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高德勝:華為,一個企業的悲壯突圍
點擊:  作者:高德勝    來源:昆侖策網【原創】  發布時間:2021-08-29 10:43:17

 

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在被美國瘋狂圍剿3年后,華為的頑強抵抗,終于到了最艱難時刻。

華為業務上遭受的影響在業績上慢慢浮現。2021年上半年,華為銷售收入3,204億元人民幣,比上年跌幅約 30%。而其中受影響最大的消費者業務收入,幾乎縮水一半。

從去年起,華為海外市場的銷售開始萎縮,手機的全球市場份額也大幅下滑。2021年第一季度,手機出貨量暴跌18%,全球市場占有率僅剩4%,從第二滑到了第六。

不僅如此,7月29日,備受人們期待的華為旗艦新品發布會上,新推出的P50和P50 Pro兩款旗艦新機,由于芯片受制的原因,無法搭載5G功能。

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作為全球5G技術執牛耳者,卻不能在自己的產品上實現5G,這不由讓每一個關注華為命運的人為之感到悲涼與不平。

同時,華為的首席財務官孟晚舟女士遭加拿大警方無理扣押,至今已經超過1000天。8月18日在加拿大某省高等法院,關于孟晚舟引渡美國的聽證會結束,法官對孟晚舟律師提起的辯護意見和證據不予接受。孟晚舟的命運吉兇未卜,回家路依然充滿艱辛。

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重壓,接踵而來……華為遭遇的打擊一次比一次沉重。

華為幾十年一路走來,經歷了數不清的市場搏殺。華為的技術創新與突破,標記著中國科技頑強攀登的高度。

而華為今天遭遇的野蠻“絞殺”,折射出大國科技競爭血淋淋的殘酷真相,也折射出中國大國崛起之路上注定荊棘密布。

華為的命運,承載了太多厚重的意義,已遠遠超出了華為一家企業的興衰。

華為捅破了美國科技壟斷的一片天

華為是什么?

華為是一把利劍,它捅破了長期以來美國在尖端科技領域獨霸天下的一片天。

華為專注于自己認準的領域,幾十年沉下一顆心,長遠布局,在研發上高強度投入,孜孜不倦地埋頭進擊,取得了一項又一項技術創新,直到在5G技術拿下全球第一的專利,達到5G技術世界領先。這是近百年來中國人首次在科技的最前沿領域,在西方嚴密而堅固的技術城墻上,撕開一個巨大的缺口。

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國際競爭,歸根到底是尖端科技的競爭。自19世紀以來,美國在創新和技術方面一直處于世界領先地位。美國的經濟、軍事霸權都建立科技領先這個硬核基礎之上。

而華為在5G技術上的領先,第一次撬動了美國的科技領先優勢和戰略利益。用前美國司法部長巴爾的話說:“這是歷史上第一次,美國沒有引領下一個科技時代。”

5G技術處于未來技術和工業世界的中心,它正在演變成下一代互聯網、工業互聯網以及依賴于這一基礎設施的下一代工業系統的中樞神經系統。5G將引領包括智能家居、智能制造、智能交通系統、機器人技術、物聯網、自動駕駛、3D打印、納米技術等一系列新興技術的革命。

巴爾指出,以華為為代表,中國企業在5G領域建立了領先地位,占據了全球5G基礎設施市場的40%。“如果中國繼續在5G領域獨占鰲頭,他們將能夠主導一系列依賴5G平臺的新興技術的機遇。如果工業互聯網依賴于中國的技術,中國將有能力切斷各國與其消費者和工業所依賴的技術和設備之間的聯系。”

“與我們將屈服于中國主導權這個前所未有的杠桿影響相比,美國今天使用的經濟制裁力量將顯得蒼白無力。”

這才是美國不惜動員整個國家的力量,不惜一切代價,手段無所不用其極,歇斯底里要絞殺華為的原因。

在美國獨占的高端芯片研發領域,華為海思經過20年厚積薄發,在手機芯片設計上突破一系列技術難題,推出的鯤鵬和麒麟系列芯片,在技術和性能上已經能夠與美國芯片巨頭媲美,某些性能還超越了美國。華為手機超過半數的芯片來自于華為海思設計的芯片。2018年華為海思躋身全球前十大芯片設計企業第五名,增速居于第一名。在手機CPU芯片這個美國獨步天下的市場,成功切走14%的份額。

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作為中國科技創新企業的先鋒和旗艦,華為在技術上的突破意味著,中國可以在科技上取得與美國一樣甚至超越美國的成就,中國有潛力打破美國的科技壟斷。它也意味著,中國人可以在高端制造業占有一席之地。

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通過技術進步,中國制造可以實現在全球價值鏈的向上攀升,從而改變8億件襯衫換一架波音飛機的卑微的世界分工角色,擺脫世界低端打工仔的命運。

中國科技的迅猛發展,挑戰了美國的科技壟斷,這是美國無法接受的。

從2019年5月開始,美國對華為一輪又一輪的極限打壓不斷升級。不惜動用國家緊急狀態法,把華為列入“實體清單”,斷供芯片,禁止包含美國技術的企業為華為代工生產,游說、施壓盟國禁用華為5G項目,甚至唆使加拿大政府扣押華為高管孟晚舟。

為了打壓華為,美國已經徹底撕下“公平競爭、自由貿易”的偽裝,到了歇斯底里的地步。

中美科技競爭的決戰,率先在華為打響。華為以一己之力,頑強地抵抗著來自一個強權大國的全面封殺。

華為能否挺住,關乎中國科技的未來,也關乎中美大國競爭的走向。

“不死鳥”的精神基因

在華為的歷史上,從來不乏面臨絕境的至暗時刻。

但華為有如一只“不死鳥”,一次又一次獲得重生,一次又一次鑄就生命新的輝煌。

華為有一種基因,就是不屈不撓,向死而生。

華為的理念根植于5000年中華文明沃土,“天行健,君子以自強不息”,“奮斗”精神是華為基因的內核。

崇尚奮斗,堅韌不拔,頑強拼搏,勇毅前行,追求卓越;不畏強敵,不懼困難,不屈不撓,愈挫愈勇,“拼死拼活要把事情做成”。華為每一次的蛻變與輝煌,背后都是艱辛和苦難凝成。

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想到華為,就想到那雙“芭蕾舞演員的腳”。一只腳穿著優雅的芭蕾舞鞋,光鮮亮麗;另一只腳卻赤裸著,傷痕累累,扭曲變形。這個形象詮釋著華為的拼搏與艱辛,也詮釋著華為的輝煌與成功。

“華為一路走來,像一只倔強爬行的烏龜,在泥濘的道路上,在尖利的石頭上,在堅冰和沙漠上,不斷爬行所留下的斑斑腳印,是血淋淋和慘不忍睹的付出。”

在華為的成長中,始終有一個聲音在警醒自己:下一個倒下的會不會是華為?這讓華為永遠保持一種危機感,它讓華為人永遠不滿足,永遠不懈怠,永遠在學習,永遠在批判自我、超越自我。

這也使華為經常保持高遠的目標,開放的胸懷,寬廣的格局,世界的眼光;它使華為永遠想到極限生存狀態,從而深謀遠慮,布局長遠,養兵千日,用在一時。

長期的市場拼殺,使華為深諳技術自立才是根本。它堅持自立、開放的技術發展道路,把研發作為生存之本、競爭之基??蒲薪涃M永遠保持在銷售收入15%以上,常年保持1000億元以上,在所有中國企業中是第一位。

對研發不惜血本的投入與堅持,使華為修煉出一項又一項獨門絕技,傲立于全球科技群雄。

它始終瞄準世界上最先進的標桿,孜孜不倦地學習。在過去20年中,華為花了10多億美元,認認真真將西方的管理制度學習消化了一個遍。

它集西方先進管理經驗于一身,又將中華文明博大精深、厚德載物的深厚底蘊,以及中華民族自強不息、不屈不撓的韌性品格融于其中,這樣海納百川、中西合璧、知彼知己的企業,自有無敵于天下的力量。

這就是為什么,當美國宣布禁止美國的芯片企業向華為供貨時,華為海思自主設計的芯片一夜之間由備胎全部轉正;當華為不能繼續使用谷歌的操作系統時,華為多年潛心打造的“鴻蒙”系統橫空出世。

如今,華為手機已全部搭載自主的“鴻蒙”系統,短短數月,“鴻蒙”用戶已經超過5000萬。最新發布的華為P50系列旗艦手機,從硬件到軟件,已經完全實現“去美化”,而功能和體驗更有新的獨特之處。

一面是來自美國全面封殺的重壓,一面是埋頭堅忍,艱難前行。

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面對美國的瘋狂絞殺,2020年華為推出了一張宣傳畫:一架彈痕累累、千瘡百孔但依然飛行的戰斗機。此時的華為,就像這架被炮火打得破爛不堪的飛機,它代表了華為不屈的精神、永不低頭的決心。

任正非說,“求生的欲望,使我們振奮起來了。全體員工已表明:寧可向前一步死,決不后退半步”。

華為能夠活下來,因為它生命中有著“不死鳥”的基因。

悲壯的突圍

華為面臨的困境,折射出我國半導體產業生態的技術瓶頸。

華為在技術上的探索,已經突入到國內相關領域的無人之境。華為能做出一流的產品,設計出性能領先世界的芯片,但國內的工業水平還造不出來。

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“除了勝利,我們已無路可走!”任正非的這句話,既體現了華為寧折不彎、誓不低頭的勇氣和決絕,也透出一種悲壯感。

沒有退路,只有破釜沉舟,壯士斷腕,拼死一搏。要打破美國的圍剿,唯有自力更生。華為開始了有可能是人類科技史、企業史上最艱難、最慘烈、最悲壯的突圍,它要依靠自己的技術,聯合國內產業鏈上相關伙伴,整合所有資源,集中攻堅,突破現有的技術屏障,打造一套完全沒有美國技術的半導體產業鏈,核心是芯片的自主研發與生產。

這幾乎是一項不可能完成的任務。要知道,全球半導體產業鏈是高度分工協作的結果,每個國家或地區均相互依賴,沒有一個國家或地區能夠實現半導體的自給自足。

即便強如美國,雖然其在核心技術、研發、設計等方面有主導優勢,但也不是掌握全部技術,而且其在半導體生產、制造的份額僅約12%左右。

“沒有退路就是勝利之路”。華為已經向著打造半導體完整產業鏈這個艱巨的目標發起挑戰和長遠布局。通過投資國內相關技術企業,建立從材料、設備、關鍵部件、制造、工藝、軟件等芯片生產各環節的技術資源池,在半導體全產業鏈和基礎技術上全面扎根。

從2019年4月以來,通過控股子公司哈勃科技和哈勃投資,華為已投資芯片及半導體相關企業40家,涵蓋芯片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備各環節,并籌劃自建晶圓廠。

目前,華為已經在12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、AI智能等高科技設備和材料領域悄然發力,并取得很多實質性進展。

華為自己上場,打造一條自主芯片及半導體生態鏈的雄心已經清晰可見。

可行嗎?奇跡都是被逼出來的。回望新中國科技發展史,凡是西方封鎖和控制的領域,也是中國技術發展最快的領域,遠的如兩彈一星、核潛艇,近的如北斗導航系統以及登月、空間站、火星探測等航天工程。反而恰恰是芯片領域,本來中國具備一定的技術基礎,由于依賴進口,中國自主核心技術與美國、西方的差距越來越大。

華為能夠走到今天,曾經創造業界無數奇跡,它臥薪嘗膽,十年磨一劍,使華為在芯片設計方面從相當落后直到超越世界同行,令世界驚艷。

如今,任正非再次發下非凡的愿力——“向上捅破天,向下扎到根”,我們沒有理由懷疑華為締造奇跡的潛能。

除了布局半導體全產業鏈,華為正在憑借5G、人工智能等方面的領先優勢,開辟全新賽道,打造全場景智慧生態。依托中國龐大的市場和用戶基礎,把自主的鴻蒙操作系統、軟件、設備、裝備、生態服務等連結起來,構筑完整、智慧、便捷的萬物互聯的應用生態系統。

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在這個賽道,潛力無限,華為如魚得水,可以大有作為。單是這個領域,就能夠為華為贏得戰略縱深,并為未來實現關鍵領域的技術突破而蓄勢。

經過這場艱苦卓絕的突圍,華為在未來3到5年有望浴火重生,鳳凰涅槃。在重壓和打擊中,它將被淬煉得更加強大。
 
國家后盾不會缺席

華為是民族科技企業的驕傲,承載著中國科技騰飛的夢想,也承載著中國崛起的希望。如果華為倒下,對中國的高科技發展和高端制造的損失猶如被砍斷臂膀。同時,對民族心理和精神層面也勢必帶來沉重打擊。

因此,華為的抗爭,其意義不亞于一場“科技的上甘嶺戰役”。保衛華為,就是保衛中國的“科技長城”。

華為曾在市場搏殺中披荊斬棘,如今它面對的是世界頭號強權國家,以舉國及西方同盟的力量,發動的全面絞殺和圍堵,目標是致華為于死地。在這場不對稱、不平等的戰爭中,華為處于極端弱勢。

對華為遭受的極端無理打壓,中國政府一直以來強烈譴責和批評美方打壓華為的霸權行徑,并表示將采取必要措施維護中國企業的正當合法權益。

在今年8月天津舉行的中美高層會談中,中方明確把“停止打壓中國企業、撤銷對孟晚舟的引渡”列入美方糾錯清單,進一步升級對美方霸權行徑的嚴正交涉。如果美方繼續要求與中方進行貿易談判,那么相信中方將把落實這兩條糾錯要求作為談合作的前提。

國家的支持是華為最強有力的后盾。除了從外交層面提出嚴正交涉,在立法層面國家也出臺相關規定和法律,以反制美國無理的打壓、制裁和長臂管轄。

2020年9月,商務部頒布《不可靠實體清單規定》,對不遵守市場規則,背離契約精神,出于非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供的外國企業組織或個人,將列入該清單。2021年1月,商務部進一步出臺《阻斷外國法律與措施不當域外適用辦法》。

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2021年6月10,中國公布并施行《反外國制裁法》,依法反制一些外國國家和組織對我國的遏制打壓。

隨著這些政策、法律的深化和實施,將對美方針對中國企業的無理遏制行為形成一定威懾,也會對包括華為在內的中國企業的合法、正當權益提供有力的保護。

未來,中國還可以充分運用好巨大市場的優勢,對美國打壓中國企業的無理霸凌行為進行反制和震懾。美國雖有技術優勢,但也有軟肋,就是中國在世界半導體市場超過半壁江山,沒有了中國市場提供的巨額收入和利潤,美國企業在芯片領域的技術研發的高投入將難以為繼,對其未來競爭力帶來致命打擊。如果美方對華為繼續不擇手段進行打壓,國家可以考慮運用市場調控手段進行必要反擊。

另外,美國在半導體芯片產能、電動汽車大容量電池、稀土材料和藥品等幾大類產品的供應鏈上,也存在明顯的脆弱性,而中國恰恰具有顯著優勢。在必要的時候,中國可以動用某些關鍵材料和產品的產能優勢,增強應對美國貿易遏制的籌碼。

中國半導體產業正在迎來整體躍遷

隨著美國對中國高科技發展遏制的圖謀越來越清晰地暴露,中國從上到下形成一個強烈的共識,就是“關鍵核心技術必須掌握在自己手里”。

在國家“十四五”規劃和2035遠景目標綱要中,把科技自立自強作為創新驅動的戰略優先目標,致力打造“自主可控、安全高效”的產業鏈、供應鏈;將集中資金和優勢科技力量,打好關鍵核心技術攻堅戰,在卡脖子領域實現更多“由零到一”的突破。國家明確提出在未來5年內實現芯片自給率70%的目標。

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2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,瞄準國產芯片受制于人的弊端,在投融資、人才和市場落地等方面進一步加大政策支持,助力打通和拓展企業融資渠道,加快促進集成電路全產業鏈聯動,做大做強人才培養體系等。

在國家政策指引和強勁市場的驅動下,國家、企業、科研機構、社會投資等集體發力,中國芯片行業正展現出空前的發展動能和勢頭。

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重大技術突破接踵而至:

——中微半導體公司成功研制了5納米等離子蝕刻機。經過三年的發展,中微公司制造5納米蝕刻機的技術更加成熟。該設備已交付臺積電投入使用。

——上海微電子集團已經成功研發出我國首款28納米光刻機設備,預計將在2021年交付使用。

——中芯國際成功推出N+1芯片工藝技術,依托該工藝,即使不依賴EUV光刻機,通過芯片的優化,可以達到7納米的水平。

——長春機電加緊研究基于EUV光刻機的曝光機。

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在外部倒逼和內部技術提升的共同作用下,中國芯片產業第一次迎來資金、技術、人才、設備、材料、工藝、設計、軟件等各發展要素和環節的整體爆發。

國產芯片也在加速試錯、改造、提升,正在經歷從“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的轉變。

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隨著中國半導體行業集中蓄勢發力和關鍵技術的整體躍遷,華為打造“去美化”的自主芯片產業鏈的努力,將獲得更多助力。華為臥薪嘗膽的自救與行業的整體技術躍升彼此呼應,其打破美國技術封鎖,實現戰略突圍,相信為期不遠。

在磨難中奮發的華為,必將再次王者歸來!

 (作者系昆侖策特約評論員、資深金融業人士;來源:昆侖策網【原創】,作者授權發布)


 

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