工信部：我國半導體設計水平已達7nm
點擊： 作者：工信部 來源：工信部 發布時間:2019-04-11 10:53:33
工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光8日表示，2018年我國集成電路產業銷售額達到6532億元。其中，集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主。另外，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。
據新華社4月9日報道，在8日深圳舉行的2019年全國電子信息行業工作座談會上，任愛光介紹了我國集成電路產業發展的最新情況。
圖丨工信部電子信息司
任愛光介紹，從集成電路設計業、制造業、封測業三類產業結構來看，2018年，我國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結構更加趨于優化。
與此同時，我國集成電路產業規模復合增長率是全球的近三倍。2018年，全球半導體市場規模4779.4億美元，2012年到2018年的復合增長率為7.3%；2018年，中國集成電路產業銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。
任愛光介紹，目前，我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主；集成電路制造業，存儲器工藝實現突破，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距；集成電路封裝測試業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約為30%，但產業集中度需進一步提高。
責任編輯：紅星
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