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美國制裁華為，并不僅僅是針對華為，最終目標還是為了阻止中國科技的發(fā)展，維持美國的科技霸權地位。科技是美國一切霸權的基礎，科技是中國崛起的希望，因此，不管是對美國來說，還是對中國來說，這都是一場輸不起的科技戰(zhàn)。

華為有能力設計世界一流的芯片，麒麟9000在性能和功耗上表現(xiàn)優(yōu)異，成功超越美企高通的驍龍芯片，堪稱當時綜合表現(xiàn)最優(yōu)秀的5nm芯片，成就一代神U的稱呼。美國制裁華為以后，華為麒麟9000芯片不能繼續(xù)獲得臺積電的代工，三星也不敢接華為的訂單，除了這2個公司，再無其他企業(yè)能夠量產(chǎn)7nm、5nm芯片。

由于美國的限制，國內(nèi)廠商無法獲得ASML的高端EUV光刻機，而EUV光刻機融合了全球四十多個國家的高端技術，研發(fā)難度堪比造原子彈，不是一時半會能夠搞出來的。只用國產(chǎn)設備的話，短期內(nèi)也無法生產(chǎn)7nm、5nm等先進工藝制程的芯片。也就是說，華為芯片要想突圍，必須要另尋出路。

有消息稱，華為正在另辟蹊徑，或將打造不使用EUV光刻機的芯片，可以說，至少已有3種備選方案。不過，也有外媒表示，這不可能！首先，堆疊技術的芯片。簡單來說，堆疊技術芯片就是通過用面積換性能的方式，使用成熟工藝來制造出相當于先進工藝的芯片，比如說，采用14nm的工藝，通過堆疊技術，來制造相當于7nm，甚至是5nm性能的芯片。這一技術已經(jīng)被被應用在PC、服務等設備的芯片上，蘋果的M1 Ultra芯片將堆疊芯片推向了大眾市場。

在蘋果推出堆疊技術芯片前，華為就發(fā)布了多個與堆疊技術相關的專利，主要與堆疊方式、功耗、簡化工藝、降低成本等有關。蘋果推出M1 Ultra芯片后，華為就表示未來將會推出堆疊技術芯片，用面積換性能，擺脫對高端EUV光刻機的依賴，讓華為有高性能芯片可用。據(jù)了解，華為堆疊技術芯片有望在2023年前后出現(xiàn)。其次是光電芯片。據(jù)悉，華為投身光電芯片領域已有十余年時間，期間還收購多家與光電芯片技術有關的企業(yè)，并計劃投建光電芯片等研發(fā)中心。相比傳統(tǒng)的硅芯片而言，光電芯片還具有傳輸速度快、承載量更大等特點，關鍵是光電芯片的生產(chǎn)工藝更簡單，完全不需要高端EUV光刻機這么復雜的設備。

用任正非的話說，光電芯片可以完全繞開美芯技術，就是不用EUV光刻機也能夠打造出來先進的芯片。也就是說，華為已經(jīng)引領了光電芯片潮流，技術遙遙領先。甚至有消息稱，美國還曾要求華為共享光電芯片技術，這怎么看都像一個笑話，一面制裁華為，一面討要人家的設備，到底還要不要臉？最后是非美技術芯片生產(chǎn)線。美國對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的打壓，反而激發(fā)了國內(nèi)企業(yè)自研突破的決心，眾多國內(nèi)芯片企業(yè)都在加大研發(fā)力度，盡快實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)去美化。日前，上海經(jīng)濟信息化委主任吳金城表示，上海企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了14nm芯片的量產(chǎn)，國產(chǎn)光刻機也已經(jīng)突破了90nm。另有消息，其實我們28nm和14nm的光刻機也已經(jīng)制造出來了，不過在效率和良率方面還需要改進，不過，料想應該不用多久了。

而且，美國的做法也讓其他的國家和地區(qū)產(chǎn)生了擔憂，紛紛開始自研芯片技術。其中，歐洲投資超430億歐元到芯片領域，日本推出了NIL工藝等。華為也曾表示，未來三五年內(nèi)，就有會非美技術的芯片生產(chǎn)線出現(xiàn)，屆時，華為芯片問題將會逐步緩解。

華為正在打造不用EUV光刻機的芯片，至少已有3種備選方案。這場科技戰(zhàn)，并不是華為自己的戰(zhàn)斗，可以說中美雙方都已經(jīng)賭上了國運；美國敗，則會動搖美國稱霸全球的根基，中國勝，則將會加速東方大國的崛起，中國敗，可能我們還要忍氣吞聲好多年。

作者： 科技辣評 ；來源：犟牛科技說