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       一直以來，一些廠商和媒體就對買IP做集成設計SoC進行各種包裝。之前，那些標題為“XX手機崛起”，主旨為“厲害了，XX手機！”的文章就大肆吹捧買IP做集成設計SoC是非常高端的技術。還要來一段“全球唯二掌握相關技術”來凸顯自己的不凡，以中國芯自主可控的“希望之光”自居，抬高身價。

然而，從實踐上看，被很多媒體吹上天的研發SoC，談不上是多么核心的技術。

一項技術含金量有多高，不看企業自吹自擂，要看不可替代性有多高，看友商切入市場拿出主流產品的成本和難度有多大。

舉例來說，EUV光刻機全球只有ASML能造，只此一家，其他廠家都造不了，國內的規劃藍圖是2030年實現，也就是落后至少15年。那么，這項技術含金量肯定高。

又比方說，如果說一項技術能做的人很多，或者一家公司原本是門外漢，但通過挖人砸重金，短期就能搞出能用的產品切入市場。那么，這個技術門檻肯定不高，含金量肯定不足。

現在，我們按照這兩項標準來衡量買IP做集成設計SoC。

首先，ARM在國內有200多家合作伙伴，而且很多都是規模不大的公司，從這一點看出，買IP做集成會的人很多。

其次，買IP做集成研發周期很短，人多錢多的話，1年多時間就能搞出產品。即便是小米做SoC，也就用了20多個月，完成了從門外漢到行業參與者的轉變。

最后，近年來，Intel、AMD、IBM、ARM、高通等美國科技公司紛紛來華合作或合資，國內合作或合資公司在班子草創的情況下，1-2年內就可以用外商的IP設計出一款SoC。

業內人士告知，買IP做集成設計SoC整套流程是非常成熟的，只要自己技術不至于太差，都能比較順利的搞出來。

從這些情況看，設計SoC技術門檻真心不高。

事實上，買IP做集成設計SoC在技術上是非常成熟的，能不能走向市場的關鍵是商業模式和資金的長期支持。

至于一些媒體拿高通驍龍810做反例，說明買IP做集成的門檻很高，高通也會吃癟也是有問題的。驍龍810的功耗問題主要是臺積電20nm壓不住A57的功耗，三星用14nm就壓住了。

按照那些媒體的觀點，難不成是三星在集成SoC上比高通更牛逼？只是因為三星14nm比臺積電20nm工藝更好而已。

誠然，對于外行人來說，設計SoC就是天書，且買IP做集成比聯想直接買芯片強，但也不宜過度包裝，過度吹捧。

對于行業內的資深工程師來說，正如“難者不會，會者不難”，買IP集成SoC真不像一些媒體鼓吹的那么高大上，真正的難點還是在于從零開始設計一款CPU內核。

之前已經說了，Intel、AMD、IBM、ARM、高通等美國科技公司紛紛來華合作或合資，并外商的合作伙伴或合資公司在1-2年內就可以通過外商的IP設計出一款SoC。

然而，迄今為止，這些合資公司始終拿外商的技術穿馬甲。沒有設計出一款源代碼100%自己寫的CPU核。

難道是因為缺人？

這些合資公司的工程師數量是自主CPU研發單位的好幾倍，而且還有洋人當外援。

難道是因為缺錢？

這些合資公司的從政府拿錢拿到手軟，什么核高基01專項啦，各種項目啦，資金數十億的撥款。

但是，即便如此，這么多年過去了，依然搞不出源代碼100%自己寫的CPU。

這已經很能說明問題了，芯片設計中，真正具有高含金量的到底是什么。

處理器的核心技術在于：cache一致性協議，存儲一致性模型，可擴展性結構，多核的片上互連結構，多路的互連結構，訪存的通路，IO的互連結構等等。從處理器核的設計角度，多端口的訪存，低延遲高帶寬的cache，高精度的分支預測器，高效率的預取機制，用于挖掘指令級并行性的大框架，用于挖掘數據級并行性的高寬度simd，用于挖掘線程級并行性的多線程機制，處理器低功耗技術，以及各種處理器設計涉及到的電路技術和工藝磨合等技術都是非常關鍵的。

而SoC設計可以通過完整的流程，成體系的工具來實現，對人的要求沒有這么高。所以短平快。

而真真做好一款類似于Intel的Skylake和AMD的Zen芯片，人員的投入和技術積累要非常多。

目前，國內企業很缺乏這方面的積累?，F在中國真正需要的，恰恰是這類公司和產品。

至于鼓吹買IP集成SoC的文章，有個有趣的現象是，都和鼓吹某國產手機品牌有關，媒體吹捧時，將設計SoC稱為掌握核心科技，并作為最大亮點進行營銷。其中的奧秘，大家心里明白。

本文原載微信公眾號“鐵流”