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彭勝玉：芯片被美封殺恐加速臺灣統一

點擊：作者：彭勝玉來源：昆侖策網【原創】發布時間:2020-11-02 09:34:30

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在目前，全球的半導體行業幾乎被美國、日本、韓國壟斷。在中國臺灣半導體產業是以獨創代工模式，1995年之后中國臺灣民間掀起半導體投資熱潮，并一直延續到了2004年,同樣是因為成功加入全球分工的網絡中，在PC和手機需求的驅動下，加之代工模式的成功，中國臺灣成為了全球IC制造第一大地區，IC設計第二大地區。隨著臺灣半導體行業的快速發展，下游需求的不斷成長，半導體產業的長期稱王和創造穩定價值，成為地區經濟發展的長期動力源泉。

中國臺灣芯片企業，大家首先會想到臺積電，不過臺灣最早的芯片企業是聯電，后來才有的臺積電，這兩家企業都是從工研院剝離的企業。聯電目前只是一家晶圓代工企業，不過臺灣有許多著名的芯片設計公司都脫胎于聯電，其中最著名的包括聯發科(MTK)、聯詠。芯片設計領域，聯發科（MTK)是全球為數不多的手機芯片供應商，根據2019年第3季度的數據，聯發科已經取代高通，成為中國國內市場最大的供應商。

晶圓代工是中國臺灣最具國際競爭力的產業，臺積電已經是全球半導體市值第一，市場份額超過50%，市場領先的5nm和7nmEUV制程讓競爭對手難以企及。除了臺積電，臺灣領先的晶圓代工企業還包括聯電，力晶，世界先進半導體等。在晶圓制造上游的原材料領域，臺灣環球晶圓是世界第三大硅晶圓制造商，市場份額17%，僅次于日本的信越化學和勝高。臺灣省的芯片企業還有很多，包括封裝測試企業日月光等。整體來說臺灣省的芯片產業實力僅次于美國，韓國和日本。根據IC Insights的數據，2018年臺灣省芯片企業約占全球市場的6%，其中芯片設計產業約占16%。

中國臺灣地區是全球最大的半導體材料消費市場。根據SEMI統計數據，2019年，中國臺灣半導體材料市場規模約113.4億美元，占比約21.75%;韓國88.3億美元，占比約16.94%;中國大陸地區為86.9億美元，占比約16.67%;其次為日本、北美和歐洲地區。中國臺灣地區憑借其龐大的晶圓代工廠和先進的封裝基礎，到2019年中國臺灣連續第十年成為全球半導體材料的最大消費地區。

近年來，中國芯片進口額都超過石油，成為第一大宗進口商品。2019年，中國集成電路的總進口量約為4451.3億塊，進口總金額超過3000億美元。芯片是決定電子設備正常高效運轉的大腦，因其以半導體為主要原材料，集成電路為實現功能的核心，因此常以半導體或集成電路代稱。從2018年的中興事件，到近兩年華為危機、中芯國際受限，暴露出中國企業“缺芯少魂”的致命軟肋。國內集成電路加工所需的純度為99.9999％乃至更高的大尺寸硅片基本依賴進口。被稱為“半導體工業皇冠上的明珠”的光刻機的重要性更是廣為人知。而目前國產光刻機工藝水平為90納米。國內領先的半導體設備制造企業上海微電子設備（集團）有限公司將于2021年～2022年交付首臺28納米工藝的國產浸沒式光刻機。除光刻機外，尖端工藝所需的諸如刻蝕機、離子注入機等設備、材料也都大多掌握在東京電子、應用材料、泛林等歐美日韓企業手中。資深業內人士表示中國芯片的生產裝備、原材料、管理生產流程的工業軟件MES90％以上都要進口。

在芯片制造領域，因為美國公司放棄了制造，80%的產能在亞洲，但2019年臺積電市場占有率高達52%，韓國三星占了18%左右，中國最優秀的芯片制造公司中芯國際和華虹半導體只占了4.4%和1.5%。

9月15日，美國5月15日下發的對華為芯片管制升級令正式生效，臺積電已停止為華為代工生產麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應芯片給華為。眾所周知，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中國企業依然難以無法媲美于臺積電等國際大廠，因此華為高端手機不可避免地將受影響。華為消費者業務CEO余承東前不久也曾表示，美國對華為芯片供應的禁令將于9月15日生效，屆時麒麟旗艦芯片可能成為絕版。芯片的“出世 ”要歷經設計、制造、封裝三個環節。眼下，國產芯片在設計和封裝領域與世界先進水平的差距不斷縮小，“卡脖子”的環節主要在于制造。華為就是典型代表，以麒麟9000芯片為例，因其只布局了設計，沒有涉足制造，因而只能找擁有全球最領先5納米制程工藝的臺積電為其代工。

可以說，中國目前最被美國卡脖子的芯片產業，臺灣正好能滿足。如今美國極端封鎖華為中芯，基本上就把中國高端芯片產業的脖子直接卡死。如果完全自力更生，恐不是一年兩載能搞定。如任此被卡情形延續，五年內甚至十年內，中國需要高端芯片的產業都恐進入落后低谷甚至停滯狀態，這恐將帶來一系列的產業發展滯后和國家科技進步及國家高速發展。將嚴重影響中國的發展利益和前景。

先不說可能極端的十年停滯落后，就以五年左右的落后甚至停滯可能為計，那么在未來五年內，本就一直想統一臺灣的愿望，因為需要高端芯片的產業的發展瓶頸的解決所需，無疑會成為本來可能就有時間規劃的收復臺灣行動提前因素。這是可以想象也是可以理解的。

有些事本來就要干，現在有些卡脖子難受的刺激因素，那么干脆就提前干，提前干了這些脖子就不會被卡。同時，這種提前去干了的事正好把脖子解了卡，超萬億計的研發費用可能將省去，超萬億計的工廠建設費用也可能將省去，以前每年超萬億計的對臺采購費用也將省去。這種年數萬億計的省去，完全可以和一場戰爭費用相比，甚至遠超戰爭費用。更何況，這場戰爭早不打晚也得打，干脆早打。

2019年，中國集成電路的總進口量約為4451.3億塊，進口總金額超過3000億美元。也就是說，可能僅芯片產業的自力更生解決卡脖子的研發費用，建設費用，購買費用就完全可比戰爭費用。

可以看一個研發投入數據，中國目前集成電路大基金累計已投出1188億元，集成電路大基金二期“保底1500億元”。

這還只是芯片，華為P40整機成本約305.88美元（含組裝費），約合人民幣2186.80元，其中主控IC成本約160.05美元，占比52.47%。但是要知道，華為P40售價是4500元，那么IC成本占售價就只要四分之一。

故一部手機芯片價值，帶動的是4倍于芯片價值的手機價值。2018年2019年中國手機行業市場數據顯示，產量均突破17億臺。以一部手機平均售價2000元計，這就是34000億的產值。

再看5G將來市場前景。根據中國信通院《5G經濟社會影響白皮書》預測，2030年，5G帶動的直接產出和間接產出將分別達到6.3萬億和10.6萬億元。5G的三大應用場景有望與娛樂、交通、制造、能源、安防、家居、醫療、教育等眾多行業融合滲透，催生眾多新的應用場景；從全球運營商探索來看，典型應用包括：超高清流媒體(云VR/AR)、車聯網(自動駕駛)、無人機、智能制造、安防監控、無線寬帶等。預計2025年全球5G連接數為13.6億，滲透率14%，其中我國5G連接量預計為4.54億，滲透率預計在30%左右。

各種萬億級別的產業，都需要這么一小顆芯片。

那么再看看戰爭成本，美國打的幾場戰爭的成本如下：朝鮮戰爭3040億美元，越南戰爭，7380億美元，反恐戰爭1.6萬億美元。

以上各種數據的對比，相信每一位讀者都可以清楚，一場戰爭的費用，和芯片產業的自主研發投入，建設，購買，及其帶動的手機、5G等各種大產業的的總市值總規模是難以比及的。

如果我們因為芯片產業的被卡脖子，導致我們這些產業五年甚至十年內得不到快速發展，我們的損失的將遠超數場戰爭的費用。

臺灣統一必須要解決，和平方式確實希望渺茫，戰爭確實難以避免。芯片被美封殺恐加速臺灣統一。芯片被美封殺，不是催生戰爭，只是提前戰爭，提前，將輕松節省數場戰爭費用……

（作者系戰略研究員、察哈爾學會研究員、國際金融論壇[IFF]研究院特約研究員；來源：昆侖策網【原創】）

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