1月17日,國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布了我國(guó)去年的經(jīng)濟(jì)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)。在談到集成電路方便,數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在去年的產(chǎn)量同比增加了33.3%,達(dá)到3594億塊。
從海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量6354.81億(同比增長(zhǎng)16.9%,2020年為5435),金額達(dá)27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長(zhǎng)15,4%,2020年為24202.6)。
海關(guān)總署同時(shí)表示,2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量7497億(同比增長(zhǎng)38%,2020年為5432.9),金額達(dá)1918億人民幣(同比增長(zhǎng)18.2%,2020年為1622.4)。
附:2020年中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析
1、2020年全球集成電路銷(xiāo)售將有適度的年增長(zhǎng)率
根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告顯示,在持續(xù)的全球貿(mào)易動(dòng)蕩和產(chǎn)品價(jià)格周期性等因素的綜合作用下,2019年全球集成電路銷(xiāo)售大幅下降至4121億美元,同比下降12%,但在2019年下半年,全球市場(chǎng)有所反彈,從第三季度到第四季度略有增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2020年將有適度的年增長(zhǎng)率。
2、中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差出現(xiàn)回落,進(jìn)出口單價(jià)差距縮小
目前,我國(guó)集成電路高度依賴(lài)進(jìn)口,但隨著近年來(lái),我國(guó)對(duì)集成電路加大政策的大力扶持,直接加速了我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代,快速促進(jìn)了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)性發(fā)展。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2015-2018年,我國(guó)集成電路進(jìn)出口額均呈逐年上升趨勢(shì),期間貿(mào)易逆差在逐漸加大。但2019年我國(guó)集成電路出口額快速增長(zhǎng),而進(jìn)口額出現(xiàn)回落,因此2019年我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差額首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2019年集成電路累計(jì)進(jìn)口金額為3055.5億美元,累計(jì)出口金額為1015.78億美元,同比增長(zhǎng)20%;貿(mào)易逆差達(dá)到2039.71億美元。
(備注:2020年前2月貿(mào)易逆差為278.45億美元)
從集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口單價(jià)來(lái)看,我國(guó)集成電路進(jìn)口單價(jià)遠(yuǎn)高于出口單價(jià),但這個(gè)價(jià)格差距逐漸在縮小,證明我國(guó)集成電路整體實(shí)力顯著提升,集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平。
2019年集成電路進(jìn)口單價(jià)為0.69美元/塊,出口單價(jià)為0.46美元/塊,進(jìn)口單價(jià)約為出口單價(jià)的1.5倍。2020年1-2月,集成電路進(jìn)口單價(jià)為0.61美元/塊,出口單價(jià)為0.46美元/塊,進(jìn)口單價(jià)約為出口單價(jià)的1.3倍。我國(guó)集成電路關(guān)鍵裝備和材料將由進(jìn)口向國(guó)產(chǎn)轉(zhuǎn)換,未來(lái)涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。
3、香港出口全球第一,中國(guó)大陸進(jìn)口排名第三
根據(jù)在海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)查詢(xún)平臺(tái)輸入稅則號(hào)“8542”搜索數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,2019年全球集成電路主要進(jìn)口國(guó)家或地區(qū)為臺(tái)澎金馬關(guān)稅區(qū)和韓國(guó),兩者進(jìn)口額占全球進(jìn)口總額的54%,中國(guó)集成電路進(jìn)口額在全球排名第三位,占比為12%。
根據(jù)數(shù)據(jù)分析結(jié)果顯示,2019年全球集成電路出口占比排在前三的國(guó)家或地區(qū)分別為香港、韓國(guó)及臺(tái)澎金馬關(guān)稅區(qū),占比分別為40%、15%及14%。排名第四和第五的分別為越南和馬來(lái)西亞。
我國(guó)集成電路進(jìn)口額仍較為巨大,我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場(chǎng)空間,隨著我國(guó)研發(fā)力度的加大及國(guó)家利好政策的扶持,國(guó)外依賴(lài)的局面將得到改善。(據(jù)《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》綜合報(bào)道)
SIA表示,2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)398億美元,較2019年增長(zhǎng) 30.6% 。2015 年,中國(guó)芯片銷(xiāo)售額僅為130億美元,占市場(chǎng)份額的3.8%。
按工藝劃分,可分為成熟工藝設(shè)備和先進(jìn)工藝設(shè)備兩種,成熟工藝設(shè)備包含 8 英寸、6 英寸等 90nm 以上技術(shù)節(jié)點(diǎn),先進(jìn)工藝設(shè)備以 12 英寸 90nm 以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)為主。
作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來(lái)源: 硬科技HardTech(圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò) 侵刪)
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