(guó)只是在等離子刻蝕機(jī)、MOCVD、清洗劑等方面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,但是尚不具備面向先進(jìn)工藝的成套工藝能力;
材料方面,我們雖然在8英寸硅片、光刻膠、銅電鍍液、CMP研磨液、金屬靶材、化學(xué)試劑等方面具備一定技術(shù)實(shí)力,但面向先進(jìn)制程的工藝的12寸硅片、特種氣體、高純化學(xué)試劑等材料方面技術(shù)實(shí)力仍然薄弱。
EDA/IP方面,目前Synopsys、Cadence、Mentor三大國(guó)際巨頭幾乎壟斷了芯片設(shè)計(jì)所必須的EDA工具市場(chǎng)。雖然本土EDA工具廠商也有華大九天、芯禾科技等,但是與三大巨頭還是有較大差距。
軟件方面,中國(guó)基礎(chǔ)軟件差距巨大,使得軟硬結(jié)合的優(yōu)勢(shì)不能有效發(fā)揮,成為阻礙國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入重要壁壘。比如操作系統(tǒng),微軟Windows、谷歌Android、蘋(píng)果iOS/MacOS三分天下。
3、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口巨大
在“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上,核高基專家、中科大特聘教授陳軍寧也特別指出了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的“人才缺口巨大”的問(wèn)題。
對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō),人才是起著至關(guān)重要的作用。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》預(yù)測(cè),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2030年將擴(kuò)大5倍以上,對(duì)于人才的需求將成倍增長(zhǎng)。目前我國(guó)集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬(wàn)人,按產(chǎn)業(yè)規(guī)模計(jì)算,到2030年,我國(guó)將需要70萬(wàn)人,人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足,缺口將達(dá)到40萬(wàn)人。
資料顯示,2015年我國(guó)集成電路從業(yè)技術(shù)人員為14.1萬(wàn)人(其中博士0.52萬(wàn)人、碩士3.67萬(wàn)人),到2020年,預(yù)計(jì)從業(yè)技術(shù)人員需求將達(dá)32.44萬(wàn)人(其中博士1.24萬(wàn)人、碩士8.82萬(wàn)人)。2030年,預(yù)計(jì)從業(yè)技術(shù)人員需求將達(dá)90萬(wàn)人(其中博士4.53萬(wàn)人、碩士28.75萬(wàn)人)。總之到2030年預(yù)計(jì)需新增技術(shù)人員75.9萬(wàn)人(其中新增博士4.01萬(wàn)人、新增碩士25.08萬(wàn)人)。
另外,不久前,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)聯(lián)合中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì),以及作為指導(dǎo)委員會(huì)與工作委員會(huì)成員的新思科技等機(jī)構(gòu)共同舉辦的“2018全球半導(dǎo)體才智大會(huì)上,正式發(fā)布了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2017-2018)》,向社會(huì)公開(kāi)了人才白皮書(shū)的最新研究成果。
據(jù)白皮書(shū)統(tǒng)計(jì)分析顯示,到2020年前后,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右,截止到2017年底,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人左右,人才缺口為32萬(wàn)人,年均人才需求數(shù)為10萬(wàn)人左右,而每年高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域的畢業(yè)生中僅有不足3萬(wàn)人進(jìn)入到本行業(yè)就業(yè),單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求,應(yīng)大力發(fā)展職業(yè)培訓(xùn)并開(kāi)展繼續(xù)教育活動(dòng),加大海外高層次人才引進(jìn)力度,采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任盧山表示:“貴、難、少是集成電路產(chǎn)業(yè)人才的突出問(wèn)題,希望通過(guò)人才白皮書(shū)的發(fā)布引起大家對(duì)集成電路人才短版的關(guān)注,希望大家一起致力于匯聚資源、匯聚才智,持續(xù)投入、提升培養(yǎng)質(zhì)量,彌補(bǔ)這個(gè)短版,真正為中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供源源不斷的人才動(dòng)力和人才池。”
新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球副總裁葛群也表示:“人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源,也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。”
此外,陳軍寧教授還指出,集成電路企業(yè)的發(fā)展,不僅需要相關(guān)的集成電路專業(yè)人才,還需要機(jī)械、光學(xué)、電氣、自動(dòng)化、精密儀器、材料、化學(xué)等等相關(guān)專業(yè)的人才。同時(shí)對(duì)于管理、經(jīng)濟(jì)、會(huì)計(jì)、倉(cāng)儲(chǔ)物流等到人文社會(huì)科學(xué)人才也有較大需求。
4、缺乏IDM大型企業(yè)與成功經(jīng)驗(yàn)
在“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上,華潤(rùn)微電子有限公司常務(wù)副董事長(zhǎng)陳南翔也指出了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“缺乏IDM大型企業(yè)與成功經(jīng)驗(yàn)”的問(wèn)題。
確實(shí),從陳南翔展示的下面這張圖上,我們可以看到自1990年到2016年,全球前十大的半導(dǎo)體廠商絕大多數(shù)都是IDM垂直整合模式的半導(dǎo)體企業(yè),比如英特爾、三星、SK海力士、美光、TI、東芝、恩智浦等。2016年IDM企業(yè)占據(jù)全球前十大半導(dǎo)體廠商總營(yíng)收的80%。另外有數(shù)據(jù)顯示,全球集成電路市場(chǎng)的60%由IDM所掌握。可以說(shuō)晶圓代工+數(shù)據(jù)公司多發(fā)展模式在數(shù)字集成電路領(lǐng)域取得了巨大成功。
而目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)基本走的還是純?cè)O(shè)計(jì)或者純代工的模組,這也使得去年產(chǎn)業(yè)界出現(xiàn)了關(guān)于“中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要不要搞IDM模式”的爭(zhēng)論。此前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家莫大康就曾表示,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入IDM模式是大勢(shì)所趨。但是,目前國(guó)內(nèi)還缺乏IDM大型企業(yè)與成功經(jīng)驗(yàn),缺乏橫向、縱向深度整合的能力。值得注意的是,自1990年以來(lái),原本很多排名靠前的日韓IDM企業(yè)到現(xiàn)在大都被淘汰或者被遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩出了前十榜單。這其中的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)值得我們認(rèn)真思考。
5、中美“毛衣戰(zhàn)”升級(jí)、供應(yīng)鏈安全問(wèn)題突出
自今年3月美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署301調(diào)查引發(fā)中美“毛衣戰(zhàn)”之后,中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)便成為了美國(guó)打擊的重點(diǎn)。不論是今年4月的中興事件,還是美國(guó)已開(kāi)始實(shí)施的針對(duì)中國(guó)的征稅清單,以及8月1日將44家中國(guó)企業(yè)(8個(gè)實(shí)體和36個(gè)附屬機(jī)構(gòu))列入出口管制實(shí)體清單,美國(guó)政府的這些舉動(dòng)毫無(wú)疑問(wèn)的影響到了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展。
在目前中美“毛衣戰(zhàn)”愈演愈烈,中國(guó)核心技術(shù)受制于人的局面美元更不改變的情況下,應(yīng)用和整機(jī)企業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品部件高度依賴進(jìn)口,材料和設(shè)備嚴(yán)重受制于人,產(chǎn)業(yè)存在嚴(yán)重的供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)。
6、技術(shù)限制和并購(gòu)政策收緊,大規(guī)模國(guó)際并購(gòu)難度加大
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),通過(guò)并購(gòu)優(yōu)秀的海外半導(dǎo)體企業(yè)也能夠迅速實(shí)現(xiàn)做強(qiáng)做大。不過(guò),隨著近年來(lái),美國(guó)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的愈發(fā)擔(dān)憂,開(kāi)始嚴(yán)格限制技術(shù)出口和合作,限制技術(shù)投資和并購(gòu)。此前紫光的多次海外并購(gòu)均鎩羽而歸。比如,2016年紫光收購(gòu)西部數(shù)據(jù)股權(quán)就因美國(guó)海外投資委員會(huì)CFIUS介入審查而作罷。
再加上近期中美“毛衣戰(zhàn)”導(dǎo)致中美關(guān)系的緊張,也將使得中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在海外的投資、并購(gòu)變得更加困難。
值得一提的是,去年9月,全球第二大的移動(dòng)GPU IP技術(shù)提供商Imagination成本被具有中資背景的Canyon Bridge收購(gòu),成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在移動(dòng)GPU上的空白。算是在近年海外收購(gòu)當(dāng)中的一個(gè)非常具有價(jià)值的收購(gòu)。
Imagination中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍(右一)
在8月24日當(dāng)天的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上,Imagination中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍在論壇環(huán)節(jié)也表示,“雖說(shuō)核心技術(shù)買(mǎi)不來(lái),但是Imagination是一個(gè)特例,作為全球第二大的移動(dòng)GPU IP技術(shù)提供商去年中資成功收購(gòu)Imagination確實(shí)是拿到了Imagination的所有核心IP,是買(mǎi)到了核心技術(shù)。而為了收購(gòu)能夠成功完成,Imagination也不得不把MIPS給剝離了,這也是為了避開(kāi)美國(guó)可能的阻撓。”
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
當(dāng)然,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展在面臨很多問(wèn)題挑戰(zhàn)的同時(shí),也迎來(lái)了很多的發(fā)展機(jī)遇。一方面是得益于國(guó)家、地方政府、產(chǎn)業(yè)資本對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的助推;另一方面則是得益于人工智能、5G、汽車電子、超高清視頻終端產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。
新思科技全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬博士
在本次的“半導(dǎo)體高端論壇”上全球知名的EDA廠商新思科技(synopsys)全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬博士也表示:“半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的動(dòng)力也在變化,汽車、人工智能和5G成為三大驅(qū)動(dòng)力,會(huì)不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。”
1、國(guó)家、地方政府、產(chǎn)業(yè)資本齊力助推
當(dāng)然,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)之所以能夠有如此突飛猛進(jìn)的發(fā)展也離不開(kāi)國(guó)家大基金、地方政府、產(chǎn)業(yè)資本的支持。
早在2014年,為了加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中國(guó)官方就成立總規(guī)模為1390億元的中國(guó)集成電路投資基金(俗稱“大基金”)。目前大基金的一期的投資已經(jīng)結(jié)束。今年5月,大基金二期募資方案已獲中國(guó)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)。據(jù)稱本次募資規(guī)模超過(guò)1500億元人民幣,主要將圍繞智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規(guī)劃。另有消息稱,國(guó)家主管部門(mén)還將會(huì)宣布成立一個(gè)3000億的新基金,用于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),加快縮短與美國(guó)的技術(shù)差距。
另外根據(jù)賽迪顧問(wèn)公布的數(shù)據(jù)顯示,截至2017年地方政府設(shè)立的集成電路投資基金目標(biāo)規(guī)模已超過(guò)了3000億元。社會(huì)資本和民間資本也是異常的活躍。
從上面的數(shù)據(jù)可以看到,截至2017年,目標(biāo)規(guī)模超過(guò)300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金的城市和省份就有7家之多:北京、湖北、上海、福建、陜西、安徽、南京。
就在8月24日的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高端論壇》上,重慶市政府也正式發(fā)布了《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》,宣布設(shè)立總規(guī)模500億元人民幣的重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,一期規(guī)模為200億元,對(duì)于設(shè)計(jì)類企業(yè),可以給予最高500萬(wàn)元的補(bǔ)助,對(duì)于需要采購(gòu)高新大型半導(dǎo)體設(shè)備的企業(yè),可以給予最高2000萬(wàn)的低息/無(wú)息貸款支持。
在國(guó)家、地方政府及產(chǎn)業(yè)資本對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的大力助推之下,再加上今年4月中興事件的刺激,下由的終端/應(yīng)用企業(yè)對(duì)于集成電路領(lǐng)域的投資也是熱情高漲。
比如阿里巴巴收購(gòu)中天微、格力電器宣布投入500億造“芯”、康佳集團(tuán)成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部、恒大宣布投資半導(dǎo)體領(lǐng)域、ODM龍頭企業(yè)聞泰科技拿下安世半導(dǎo)體控股權(quán)等等。
2、人工智能快速拉動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求
隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展以及邊緣計(jì)算的興起,目前人工智能已經(jīng)開(kāi)始被應(yīng)用在智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智能金融、智能汽車、智能醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016年全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到293億美元,并保持42%超高年復(fù)合增長(zhǎng)率,到2020年預(yù)計(jì)將達(dá)到1200億美元規(guī)模。
而對(duì)于人工智能來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵的三大塊就是數(shù)據(jù)、算法和芯片。而人工智能計(jì)算則需要借助CPU、GPU,FPGA、ASIC等芯片來(lái)進(jìn)行加速,這也將推動(dòng)集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
隨著大數(shù)據(jù)、人工智能的崛起,AI算力的需求也在不斷的提升中。每過(guò)兩年數(shù)據(jù)便會(huì)翻一番,而計(jì)算模型的復(fù)雜度對(duì)算力的要求則會(huì)有5倍的增長(zhǎng)。這意味著,每過(guò)兩年,AI對(duì)算力的要求會(huì)有十倍的提升。這也極大刺激了市場(chǎng)對(duì)于AI芯片的需求。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為23.9億元,到2020年市場(chǎng)規(guī)模將接近150億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)44%。
回過(guò)頭來(lái),我們?cè)倏粗袊?guó)的人工智能市場(chǎng)。在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后,中國(guó)正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國(guó),預(yù)計(jì)到2020年中國(guó)將擁有全球數(shù)據(jù)量的20%-25%。而數(shù)據(jù)正是推動(dòng)人工智能發(fā)展的一大關(guān)鍵因素。另外,中國(guó)產(chǎn)業(yè)的信息化智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型,為也人工智能的發(fā)展提供了很多實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景。這也使得中國(guó)的人工智能產(chǎn)業(yè)得到了飛速的發(fā)展。
根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示,2016年中國(guó)整個(gè)人工智能產(chǎn)業(yè)的規(guī)模為20億美元,到2020年將達(dá)到90億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率接近90%,遠(yuǎn)超全球平均水平。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
從上面這張圖上,我們更是可以清楚的看到,在2012年之前,風(fēng)險(xiǎn)投資是逐漸遠(yuǎn)離半導(dǎo)體領(lǐng)域的,與此同時(shí)產(chǎn)業(yè)增速也開(kāi)始放緩。而在2012年之后,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域吸收的風(fēng)險(xiǎn)投資的頻次和規(guī)模均呈現(xiàn)了爆炸式增長(zhǎng)。值得注意的是2012年之后人工智能初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量和融資規(guī)模也呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)。
隨著中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批的優(yōu)秀的人工智能企業(yè),比如AI視覺(jué)領(lǐng)域的獨(dú)角獸商湯科技、曠視科技等,AI芯片領(lǐng)域的寒武紀(jì)、地平線等。值得注意的是,現(xiàn)在越來(lái)越多的AI算法廠商也開(kāi)始推出自己的AI芯片。
顯然,人工智能將成為推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大機(jī)遇。
3、5G將成為帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)重要推動(dòng)力
5G是一次技術(shù)升級(jí),更是一場(chǎng)體驗(yàn)革命。根據(jù)中國(guó)信通院去年發(fā)布的報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2030年,在直接貢獻(xiàn)方面,5G將帶動(dòng)的總產(chǎn)出、經(jīng)濟(jì)增加值、就業(yè)機(jī)會(huì)分別為6.3萬(wàn)億元、2.9萬(wàn)億元和800萬(wàn)個(gè)。
隨著5G的商用,將推動(dòng)智能手機(jī)、智能汽車、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)等眾多行業(yè)的深刻變革。而隨著這些領(lǐng)域的快速發(fā)展,也必然推動(dòng)對(duì)于集成電路市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)。與此同時(shí),隨著新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用對(duì)于5G需求的增長(zhǎng),也將進(jìn)一步推動(dòng)5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),而集成電路也正是5G基礎(chǔ)設(shè)施所依賴的關(guān)鍵。
根據(jù)賽迪顧問(wèn)公布的數(shù)據(jù)顯示,在5G終端領(lǐng)域,2020年和2022年全球5G終端將分別達(dá)到2000萬(wàn)和2億。終端基帶、射頻等市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)將超過(guò)500億美元;
在5G基站方面,2020年和2022年全球5G基站將分布達(dá)到90萬(wàn)和180萬(wàn)個(gè),基站芯片/器件市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)超過(guò)300億美元;
在5G核心網(wǎng)和傳輸網(wǎng)領(lǐng)域,基于SDN/NFV通用硬件架構(gòu),傳輸網(wǎng)光模塊容量升級(jí)。對(duì)于處理器和存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求規(guī)模將超百億美元,對(duì)于光模塊市場(chǎng)需求超百億美元;
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接總量將達(dá)到260億。以NB-IoT/eMTC/Lora為代表的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將超百億美元。而隨著5G來(lái)臨,將有望成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展的主力,特別是在對(duì)于傳輸速度、實(shí)延性、連接數(shù)量上有更高要求的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
總的來(lái)說(shuō),5G設(shè)備制造商的網(wǎng)絡(luò)和終端將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求,將會(huì)拉動(dòng)全球千億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模。
而在5G領(lǐng)域,中國(guó)已經(jīng)具有了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。據(jù)路透社此前報(bào)道,中國(guó)已經(jīng)與世界各地的電信運(yùn)營(yíng)商簽署了25項(xiàng)協(xié)議,以試驗(yàn)5G設(shè)備。中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商、中國(guó)的5G通信設(shè)備提供商——華為和中興都在加速部署5G。作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商,華為、展訊也都在積極推出5G手機(jī)芯片。中國(guó)的手機(jī)廠商也有望成為首批推出5G商用手機(jī)。根據(jù)CCS Insight的數(shù)據(jù),中國(guó)將在2022年成為全球最大的5G市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2020年中國(guó)5G領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超千億元。
顯然,對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),5G將有望成為其新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)重要推動(dòng)力。
4、智能網(wǎng)聯(lián)汽車是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突破的重要機(jī)遇
隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化,新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求是越來(lái)越大,半導(dǎo)體在整車成本當(dāng)中的占比也越來(lái)越高。根據(jù)賽迪智庫(kù)的數(shù)據(jù)顯示,2005年汽車電子成本占比僅有20%,而現(xiàn)在的新能源汽車的電子成本已經(jīng)提高到了50%以上。汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化,將帶動(dòng)功率器件、傳感器、ADAS芯片、射頻芯片等市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)。
根據(jù)Gartner、賽迪智庫(kù)的數(shù)據(jù)顯示,2017年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1435.4億美元,同比增長(zhǎng)9.5%,預(yù)計(jì)未來(lái)5年將保持8.2%的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率。隨著汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng),2017年全球汽車電子半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模也已超過(guò)了360億美元。近年來(lái)都保持在9%左右的增長(zhǎng)速度。
另外,新思科技全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬博士在“半導(dǎo)體高端論壇”上分享的數(shù)據(jù)也顯示,到2025年每輛汽車當(dāng)中的電子元器件成本占比將達(dá)到整車成本的40%,到2030年占比將進(jìn)一步提高到50%。
2018-2023年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位:億元)
資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看,隨著新能源汽車列入國(guó)家加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),預(yù)計(jì)汽車電子行業(yè)的增長(zhǎng)潛力還將得到進(jìn)一步釋放。中國(guó)作為目前全球最大的汽車生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó),2016年市場(chǎng)規(guī)模約為4617億元。預(yù)計(jì)到2023年國(guó)內(nèi)汽車電子市場(chǎng)容量將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7500億元以上。
5、超高清視頻成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能
隨著面板產(chǎn)業(yè)的向更高的大尺寸4K/8K超高清領(lǐng)域發(fā)展,以及大尺寸超高清面板價(jià)格的快速下滑,帶動(dòng)了整個(gè)超高清視頻設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。超高清視頻設(shè)備使用到的核心元器件主要包括感光器件、存儲(chǔ)芯片、編解碼芯片、圖像芯片、處理器和超高清顯示面板。據(jù)預(yù)計(jì),2020年超高清視頻產(chǎn)業(yè)對(duì)于4K/8K超高清、新一代視頻編解碼、大屏顯示驅(qū)動(dòng)、連接芯片等將帶來(lái)超過(guò)百億元的市場(chǎng)需求。
目前中國(guó)在超高清視頻領(lǐng)域已經(jīng)有了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),在超高清顯示面板、處理器器、編解碼芯片、圖像芯片、感光元器件等領(lǐng)域均有企業(yè)布局。特別是在顯示面板產(chǎn)業(yè),中國(guó)的京東方已經(jīng)開(kāi)始擠入了第一陣營(yíng)。
根據(jù)賽迪智庫(kù)公布的數(shù)據(jù)顯示,2017年,全球售出的電視中35%為4K電視;而同期中國(guó)售出的電視當(dāng)中,4K電視的占比則高達(dá)60%。顯然,中國(guó)在超高清視頻領(lǐng)域,中國(guó)確實(shí)發(fā)展迅速,而這也無(wú)疑將推動(dòng)集成電路的發(fā)展。
通過(guò)上面的這一番簡(jiǎn)單的概括性介紹,相信大家對(duì)于國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了一個(gè)相對(duì)客觀的認(rèn)識(shí)。對(duì)于近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展所取得的成績(jī),我們確實(shí)應(yīng)該感到高興,但同時(shí)也應(yīng)該清醒的認(rèn)識(shí)到我們與歐美之間的現(xiàn)實(shí)差距。我們不能因?yàn)橐稽c(diǎn)成績(jī)就沾沾自喜,就自我膨脹的感到自己是天下第一,也不能因?yàn)橐粋€(gè)“中興事件”就妄自菲薄,全盤(pán)否定中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,忽視眾多中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)者努力所取得的成績(jī)。
在此次“半導(dǎo)體高端論壇”上,華潤(rùn)微電子有限公司常務(wù)副董事長(zhǎng)陳南翔就公開(kāi)強(qiáng)調(diào),我們需要“客觀評(píng)價(jià)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與實(shí)力”。為此他還舉出了兩個(gè)錯(cuò)誤的例子:
1、有報(bào)道稱中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的18.9%以上。
陳南翔表示這個(gè)觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模為5400億,但這是集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的總和。而2017年全球集成電路產(chǎn)值4100億美元是指的產(chǎn)品(Gartner數(shù)據(jù)顯示,2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額達(dá)到4204億美元)。所以實(shí)際上,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)只占全球產(chǎn)業(yè)的8.5%。
2、中國(guó)12吋生產(chǎn)線會(huì)導(dǎo)致全球產(chǎn)能過(guò)剩?
陳南翔表示這個(gè)觀點(diǎn)也是錯(cuò)誤的。2017年底,中國(guó)12吋產(chǎn)線的總產(chǎn)能約60萬(wàn)片/月,占全球近10%。但是在這60萬(wàn)片當(dāng)中,中國(guó)本土企業(yè)總產(chǎn)能只占20萬(wàn)片/月,只占全球3.3%。而在當(dāng)前建設(shè)當(dāng)中的12吋線中,是既有中國(guó)本土企業(yè),也有美國(guó)和韓國(guó)企業(yè)。
資料來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理 經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP
最后筆者也借用陳南翔的在會(huì)上所說(shuō)的幾句話作為本文的結(jié)尾:
要相信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律——整機(jī)與系統(tǒng)應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)(目前中國(guó)在于整機(jī)與系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域擁有很大的優(yōu)勢(shì))!
要相信國(guó)家科技重大專項(xiàng)——這些年播下的種子會(huì)生根開(kāi)花!
要相信中國(guó)改革開(kāi)放40年——造就的企業(yè)家以及企業(yè)家精神!
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不會(huì)像中國(guó)男足一樣!
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